PC 35 HC/ 4-GF-SH-15,00 SF
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인쇄 회로 기판 하우징
1012673
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 35 mm2, 색상: 녹색, 정격 전류: 125 A, 정격전압(III/2): 1000 V, 접점 표면: Ag, 접점 유형: 핀, 행 수: 1, 핀 수: 4, 제품군: PC 35 HC/..-GF-SH, 간격: 15 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 4.6 mm, 전위당 납땜 핀 수: 3, 플러그인 시스템: COMBICON PC 35, 전기적 속성: 차폐, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 스크류 잠금, 마운팅: 스레디드 플랜지, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 인쇄 회로 기판 하우징 |
| 제품군 | PC 35 HC/..-GF-SH |
| 제품군 | COMBICON Connectors XL |
| 설계 | 헤더 |
| 핀 수 | 4 |
| 간격 | 15 mm |
| 행 수 | 1 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 3 |
| 전기적 특성 | 차폐 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 125 A |
| 정격전압 UN | 1000 V |
| 접점 저항 | 0.12 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 800 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 8 kV |
| 정격전압(III/2) | 1000 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 8 kV |
| 정격 전압(II/2) | 1000 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 6 kV |
| 전기적 특성 | 차폐 |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 플러그용 부착 | |
| 조임 토크 | 0.8 Nm |
| 피드스루 패널에 부착 | |
| 조임 토크 | 1 Nm |
| 스크류 | 1700368 DFK-PC 35 SS |
| PCB에 부착 | |
| 조임 토크 | 1 Nm |
| 스크류 | 1700368 DFK-PC 35 SS |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 전기도금 은 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 은(Silver) (4 µm - 8 µm Ag) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 은(Silver) (4 µm - 8 µm Ag) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PBT |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | ≥175 < 400 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | IEC 61984에 따라 COMBICON 커넥터는 스위치 전원이 없습니다(COC). 적합한 사용 환경 하에서 사용하는 경우, 전압을 전달하는 중이거나 부하에 걸려 있는 상태에서는 플러그를 삽입하거나 분리해서는 안 됩니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 15 mm |
| 폭[w] | 84.4 mm |
| 높이 [h] | 33.1 mm |
| 길이 [l] | 38 mm |
| 설치 높이 | 28.5 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 4.6 mm |
| 핀 치수 | 2.4 x 2.5 mm |
| PCB 설계 | |
| 핀 간격 | 11.00 mm |
| 홀 직경 | 3.6 mm |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 문자의 내구성 | |
| 사양 | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 극성 및 코딩 | |
| 사양 | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 사양 | IEC 60512-13-2:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 50 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 15 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 11 N |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 6 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | 1012 Ω |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI ≥175 - <400 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 800 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 8 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 8 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 12.5 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 1000 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 8 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 8 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 10 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 1000 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 6 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 5.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 10 mm |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 9.8 kV |
| 접점 저항 R1 | 0.12 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 0.15 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 50 |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | ISO 6988:1985-02 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 4.26 kV |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 61373:2010-05 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 30g |
| 충격 기간 | 18 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 철도 애플리케이션: 충격 | |
| 가속화 | 30g |
| 충격 기간 | 18 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
이점
일반적으로 사용되는 마운팅 원리를 적용하여 전세계적인 사용 가능
커넥터를 사용하여 하우징 패널에서 최적화된 공간의 스크류 연결을 만들기 위한 이중 플랜지
장치 내부의 전문적인 EMC 차폐 피드스루를 위한 덮개