cULus Recognized
승인 ID: E60425-20110128| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 사용 그룹 B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| 사용 그룹 D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
MCV 1,5/ 4-G-3,81 P20 THRR32
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인쇄 회로 기판 하우징
1825681
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 160 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 4, 행 수: 1, 핀 수: 4, 연결 수: 4, 제품군: MCV 1,5/..-G-THR, 간격: 3.81 mm, 마운팅: THR납땜, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 2 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON MC 1,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 32 mm 폭 테이프, THR (Through Hole Reflow) 기술에 대한 사용자 정보와 설계 권장 사항은: 다운로드, 에서 확인할 수 있습니다.
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 인쇄 회로 기판 하우징 |
| 제품군 | MCV 1,5/..-G-THR |
| 제품군 | COMBICON Connectors S |
| 설계 | THR에 적합한 부품 |
| 핀 수 | 4 |
| 간격 | 3.81 mm |
| 연결 수 | 4 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 4 |
| 마운팅 플랜지 | 없음 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 8 A |
| 정격전압 UN | 160 V |
| 볼륨 저항 | 1.4 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 정격전압(III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 전압(II/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 마운트 타입 | THR납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우/웨이브 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 솔더링 공정에 대한 세부 정보 | IEC 60068-2-58 또는 DIN EN 61760-1(최신 버전)에 따라 리플로우 공정을 사용하여 처리 IPC/JEDEC J-STD-020-C에 따른 습도 민감 수준(MSL) = 1 |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 3.81 mm |
| 폭[w] | 16.61 mm |
| 높이 [h] | 11.2 mm |
| 길이 [l] | 7.25 mm |
| 설치 높이 | 9.2 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 2 mm |
| 핀 치수 | 0.8 x 0.8 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.4 mm |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 문자의 내구성 | |
| 사양 | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 극성 및 코딩 | |
| 사양 | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 25 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 9 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 6 N |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 20 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 175 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 2.5 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 2.95 kV |
| 접점 저항 R1 | 1.4 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 1.5 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 25 |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | ISO 6988:1985-02 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 1.39 kV |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
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| 포장 타입 | 32 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 32 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 38.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
호환 가능한 제품
이점
SMT 솔더링 공정에 통합하도록 설계됨
PCB에서 다중 행 배열을 가능하게 하는 수직 연결
장치 설계를 위한 최고 수준의 유연성 – 다양한 연결 기술을 사용하는 커넥터를 위한 하나의 헤더