Pistoliittimien ja elektroniikkakoteloiden aineenkoetukset Korkea laatu optimaalista pitkäaikaista käyttäytymistä mittaavilla materiaalitesteillä testauserässä A: Käytettäville materiaaleille tehdään Phoenix Contactilla tietokonetuetun simulaation lisäksi muita kattavia testejä, joilla voidaan arvioida materiaalien soveltuvuus ja kestävyys. Näin varmistetaan, että käytetään vain sellaisia materiaaleja, jotka täyttävät niiden luotettavuudelle ja kestävyydelle asetetut suuret vaatimukset.
Elektroniikkakotelon hehkulankatesti Phoenix Contactin laboratoriossa
Hehkulankatesti
Hehkulankatestillä simuloidaaan esimerkiksi hehkuvien osien tai hetkellisesti ylikuormittuneiden sähköisten vastusten aiheuttamia lämpökuormituksia. Testissä hehkulangan kärki asetetaan koskettamaan testikappaletta 30 s ajan 1 N puristusvoimalla. Tapauksissa, joissa hehkulanka sulattaa materiaalin pois, hehkulangan tunkeutumissyvyys materiaaliin rajoitetaan 7 mm:iin. Testikappaleessa olevien liekkien tai hehkun täytyy sammua viimeistään 30 s henkulangan poistamisen jälkeen.
Piirikorttiliittimen lämpökuvaus
Lämpökuvaus
Materiaalin tai tuotteen sähköistä ja termistä käyttäytymistä visualisoidaan ja arvioidaan määrän suhteen lämpökuvauksen avulla. Lämmönhallintaa voidaan hienosäätää asianmukaisen yksityiskohtaisilla sovelluksen osan kokonaiskuvauksilla. Tällä tavalla optimointeja on helppo liittää vastaaviin lämmönlähteisiin ja hotspot-kohtiin
Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva
Pyyhkäisyelektronimikroskopia
Pyyhkäisyelektronimikroskopian avulla voidaan tehdä tarkkoja materiaali- ja topografia-analyyseja ja jopa määrittää elementtejä ja analyysinäytteen kemiallista kokoonpanoa. Nämä tulokset tukevat tuotekehitysprosessia suoraan pienoisosien alueella ja suojaavat materiaalin ominaisuuksia ennakoivan laadunvarmistuksen puitteissa.
Tietokonetomografia laboratoriokokeen aikana
Röntgen-CT
Tietokonetomografia mahdollistaa nopean ja tarkan analysoinnin yhä moniosaisempiin moduuleihin nähden. Osien ainetta rikkomaton kolmiulotteinen toiminta-analyysi esimerkiksi suljetussa kotelossa voi näin ollen nopeuttaa erityisten teknologisten kysymysten ratkaisua. Näin rakenneosan tai laitteen kaikkien elementtien läpi voidaan tehdä ainetta rikkomaton leikkaus, jolla voidaan visualisoida kohdennetusti kaikkien yksittäisosien asennusolosuhteet missä tahansa kohdassa.
