cULus Recognized
승인 ID: E60425-20071007| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 사용 그룹 B | ||||
| 300 V | 15 A | 30 - 12 | ||
도면 VDE 승인
승인 ID: 40042618| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 400 V | 24 A | 0.2 - 4 |
BC-500X18- 2 GY
-
PCB 단자대
5430344
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 24 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 2, 행 수: 1, 행당 핀 수: 2, 제품군: BC-X18, 간격: 5 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 스크류 헤드 형태: L 슬롯, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 시그널 그레이, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 이 제품을 정렬하여 다른 수의 포지션을 만들 수 있습니다!
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 출력 회로 보드 터미널 |
| 제품군 | BC-X18 |
| 제품군 | COMBICON Terminals M |
| 설계 | PC 단자대를 배열할 수 있음 |
| 핀 수 | 2 |
| 간격 | 5 mm |
| 연결 수 | 2 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 24 A |
| 정격전압 UN | 400 V |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 정격전압(III/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 전압(II/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 연결 기술 | |
| 설계 | PC 단자대를 배열할 수 있음 |
| 정격 전선 | 2.5 mm² |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | 장력 슬리브가 있는 스크류 연결 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 4 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| AWG 케이블 사이즈 | 24 ... 12 |
| 케이블 사이즈 연선, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 있음 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 케이블 사이즈, 연선, 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 있음 | 0.25 mm² ... 1.5 mm² |
| 동일 케이블 사이즈의 전선 2개, 단선 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 동일 케이블 사이즈의 전선 2개, 연선 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 동일한 크기의 전선 2개, 연선, 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 없음 | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
| 동일한 크기의 전선 2개, 연선, TWIN 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 있음 | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
| 스트리핑 길이 | 7 mm |
| 드라이브 형태 스크류 헤드 | 슬롯 (L) |
| 조임 토크 | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(가운데 레이어) | 니켈 (2 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (2 - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 시그널 그레이 (7004) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 적용 참고 사항 | 안전한 전선 연결을 위해 항상 정의된 조임 토크로 부착하십시오. 특히 2 또는 3개의 핀이 있는 PCB 단자대의 경우 각 접점 지점에 대한 개별 납땜 핀으로 이를 보정할 수 없습니다. 아는 전선 연결 시 단자대가 지지되어야 하기 때문입니다(한손, 하우징 지지대로 고정). |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 5 mm |
| 폭[w] | 10 mm |
| 높이 [h] | 21.5 mm |
| 길이 [l] | 11.2 mm |
| 설치 높이 | 18 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 핀 치수 | 0.9 x 0.9 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.3 mm |
| 전선 손상 및 풀림 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인발 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 케이블 사이즈/전선 타입/견인력 설정점/실제 값 | 0.2 mm² / 단선 / > 10 N |
| 0.2 mm² / 연선 / > 10 N | |
| 4 mm² / 단선 / > 60 N | |
| 2.5 mm² / 연선 / > 50 N | |
| 온도 상승 테스트 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| 필수 온도 상승 테스트 | PCB 단자대의 주변 온도 및 온도 상승의 합계는 상한 온도를 초과하지 않아야 합니다. |
| 단기 내력 전류 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09 |
| 플라스틱 소재 | I |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 600 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 3.2 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 3 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 3.2 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-2-10:2013-04 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 5 s |
| 에이징(Aging)에이징 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전류 전송 용량/경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
