ATEX
승인 ID: KEMA 10ATEX0196 U| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 176 V | 12 A | 0.2 - 2.5 |
IECEx
승인 ID: IECEx KEM 10.0093U| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 176 V | 12 A | 0.2 - 2.5 |
MSTB 2,5/ 9-GF-5,08 EX
-
인쇄 회로 기판 하우징
1795734
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 녹색, 정격 전류: 12 A, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 9, 행 수: 1, 핀 수: 9, 연결 수: 9, 제품군: MSTB 2,5/..-GF-EX, 간격: 5.08 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.23 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON MSTB 2,5 EX, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 스크류 잠금, 마운팅: 스레디드 플랜지, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 인쇄 회로 기판 하우징 |
| 제품군 | MSTB 2,5/..-GF-EX |
| 제품군 | COMBICON Connectors M |
| 설계 | 표준 |
| 핀 수 | 9 |
| 간격 | 5.08 mm |
| 연결 수 | 9 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 9 |
| 마운팅 플랜지 | 스레디드 플랜지 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 12 A |
| 정격전압 UN | 176 V |
| 정격 전류/케이블 사이즈 | 12 A/2.5 mm² |
| Ex 승인 | |
| 마킹 | 0344 II 2GD / Ex eb IIC Gb |
| EU 타입 검사 인증서 | KEMA 10ATEX0196 U |
| IECEx 인증서 | IECEx KEM 10.0093U |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 플랜지 | |
| 조임 토크 | 0.3 Nm |
| PCB에 부착 | |
| 조임 토크 | 0.3 Nm |
| 스크류 | 판금 스크류 ISO 1481-ST 2,2x6,5 C 또는 ISO 7049-ST 2,2x6,5 C |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 작동에 대한 참고 사항 | IEC 61984에 따라 COMBICON 커넥터는 스위치 전원이 없습니다(COC). 적합한 사용 환경 하에서 사용하는 경우, 전압을 전달하는 중이거나 부하에 걸려 있는 상태에서는 플러그를 삽입하거나 분리해서는 안 됩니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 5.08 mm |
| 폭[w] | 55.88 mm |
| 높이 [h] | 11.8 mm |
| 길이 [l] | 12 mm |
| 설치 높이 | 8.57 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.23 mm |
| 핀 치수 | 1 x 1 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.4 mm |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -60 °C ... 110 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
호환 가능한 제품
이점
장치 설계를 위한 최고 수준의 유연성 – 다양한 연결 기술을 사용하는 커넥터를 위한 하나의 헤더
플러그-인 모듈을 통한 손쉬운 PCB 교체
일반적으로 사용되는 마운팅 원리를 적용하여 전세계적인 사용 가능
폭발 위험이 있는 영역에 대한 IEC 60079-7에 따른 “Ex eb” 보호의 보다 엄격한 세이프티 요구 사항 충족