cULus Recognized
승인 ID: E118976| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 30 V | 1 A |
FQ 1,27D/ 30-PV- 160-1-BR
-
male 스트립
1156863
SMD 수 스트립, 정격 전류: 1 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 30, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 제품 타입 | SMD 수 스트립 |
| 제품군 | FQ 1,27D/...-PV |
| 핀 수 | 30 |
| 간격 | 1.27 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 1 A (20°C에서 80핀) |
| 볼륨 저항 | 20 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 1.27 mm |
| 폭[w] | 19.05 mm |
| 높이 [h] | 6 mm |
| 길이 [l] | 5.5 mm |
| 설치 높이 | 5.1 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.4 mm |
| 스택 높이 | 6.2 mm 허용 오차: +1.3 mm (다음과 결합 품목 범위:FQ 1,27D/...-SV) |
| 오버랩 길이 | 1.3 mm |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.76 x 2.4 mm |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 연결 1 | |
| 절연 소재 | PA |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 80 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 1 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | I |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.25 mm |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 100 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 1.2 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 1.2 N |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.52 mm |
| 가속화 | 181 m/s² |
| 축당 테스트 기간 | 2 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 20 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 30 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 100 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 1 GΩ |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 32 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 32 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 38.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
이점
양면 접점 시스템을 사용한 안정적인 기계 및 전기적 연결
SMT 솔더링 공정에 통합하도록 설계됨
명확하고 비용 최적화된 설계
다양한 애플리케이션에 적합