인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 6 mm2, 색상: 녹색, 정격 전류: 32 A, 정격전압(III/2): 630 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 소켓, 전위 수: 2, 행 수: 1, 핀 수: 2, 연결 수: 2, 제품군: IPC 5/..-GFU, 간격: 7.62 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 3, 플러그인 시스템: COMBICON PC 5, 핀 커넥터 패턴 할당: 정역회전, 연동 장치: 스크류 잠금, 마운팅: 스레디드 플랜지, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
| 제품군 | IPC 5/..-GFU |
| 제품군 | COMBICON Connectors L |
| 설계 | 반전 |
| 핀 수 | 2 |
| 간격 | 7.62 mm |
| 연결 수 | 2 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 2 |
| 마운팅 타입 | 스레디드 플랜지 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 3 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 32 A |
| 정격전압 UN | 630 V |
| 정격 전압(III/3) | 630 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 6 kV |
| 정격전압(III/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 6 kV |
| 정격 전압(II/2) | 1000 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 6 kV |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 플랜지 | |
| 조임 토크 | 0.3 Nm ... 0.7 Nm |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 용융 주석 도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 주석 (4 - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (4 - 8 µm Sn) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 작동에 대한 참고 사항 | IEC 61984에 따라 COMBICON 커넥터는 스위치 전원이 없습니다(COC). 적합한 사용 환경 하에서 사용하는 경우, 전압을 전달하는 중이거나 부하에 걸려 있는 상태에서는 플러그를 삽입하거나 분리해서는 안 됩니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 7.62 mm |
| 폭[w] | 15.24 mm |
| 높이 [h] | 17.8 mm |
| 길이 [l] | 30.1 mm |
| 설치 높이 | 12.8 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 5 mm |
| 핀 치수 | 1.2 x 0.8 mm |
| PCB 설계 | |
| 핀 간격 | 7.62 mm |
| 홀 직경 | 1.3 mm |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | I |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 600 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 630 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 6 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 5.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 8 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 6 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 5.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 5.5 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 1000 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 6 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 5.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 5.5 mm |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 600 V 애플리케이션의 경우 납땜 핀에 추가 절연이 필요합니다. | 300 V | 41 A | ||
| C | ||||
| 600 V 애플리케이션의 경우 납땜 핀에 추가 절연이 필요합니다. | 300 V | 41 A | ||
| D | ||||
| 대안 1 | 600 V | 5 A | ||
| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| F | ||||
| 600 V | 41 A | |||
