Osazení desky plošných spojů S našimi technikami připojení desek plošných spojů si můžete vybrat takový způsob montáže, který vám bude nejvíc vyhovovat. Jsou vhodné pro ruční osazování i pro poloautomatizované nebo plně automatizované výrobní procesy. Díky tomu můžete efektivně osazovat a zpracovávat desky plošných spojů s vysokou úrovní procesní bezpečnosti. Informujte se zde o oblastech použití různých způsobů montáže a pájení určených pro desky plošných spojů i o souvisejících požadavcích a výhodách.

Povrchová montáž (Surface Mounting Technology – SMT) je základem moderní výroby modulů. Na rozdíl od průvlečné montáže elektronických prvků s vývody jsou součásti montovatelné na povrch (Surface Mount Device – SMD) vybaveny připojovacími plochami k připájení, které lze metodou reflow přímo připájet k povrchu desky plošných spojů. Pájení SMT umožňuje optimalizaci výroby modulů pomocí levného a vysoce kvalitního osazování desek plošných spojů.

Technika pájení Through Hole Reflow (THR) kombinuje mechanicky mimořádně stabilní pájená spojení průvlečné techniky s efektivně automatizovatelnými výrobními procesy povrchové montáže. Při tom je za použití stejného technologického vybavení pájecí pasta vtlačována do prokovených otvorů. Princip funkce této metody se dnes považuje za zavedený a z hlediska standardizace jej definuje vlastní norma DIN EN 61760-3.

Při vlnovém pájení se propojené konstrukční díly nebo připojovací prvky po osazení ručně nebo pomocí osazovacích automatů připájí na desku plošných spojů. Celý modul se nejdříve na pájené straně namočí do tavidla, poté se předehřeje, je veden jednoduchou nebo dvojitou pájecí vlnou a v ní se namočí do pájky. Po procesu pájení se celý modul ochladí, aby se opět snížilo tepelné namáhání desky plošných spojů. Pokud jsou pájeny výlučně průvlečné konstrukční prvky (Through Hole Technology – THT), které na základě svého provedení musí odolat vyšším mechanickým zatížením, představuje vlnové pájení stále ještě standardní metodu.

Při přímém zasunutí přímé konektory kontaktují přímo příslušná místa na okraji desek plošných spojů. Konektory wire-to-board a board-to-board je tak možné nasunout bez dodatečného nástroje zcela jednoduše horizontálně na 1,6 mm silné desky plošných spojů. Aby nedošlo k chybnému zasunutí, jsou zástrčky z výroby kódovány. Aretaci na desce plošných spojů zajišťuje pružící blokovací západka. Díky eliminaci procesu pájení nejsou připojovací komponenty vystaveny tepelnému namáhání.