FP 0,8/ 12-FV 4,85
-
Pružinové lišty SMD
1061643
Konektorová lišta SMD, jmenovitý proud: 1,7 A, zkušební napětí: 500 V AC, počet pólů: 12, rozteč: 0,8 mm, barva: černá, povrch kontaktů: Au, typ kontaktu: Zásuvka, montáž: SMD pájení
Počet pólů
Detaily výrobku
| Typ produktu | Konektorová lišta SMD |
| Produktová řada | FP 0,8/...-FV 4,85 |
| Počet pólů | 12 |
| Rozteč | 0,8 mm |
| Počet řad | 2 |
| Uspořádání kolíků | Lineární geometrie desky |
| Vlastnosti | |
| Jmenovitý proud IN | 1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (při 20 °C 80pólový) |
| Odpor kontaktu | 20 mΩ |
| Zkušební napětí | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Přenos dat | |
| Přenosová rychlost | 16 GBit/s |
| Způsob montáže | SMD pájení |
| Uspořádání kolíků | Lineární geometrie desky |
| Pokyny pro zpracování | |
| Proces | Pájení reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| pájecí cykly v reflow | 3 |
| Údaje o materiálu - kontakt | |
| Poznámka | V souladu s WEEE/RoHS, bez obsahu whiskerů podle IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiál kontakt | Cu slitina |
| Povrchové vlastnosti | Selektivní povrstvení |
| Kovový povrch oblast kontaktu (povrchová vrstva) | Zlato (Au) |
| Kovový povrch oblast kontaktu (mezivrstva) | Nikl (Ni) |
| Kovový povrch oblast pájení (povrchová vrstva) | Cín (Sn) |
| Kovový povrch oblast pájení (mezivrstva) | Nikl (Ni) |
| Údaje o materiálu - pouzdro | |
| Barva (Pouzdro) | černá (9005) |
| Izolační materiál | LCP |
| skupina izolačního materiálu | IIIb |
| CTI dle IEC 60112 | 150 |
| Třída hořlavosti podle UL 94 | V0 |
| Poznámka k provozu | Přípustné napětí v provozu je v závislosti na aplikaci při zohlednění vzdušné vzdálenosti a dráhy plazivých proudů v rámci instalačních požadavků podle IEC 60664-1. |
| Údaje k procesům pájení | Sortimentní položky se hodí pro oboustranné osazení a pájení nad hlavou. |
| Výkres v měřítku |
|
| Rozteč | 0,8 mm |
| Šířka [w] | 9,58 mm |
| Výška [h] | 5,45 mm |
| Délka [l] | 7,3 mm |
| Konstrukční výška | 4,85 mm |
| Použití | |
| Krytí kontaktu | 0,8 mm |
| Přesazení středu | ± 0,7 mm v podélné a příčné ose |
| Výška stohu | 6 mm Tolerance: +1,5 mm (v kombinaci s Rodina výrobků:FP 0,8/...-MV 1,15) |
| 7,5 mm Tolerance: +1,5 mm (v kombinaci s Rodina výrobků:FP 0,8/...-MV 2,65) | |
| 12 mm Tolerance: +1,5 mm (v kombinaci s Rodina výrobků:FP 0,8/...-MV 7,15) | |
| 13,5 mm Tolerance: +1,5 mm (v kombinaci s Rodina výrobků:FP 0,8/...-MV 8,65) | |
| Délka překrytí kontaktu | 1,5 mm |
| Tolerance úhlu | ± 5 ° v podélné a příčné ose (při zasunutí) |
| ± 5 ° v podélné a příčné ose (v zasunutém stavu) | |
| Axiální vychýlení ve směru X (podélně) | ± 0,3 mm (Kompenzace tolerance v zasunutém stavu) |
| Axiální vychýlení ve směru Y (příčně) | ± 0,3 mm (Kompenzace tolerance v zasunutém stavu) |
| Design desky plošných spojů | |
| Pad geometrie | 0,5 x 3 mm |
| Tepelná zkouška | Zkušební skupina C | |
| Specifikace zkoušky | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Kontrolovaný počet pólů | 80 |
| Izolační odpor | |
| Specifikace zkoušky | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Izolační odpor sousedících pólů | ≥ 5 GΩ |
| Vzdušné vzdálenosti a dráhy plazivých proudů | | |
| skupina izolačního materiálu | IIIb |
| Minimální hodnota vzdušných vzdáleností a drah plazivých proudů | 0,25 mm |
| Vibrační zkouška | |
| Specifikace zkoušky | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekvence | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Rychlost rozmítání | 1 oktáva/min. |
