Elektronikhus med termisk simulering
Elektronikhuse med de rigtige kølelegemer og optimerede printkortlayouts giver optimal køling og øget ydeevne for enhederne. Til elektronikhuse i serierne BC, ME-IO, ICS og UCS tilbyder Phoenix Contact derfor en kombination af egnede kølelegemer og en unik simuleringsservice, der maksimerer enhedens termiske effektivitet.
Takket være den fleksible kombination af aluminiumskølelegemer og kunststofhuse tilbyder disse hybridsystemer en ideel løsning til termisk optimering af enhederne. Den modulære konstruktion og de tilpassede kølelegemer til de respektive hussystemer muliggør målrettet nedkøling i forskellige applikationer. Der opnås et optimalt forhold mellem plads og ydelse takket være de koordinerede komponentarrangementer og den præcise køling.
Integreringen af aluminiumskølelegemer i kunststofhuse sikrer maksimal nedkøling uden brug af yderligere aktive kølesystemer. Det er derfor ideelt til anvendelser, hvor der kræves maksimal ydeevne.
Elektronikhuse fra Phoenix Contact med kølelegemer i aluminium skaber de rette betingelser for kompakte applikationer. Jo mere effektiv kølingen er, desto højere er den mulige effekttæthed og endnu mere krævende omgivelsesbetingelser kan håndteres – samtidig med at den tilgængelige installationsplads udnyttes maksimalt.
Pressekontakt
