Pouzdra elektroniky s tepelnou simulací
Pouzdra elektroniky s vhodnými chladiči a optimalizovaným návrhem desek plošných spojů zajišťují optimální chlazení a zvýšení výkonu zařízení. Pro pouzdra elektroniky řady BC, ME-IO, ICS a UCS nabízí společnost Phoenix Contact proto kombinaci vhodných chladičů a jedinečnou simulační službu, která maximalizuje tepelnou účinnost zařízení.
Díky možnosti flexibilní kombinace hliníkových chladičů a plastových pouzder nabízejí tyto hybridní systémy ideální řešení pro zajištění tepelné optimalizace přístrojů. Modulární provedení a rozměrově přesné chladiče pro příslušné systémy pouzder umožňují cílené odvádění tepla v různých aplikacích. Díky vzájemně sladěnému uspořádání komponentů a přesnému chlazení je dosaženo optimálního poměru výkonu a prostoru.
Integrace hliníkových chladičů do plastových pouzder zajišťuje maximální odvádění tepla bez použití dalších aktivních chladicích systémů. Je proto ideální pro aplikace, kde je vyžadován maximální výkon.
Pouzdra elektroniky od společnosti Phoenix Contact s hliníkovými chladiči vytvářejí vhodné podmínky pro kompaktní aplikace. Čím účinnější je totiž chlazení, tím vyšší je možná výkonová hustota a tím náročnější mohou okolní podmínky, které lze realizovat – při současném maximálním využití dostupného prostoru.
Kontakt s médii
