GMKDSF 3/ 3 BK
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PCB 단자대
1838912
출력 회로 보드 터미널, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: GMKDSF 3, 간격: 7.5 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 스크류 헤드 형태: L 슬롯, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 90 °, 색상: 검정색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 4 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 이 제품을 정렬하여 다른 수의 포지션을 만들 수 있습니다!
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 출력 회로 보드 터미널 |
| 제품군 | GMKDSF 3 |
| 제품군 | COMBICON Terminals M |
| 설계 | PC 단자대를 배열할 수 있음 |
| 핀 수 | 3 |
| 간격 | 7.5 mm |
| 연결 수 | 3 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 3 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | 장력 슬리브가 있는 스크류 연결 |
| 드라이브 형태 스크류 헤드 | 슬롯 (L) |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 용융 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (4 - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (4 - 8 µm Sn) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 적용 참고 사항 | 안전한 전선 연결을 위해 항상 정의된 조임 토크로 부착하십시오. 특히 2 또는 3개의 핀이 있는 PCB 단자대의 경우 각 접점 지점에 대한 개별 납땜 핀으로 이를 보정할 수 없습니다. 아는 전선 연결 시 단자대가 지지되어야 하기 때문입니다(한손, 하우징 지지대로 고정). |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 7.5 mm |
| 폭[w] | 22.5 mm |
| 높이 [h] | 22 mm |
| 길이 [l] | 11.2 mm |
| 설치 높이 | 18 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 4 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.3 mm |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (전류 전송 용량/경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
이점
잘 알려진 연결 원리를 통해 전세계적인 사용 가능
최대 접촉력으로 인한 낮은 온도 상승
2개의 전선 연결 허용
높은 전압 요구 사항을 위한 더 큰 간격
장력 슬리브 아래에 전선이 잘못 삽입되지 않도록 방지하는 통합 보호 가이드
측면의 래칭을 통해 다양한 수의 핀을 결합 가능