출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 22 A, 정격전압(III/2): 250 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: FKDSO 2,5/..-R, 간격: 5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 밝은 회색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 오른쪽에 핀 출력이 있는 제품
| 제품 타입 | 출력 회로 보드 터미널 |
| 제품군 | FKDSO 2,5/..-R |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 핀 수 | 3 |
| 간격 | 5 mm |
| 연결 수 | 3 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 3 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 22 A |
| 정격전압 UN | 250 V |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 정격전압(III/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 전압(II/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 연결 기술 | |
| 정격 전선 | 2.5 mm² |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | 푸쉬-인 스프링 연결 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| AWG 케이블 사이즈 | 24 ... 14 |
| 케이블 사이즈 연선, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 있음 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 케이블 사이즈, 연선, 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 있음 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 동일한 크기의 전선 2개, 연선, TWIN 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 있음 | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
| 스트리핑 길이 | 10 mm |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 웨이브 솔더링 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (5 - 7 µm Sn) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 밝은 회색 (7035) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 소재 데이터 – 작동 부품 | |
| 절연 소재 | PBT GF |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 275 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 5 mm |
| 폭[w] | 15.9 mm |
| 높이 [h] | 14.85 mm |
| 길이 [l] | 18.8 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 핀 치수 | 0.8 x 1 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.4 mm |
| 전선 손상 및 풀림 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인발 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 케이블 사이즈/전선 타입/견인력 설정점/실제 값 | 0.2 mm² / 단선 / > 10 N |
| 2.5 mm² / 단선 / > 50 N | |
| 0.2 mm² / 연선 / > 10 N | |
| 4 mm² / 연선 / > 60 N | |
| 온도 상승 테스트 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2013-08 |
| 필수 온도 상승 테스트 | PCB 단자대의 주변 온도 및 온도 상승의 합계는 상한 온도를 초과하지 않아야 합니다. |
| 단기 내력 전류 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2013-08 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 1 TΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | DIN EN 60947-1 (VDE 0660-100):2011-10 |
| 플라스틱 소재 | I |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 600 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 3.2 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.25 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 3.2 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-2-10:2013-04 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 5 s |
| 에이징(Aging)에이징 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2013-08 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전류 전송 용량/경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 사용 그룹 B | ||||
| 300 V | 10 A | 24 - 14 | ||
| 단선 전용 | 300 V | 20 A | 24 - 12 | |
| 사용 그룹 D | ||||
| 300 V | 10 A | 24 - 14 | ||
| 단선 전용 | 300 V | 10 A | 24 - 12 | |
| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 250 V | 22 A | 0.2 - 2.5 |