UCS-SKT-145-125-RPI4B-7035
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하우징 세트
1457011
Raspberry Pi 인쇄 회로 기판용 컴플리트 하우징. 하우징 하프 쉘, 모든 관련 연결용 개방부가 있는 측면 패널, Raspberry Pi 모델 B4 컴퓨터 부착용 접착식 패드, 하우징 및 PCB 부착용 스크류 포함, 청록색 코너 인레이가 있는 밝은 회색 하우징
제품의 세부 정보
| 조립 참고 사항 | 하우징을 최대 10번까지 열 수 있습니다. |
| 적용 참고 사항 | 접착식 패드 부착: 하우징 표면이 깨끗하고 건조하며 그리스가 없는지 확인하십시오. 온도 범위: +18°C ... +30°C / 폐쇄 압력: 60 N / 폐쇄 압력 시간: 3 s |
| 일반 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
| 제품 타입 | 스택 가능 하우징 세트 |
| 하우징 타입 | 범용 하우징 |
| 하우징 시리즈 | UCS |
| 제품군 | UCS 145-125 |
| 번호 (연결 개구부) | 7 |
| 타입 | 플랫 설계(GD), RPI4B |
| 통풍구 있음 | 아니오 |
| 치수 도면 |
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| 폭 | 145 mm |
| 높이 | 125 mm |
| 깊이 | 47 mm |
| 색상 (하우징) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| 색상 (코너 완충재) | 청록색 녹색 (RAL 5018) |
| 색상 (스탠드) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| 소재 (하우징) | PC |
| 소재 (코너 인레이) | PA |
| 소재 (스탠드) | PA |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 225 |
| 표면 특성 | 처리되지 않음 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 20 °C | |
| 주변 온도 | 20 °C |
| 경감 계수 | 1 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 11 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 30 °C | |
| 주변 온도 | 30 °C |
| 경감 계수 | 0.85 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 9.4 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 40 °C | |
| 주변 온도 | 40 °C |
| 경감 계수 | 0.7 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 7.7 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 50 °C | |
| 주변 온도 | 50 °C |
| 경감 계수 | 0.55 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 6 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 60 °C | |
| 주변 온도 | 60 °C |
| 경감 계수 | 0.4 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 4.4 W |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 30 s |
| 열 안정성 / ball thrust 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
| 온도 | 125 °C |
| 테스트 기간 | 1 h |
| 힘 | 20 N |
| 기계적 강도 / 회전통 | |
| 사양 | IEC 60068-2-31:2008-05 |
| 낙하 높이 | 50 cm |
| 주파수 | 50 |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 하프-사인 |
| 가속화 | 15g |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 방향당 충격 횟수 | 3 |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 페인트 또는 니스 코팅을 방해하는 물질 테스트 | |
| 사양 | VW PV 3.10.7:2005-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 보호 등급(IP 코드) | |
| 사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
| 결과, 보호 수준, IP 코드 | IP20 |
| 주변 조건 | |
| 획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
| PCB 홀더 수 | 1 |
| PCB 마운트 타입 | 볼트 마운팅 |
| 총 PCB 표면 | 12000 mm² |
| 지원되는 폼 팩터 | Raspberry Pi |
| PCB 홀더 참고 사항 | 이 제품은 인쇄 회로 기판용으로 준비되었습니다. 접착식 패드(액세서리)를 사용하여 추가 인쇄 회로 기판을 마운트할 수 있습니다. |
| 마운트 타입 | 스크류 마운팅 |
| 마운팅 위치 | 모두 |
| 조임 토크 / 속도 | 하우징 하프 간 스크류 연결: 1.2 - 1.4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| PCB 마운팅: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm |
| 포장 타입 | 박스 포장 |
이점
모듈형 하우징 설계로 인한 매우 유연한 적용성
거의 모든 폼 팩터에 맞게 조정되는 유연한 PCB 부착
실용적인 맞춤형 옵션
상호 호환되는 컴포넌트로 인한 물류 지출 감소
미리 가공된 측면 패널이 있는 완벽한 하우징으로 제공