CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD
-
USB PCB konnektörleri
1332645
USB PCB konnektörleri, muhafaza sınıfı: IP20, pin sayısı: 16, 480 Mbps, malzeme: Metal, bağlantı yöntemi: Lehim bağlantısı, USB 2.0
Ürün Ayrıntıları
| Ürün tipi | Veri konnektörü (cihaz tarafı) |
| Tasarım | USB-C |
| Sensör tipi | USB 2.0 |
| Kutup sayısı | 16 |
| Bağlantı profili | USB-C |
| Ambalaj tipi | Tape and Reel |
| [W] bant genişliği | 24,00 mm |
| [A] bobin çapı | 330,00 mm |
| Slot sayısı | 1 |
| Tip | Dişi |
| Ekranlı | evet |
| İzolasyon karakteristikleri | |
| Aşırı gerilim kategorisi | I |
| Kirlilik sınıfı | 2 |
| Nominal gerilim (III/2) | 20 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 1500 V |
| Nominal akım | 5 A |
| Hacim direnci | 40 mΩ |
| Frekans aralığı | 10 Hz ... 55 Hz |
| İzolasyon direnci | 100 MΩ |
| İletim ortamı | Bakır |
| İletim karakteristikleri (kategori) | USB 2.0 |
| İletim hızı | 480 MBit/s |
| Güç iletimi | 100 W |
| Bağlantı teknolojisi | |
| Bağlantı yöntemi | Lehim bağlantısı |
| Genişlik | 8,94 mm |
| Yükseklik | 3,26 mm |
| Uzunluk | 7,3 mm |
| PCB'ye yönlendirme | 90,00 ° |
| Muhafaza kısmının rengi | siyah |
| UL 94'e uygun yanmazlık sınıfı | V0 |
| Muhafaza malzemesi | Metal |
| Kontak malzemesi | Bakır alaşımı |
| Kontak yüzey malzemesi | Nikel üzeri altın |
| Kontak taşıyıcı malzemesi | LCP |
| Test gerilimi İletken/İletken | 100 V |
| Test gerilimi İletken/Ekran | 100,00 V |
| Hızlanma | 3,1 m/s² |
| Halojensiz | evet |
| Mekanik veriler | |
| Takma/çekme çevrimleri | > 10000 |
| Sinyal kontağı başına takma kuvveti | 20,00 N |
| Sinyal kontağı başına çıkarma kuvveti | < 8 N |
| Test şartnamesi | |
| Spesifikasyon | EIA 364-1000 |
| Frekans | 10-55 Hz |
| Süpürme hızı | 1 oktav/dk |
| Büyüklük | 1,52 mm |
| Test süresi | 2,00 h |
| Kontak direnci R1 | 40,00 mΩ |
| Test şartnamesi | |
| Spesifikasyon | 60068-2-27 |
| Hızlanma | 30,00 g |
| Her yön için şok sayısı | 18,00 |
| Ortam koşulları | |
| Koruma sınıfı | IP20 |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -55 °C ... 85 °C |
| Montaj tipi | SMD lehimleme |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | SMD |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 1 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 260 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Ürün numarası | 1332645 |
| Ambalaj birimi | 1.000 pc |
| Satış Kodu | ABN |
| Ürün Kodu | ABNDAC |
| GTIN (Küresel Ticari Ürün Numarası) | 4063151629724 |
| Adet Ağırlığı (ambalaj dahil) | 0,811 g |
| Adet ağırlığı (ambalaj hariç) | 0,61 g |
| Gümrük tarife no | 85366930 |
| Menşe ülke | CN |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| AB RoHS Madde Gerekliliklerini Karşılar | Evet (Muafiyet Yok) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Sınır değerlerin üzerinde tehlikeli madde yok
|
| EU REACH SVHC | |
| REACH Aday Madde Notu (CAS) | %0,1 wt oranını aşan hiçbir madde yok |
Avantajlarınız
SMD reflow lehimleme işlemleri için optimize edilmiştir
Bantlı makara ambalajı sayesinde otomatik olarak işlenebilir
Phoenix Contact Elektronik Tic. Ltd. Şti.
Kısıklı Mah. Hanım Seti Sok. No:38/A 34692 B. Çamlıca - Üsküdar İstanbul/Türkiye Mersis:0729002180800018