Standardowe złącza mag. INTERBUS-ST
Złącze magistralne INTERBUS łączy moduły wejść i wyjść stacji ST z siecią INTERBUS.
Odpowiednio do zastosowanego środka transmisji złącza magistralne wyposażone są w różne przyłączenia magistrali. Dla przewodów miedzianych dostępne są połączenie wtykowe D-SUB oraz MINI-COMBICON. Wersje światłowodowe wyposażone są w złącza F-SMA.
Złącza magistralna dostępne są w różnych klasach mocowych. Do złącza można przyłączyć maksymalnie 4 lub 8 modułów wejść/wyjść.
Złącze magistralne przejmuje w stacji modularnej INTERBUS-ST następujące funkcje:
- odświeżanie sygnałów zdalnej magistrali INTERBUS,
- separacja potencjałów segmentów magistrali zdalnej,
- odsprzężenie idącej dalej zdalnej magistrali lub przyłączonych złączy wejściowych/wyjściowych sieci INTERBUS na rozkaz programu,
- zasilanie przyłączonych modułów wejściowych/wyjściowych odseparowanymi potencjałami z wbudowanego zasilacza.
IBS ST 24 BKM-T
-
Bramka magistrali
2750154
Złącza magistralne INTERBUS-ST, 24 V DC, 8-polowy wtyk MINI-COMBICON, stopień ochrony IP20, składające się z: części z zaciskami śrubowymi i elektroniki modułu
Szczegóły produktu
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 44 mm |
| Wysokość | 117 mm |
| Głębokość | 116 mm |
| Kolor | zielony |
| magistrala lokalna ST | |
| Rodzaj przyłącza | wtyk ST magistrali lokalnej |
| Szybkość transmisji | 500 kBit/s |
| INTERBUS | |
| Rodzaj przyłącza | 8-biegunowy wtyk MINI COMBICON |
| Określenie przyłączy | zdalna magistrala dochodząca / przechodząca |
| Liczba biegunów | 8 |
| Magistrala obiektowa: Brama lokalnej magistrali | |
| max. liczba uczestników magistrali lokalnej | maks. 4 |
| Cyfrowe: | |
| Technika przyłączeniowa | Złącza śrubowe |
| Typ produktu | Komponent I/O |
| Rodzina produktów | Smart Terminal ST |
| Konstrukcja | modułowa |
| Interbus Smart Terminal | |
| Pozycja montażu | Szyna montażowa poziomo |
| Zasilanie: Elektronika modułu | |
| Napięcie zasilania | 24 V DC |
| Zakres napięcia zasilania | 20 V DC ... 30 V DC (Włącznie z tętnieniem prądu) |
| Pobór prądu | typ. 150 mA (bez rozszerzeń modułów ST) |
| typ. 350 mA (dla maksymalnej liczby modułów I/O na magistrali lokalnej ST) | |
| tętnienie | 3,6 VSS w obrębie dopuszczalnego zakresu napięć |
| Separacja galwaniczna/izolacja zakresów napięcia | |
| Napięcie probiercze: Magistrala oddalona przychodząca / magistrala oddalona wychodząca | 500 V AC, 50 Hz, 1 min |
| Napięcie probiercze: dochodząca magistrala zdalna / złącze ST | 500 V AC, 50 Hz, 1 min |
| Technika przyłączeniowa | |
| Określenie przyłącza | Blok złączy |
| Przyłącze przewodu | |
| Rodzaj przyłącza | MINI COMBICON |
| Przekrój przewodu sztywnego | 0,2 mm² ... 2,5 mm² |
| Przekrój przewodu, linka | 0,2 mm² ... 2,5 mm² |
| Przekrój przewodu AWG | 24 ... 12 |
| Długość odizolowania | 8 mm |
| Blok złączy | |
| Rodzaj przyłącza | MINI COMBICON |
| Przekrój przewodu sztywnego | 0,2 mm² ... 2,5 mm² |
| Przekrój przewodu giętkiego | 0,2 mm² ... 2,5 mm² |
| Przekrój przewodu AWG | 24 ... 12 |
| Długość odizolowania | 8 mm |
| Warunki otoczenia | |
| Temperatura otoczenia (praca) | 0 °C ... 55 °C |
| Stopień ochrony | IP20 |
| Ciśnienie powietrza (praca) | 86 kPa ... 108 kPa (do 1500 m n.p.m.) |
| Ciśnienie powietrza (składowanie/transport) | 66 kPa ... 108 kPa (do 3500 m n.p.m.) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -20 °C ... 70 °C |
| Dopuszczalna wilgotność powietrza (praca) | 30 % ... 75 % (bez kondensacji) |
| Dopuszczalna wilgotność powietrza (składowanie/transport) | 30 % ... 95 % (bez kondensacji) |
| Klasa ochrony | III (IEC 61140, EN 61140, VDE 0140-1) |
| Rodzaj montażu | Montaż na szynie DIN |
| Pozycja montażu | Szyna montażowa poziomo |
Korzyści
Przyłącze miedziane lub światłowodowe
Dodatkowe wejścia/wyjścia on board
Dodatkowe wejścia magistrali zdalnej/lokalnej