RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
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전자 하우징
2202874
Raspberry Pi 컴퓨터용 DIN 레일 하우징(Raspberry Pi A+, B+, 2B, 3B, 4B, 5B에 적합), 하단부, 상단부, 커버 및 PCB 리테이너로 구성된 세트, DIN 43880에 따른 하우징
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 스택 가능 하우징 세트 |
| 하우징 타입 | DIN 43880에 따른 배전반에서 사용하기 위한 DIN 레일 하우징 |
| 하우징 시리즈 | BC |
| 타입 | 하우징 세트 |
| 통풍구 있음 | 예 |
| 치수 도면 |
|
| 폭 | 107.6 mm |
| 높이 | 89.7 mm |
| 깊이 | 62.2 mm |
| 색상 (하우징 상단부) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| 색상 (하우징 하단부) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 하우징 소재 | PC |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 20 °C | |
| 주변 온도 | 20 °C |
| 경감 계수 | 1 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 30 °C | |
| 주변 온도 | 30 °C |
| 경감 계수 | 0.84 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 40 °C | |
| 주변 온도 | 40 °C |
| 경감 계수 | 0.72 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 50 °C | |
| 주변 온도 | 50 °C |
| 경감 계수 | 0.6 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 60 °C | |
| 주변 온도 | 60 °C |
| 경감 계수 | 0.48 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 70 °C | |
| 주변 온도 | 70 °C |
| 경감 계수 | 0.38 |
| 주변 조건 | |
| 획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| PCB 마운트 타입 | 래칭 |
| 마운트 타입 | 스냅-인 |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
| 외부 포장 타입 | 종이 박스 |
이점
공구가 필요 없는 마운팅
매트릭스의 추가 회로 또는 추가 보드를 위한 충분한 공간
PTSM 시리즈 연결 기술과 함께 GPIO 스트립 사용 가능
DIN 레일을 통한 버스 연결로 인한 손쉬운 모듈 간 연결