CUC-IB4M-J1ST-AT/R4R-P
-
Filtrované RJ45 konektory desek plošných spojů
1663960
Filtrované RJ45 konektory desek plošných spojů, 1x1 jednoportový, směr připojení konektoru k desce plošných spojů: 90 °, Západka nahoře, Stíněné, stínicí pružiny, počet pólů: 8, 10/100 MBit/s, THT-THR, Reflow, způsob balení: Tape and Reel
Detaily výrobku
| Typ produktu | Datový konektor (na straně zařízení) |
| Zásuvná místa | 1x1 jednoportový |
| Orientace k PCB | 90,00 ° |
| Provedení | THD |
| Počet pólů | 8 (8P8C) |
| Druh zajištění | Pojistka proti uvolnění Západka nahoře |
| Stínění | Stíněné, stínicí pružiny |
| Oblast použití | Reflow |
| Způsob balení | Tape and Reel |
| Rychlost přenosu | 10/100 MBit/s (100BASE-TX) |
| Jmenovité rázové napětí | 1,5 kV DC (IEC 60664-1) |
| Jmenovitý proud | 0,5 A |
| Zkušební napětí | 1,5 kV DC IEC 60603-7 (Kontakt – stínění) |
| Izolační odpor | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| Rychlost přenosu | 100 MBit/s |
| Přenosová rychlost | 10/100 MBit/s |
| Technologie připojení | |
| Typ připojení | Zásuvka |
| Ukazatel stavu k dispozici | ne |
| Šířka | 15,75 mm |
| Výška | 17,1 mm |
| Délka | 21,5 mm |
| Konstrukční výška | 14,50 mm |
| Orientace k PCB | 90,00 ° |
| Délka datového kolíku | 2,50 mm |
| Materiálem Povlak zástrčných kontaktů (krycí vrstva / selektivní) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Materiálem Povlak zástrčných kontaktů (mezivrstva) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Materiálem Povlak pájených kontaktů (krycí vrstva / selektivní) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Materiálem Povlak pájených kontaktů (mezivrstva) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Materiálem Pouzdro | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| Materiálem Kontakt | Fosforový bronz |
| Materiálem Povlak kolíku pouzdra (krycí vrstva / selektivní) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Materiálem Držák kontaktu | LCP |
| Stínění | Stíněné, stínicí pružiny |
| Bezhalogenovost | ano |
| Odolnost vůči plameni | UL 94 V0 |
| Mechanické údaje | |
| Cykly zapojení | > 750 (IEC 60603-7) |
| Zástrčná síla | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Tažná síla | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Specifikace zkoušky | |
| Specifikace zkoušky | IEC 60603-7 |
| Okolní podmínky | |
| Krytí (zapojeno) | IP20 (IEC 60603-7) |
| Krytí | IP20 (IEC 60603-7) |
| Teplota prostředí (provoz) | -40 °C ... 85 °C |
| Teplota prostředí (skladování/přeprava) | -40 °C ... 85 °C |
| Odolnost vůči plameni | UL 94 V0 |
| Způsob montáže | THT-THR |
| Pokyny pro zpracování | |
| Proces | Pájení reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| pájecí cykly v reflow | 3 |
| Výkres v měřítku |
|
| Způsob balení | Tape and Reel |
| Šířka pásu [W] | 44 mm |
| Vnější rozměr cívky [W2] | 49 mm |
| Průměr cívky [A] | 330 mm |
| Typ přebalení | Transparentní taška |
Kompatibilní produkty
Vaše výhody
Zjednodušený proces návrhu sítě Ethernet díky integrovanému filtrování
Zredukování složitosti desek plošných spojů a snížení rizik EMC
Vysoká mechanická stabilita spojení zásuvky s deskou plošných spojů díky technologii THR (Through-Hole-Reflow)
Automatizované zpracování díky možnosti pájení přetavením
Prostorově úsporné díky kompaktnímu provedení
Vynikající výkon EMI
Umožňuje prostorově úsporný návrh desek plošných spojů se současným snížením BOM díky integrovaným filtrům a přenosovým prvkům
Ideální pro náročné průmyslové aplikace díky vysoké odolnosti proti nárazům a vibracím a rozšířenému teplotnímu rozsahu