CUC-MP-J1ST-A/2R4LT-THR-LED
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모듈형 RJ45 PCB 커넥터
1337254
모듈형 RJ45 PCB 커넥터, 설계: THD, 핀 수: 8 (8P8C), 10 Gbps, 보호 수준: IP20, 연결 방법: 소켓, Tape and Reel
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 데이터 커넥터(장치측) |
| 센서 타입 | 범용 |
| 핀 수 | 8 |
| 핀 수에 대한 참고 사항 | 8P8C |
| 연결 프로파일 | RJ45 |
| 하우징 차폐 스프링 | 예 |
| 슬롯 수 | 2 |
| 차폐 | 예 |
| LED | 예 |
| 절연 특성 | |
| 과전압 카테고리 | I |
| 오염등급 | 2 |
| 정격 전압 | 72 V DC |
| 정격 서지 전압 | 1.5 kV DC |
| 정격전류 | 1.5 A |
| 주파수 범위 | 10 Hz ... 500 Hz |
| 절연 저항 | > 500 MΩ |
| 전송 속도 | 10 Gbps |
| 전송 속도 | 10 GBit/s |
| 전원 전송 | PoE++ |
| 연결 기술 | |
| 연결 타입 | 소켓 |
| 상태 표시 있음 | 예 |
| 폭 | 35.5 mm |
| 높이 | 18.2 mm |
| 길이 | 16.5 mm |
| 설치 높이 | 13.60 mm |
| 방향 PCB | 90.00 ° |
| 데이터 핀 길이 | 2.00 mm |
| 소재 금속 표면 접점 영역(탑 레이어) | Au (1.27 µm/50 µ") (금속 표면 접점 영역(탑 레이어)) |
| 소재 금속 표면 납땜 영역(탑 레이어) | Sn (2.54 µm/100 µ") |
| 소재 금속 표면 납땜 영역(미들 레이어) | Ni (1.27 µm/50 µ") |
| 소재 금속 표면 접점 영역(미들 레이어) | Ni (1.27 µm/50 µ") |
| 소재 하우징 | 스테인리스 스틸 (하우징(차폐)) |
| 소재 | LCP (하우징(female/삽입)) |
| 소재 접점 | 인청동 |
| 소재 접점 캐리어 | LCP |
| 소재 하우징 | 금속 |
| 테스트 전압 코어/코어 | 1 kV DC |
| 테스트 전압 코어/차폐 | 1.50 kV DC |
| 할로겐 프리 | 예 |
| 내염성 | UL 94 V0 |
| 기계적 데이터 | |
| 삽입/제거 싸이클 | > 750 |
| 삽입력 | < 20 N |
| 분리 강도 | < 20 N |
| 테스트 사양 | |
| 주파수 | 10-500 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm |
| 가속화 | 50.00 m/s² |
| 테스트 기간 | 20.00 s |
| 테스트 사양 | |
| 사양 | IEC60068-2-27 |
| 가속화 | 295.00 m/s² |
| 주변 조건 | |
| 보호 수준(플러그 삽입 시) | IP20 |
| 보호 수준(플러그 미삽입 시) | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -50 °C ... 85 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 85 °C |
| 내염성 | UL 94 V0 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | THR |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | Tape and Reel |
| [W] 테이프 폭 | 56 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | 61.1 mm |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
이점
모든 애플리케이션에 적합한 제품. LED가 있거나 없는 단일 및 다중 포트로 제공
리플로우 기능을 통해 효율적이고 비용 최적화된 처리 가능
높은 스탠드오프로 처리 중 이상적인 열 흐름 지원
테이프-온-릴 포장은 자동화된 처리에 최적입니다
-50 °C ... +85 °C의 확장된 온도 범위로 까다로운 애플리케이션에 사용 가능
female 커넥터를 PCB에 연결할 때 높은 기계적 안정성을 보장하는 THT Through Hole Technology