도면 VDE 승인
승인 ID: 40058359| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 320 V | 6 A | |||
PST 1,0/ 2-5,75
-
male 스트립
1574198
male 스트립, 정격 케이블 사이즈: 0.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 6 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 2, 행 수: 1, 핀 수: 2, 제품군: PST 1,0/..-V, 간격: 5.75 mm, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 2.1 mm, 플러그인 시스템: COMBICON PST 1,0, 연동 장치: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
제품의 세부 정보
| 제품군 | PST 1,0/..-V |
| 제품군 | COMBICON Connectors S |
| 핀 수 | 2 |
| 간격 | 5.75 mm |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 6 A |
| 정격전압 UN | 320 V |
| 접점 저항 | 1.4 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 정격전압(III/2) | 320 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 전압(II/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 마운트 타입 | THR 솔더링 / 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 주석 (2 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (2 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1 - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | ≥175 < 400 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 3.5 mm |
| 폭[w] | 8.55 mm |
| 높이 [h] | 12 mm |
| 길이 [l] | 2.8 mm |
| 설치 높이 | 9.9 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 2.1 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.2 mm |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 문자의 내구성 | |
| 사양 | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 2 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2020-05 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI ≥175 - <400 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 4 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 320 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 3.2 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 4 mm |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 4.8 kV |
| 접점 저항 R1 | 1.4 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 1.6 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 25 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | EN ISO 22479:2022-06 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 2.21 kV |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | DIN EN IEC 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2022-12 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 30 s |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -60 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
이점
웨이브 및 리플로우 솔더링 공정에 적합
모든 COMBICON 핀 스트립 커넥터를 위한 최적의 핀 형상