| Amplituda | 1,5 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Zrychlení | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Zkušební doba na jednu osu | 2,5 h |
| Zkušební směry | Osa X, Y a Z |
| Zkouška životnosti | |
| Specifikace zkoušky | IEC 60512-9-1:2010-03 (v souladu) |
| Průchozí odpor R1 | 20 mΩ |
| Průchozí odpor R2 | 20 mΩ |
| Počet připojení | 500 |
| Izolační odpor sousedících pólů | ≥ 5 GΩ |
| Otřesy | |
| Specifikace zkoušky | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Forma rázu | polosinusová forma |
| Zrychlení | 490 m/s² |
| Doba trvání rázu | 11 ms |
| Zkušební směry | Osa X, Y a Z (poz. a neg.) |
| Okolní podmínky | |
| Teplota prostředí (provoz) | -55 °C ... 125 °C |
| Teplota prostředí (skladování/přeprava) | -40 °C ... 70 °C |
| Relativní vlhkost vzduchu (skladování/přeprava) | 30 % ... 70 % |
| teplota okolí (montáž) | -5 °C ... 100 °C |
| Výkres v měřítku |
|
| Způsob balení | Pás se šířkou 16 mm |
| Šířka pásu [W] | 16 mm |
| Vnější rozměr cívky [W2] | ≤ 22,4 mm |
| Průměr cívky [A] | ≤ 330 mm |
| Typ přebalení | Transparentní taška |
Kompatibilní produkty
Vaše výhody
Pozlacené kontakty jsou zárukou dlouhodobě stálé kvality přenosu
Spolehlivé mechanické a elektrické spojení díky oboustrannému systému kontaktů ScaleX
Robustnost: Technologie ScaleX pro značnou kompenzaci tolerancí a ochranu kontaktů
Flexibilní návrh přístroje: Různý počet pólů, provedení a výšky stohování s vysokým překrytím kontaktních ploch
Často kladené otázky
Lze docílit i vyšší jmenovité proudy než 1,7 A na jeden kontakt?
Horní mez jmenovitého proudu je 1,7 A na jeden kontakt pro plně napájený konektor. Pokud jsou například napájeny čtyři póly, lze docílit 3,9 A na jeden kontakt (při teplotě okolí 20 °C).... Zobrazit více
Horní mez jmenovitého proudu je 1,7 A na jeden kontakt pro plně napájený konektor. Pokud jsou například napájeny čtyři póly, lze docílit 3,9 A na jeden kontakt (při teplotě okolí 20 °C).
Zobrazit méněJaká je možnost kontroly pájených kontaktů u nestíněného board to board konektoru FP 0,8?
Pájené kontakty jsou vyvedené pod pouzdrem a umožňují automatickou optickou kontrolu (AOI).
Co je ScaleX?
ScaleX je registrovaná technologická značka pro náš patentovaný kontaktní systém. Tento jedinečný dvojitý kontakt poskytuje spolehlivé, robustní spojení desek plošných spojů a vysokou schopnost vyrovnávat tolerance při zapojování.... Zobrazit více
ScaleX je registrovaná technologická značka pro náš patentovaný kontaktní systém. Tento jedinečný dvojitý kontakt poskytuje spolehlivé, robustní spojení desek plošných spojů a vysokou schopnost vyrovnávat tolerance při zapojování.
Zobrazit méněČím je board to board konektor řady FP 0,8 výjimečný?
Model FP 0,8 je náš všeuměl pro spojování desek plošných spojů v přístrojích. Tento board to board konektor je díky našemu systému kontaktů ScaleX všestranným specialistou, pokud jde o robustnost, flexibilitu a variabilitu. Obzvláště působivá je vyso... Zobrazit více
Model FP 0,8 je náš všeuměl pro spojování desek plošných spojů v přístrojích. Tento board to board konektor je díky našemu systému kontaktů ScaleX všestranným specialistou, pokud jde o robustnost, flexibilitu a variabilitu. Obzvláště působivá je vysoká rychlost přenosu dat až 52 GBit/s a přenosová kapacita 1,7 A na jeden kontakt (jmenovitý proud). Další výhoda: konektor FP 0,8 je k dispozici ve stíněném i nestíněném provedení, takže jej můžete používat individuálně podle svých požadavků.
Zobrazit méněJaký počet pólů je pro board to board konektor FP 0,8 k dispozici?
Konektor FP 0,8 lze objednat s 12, 20, 32, 52 a 80 póly, vždy jako stíněné, nebo nestíněné provedení.
K čemu jsou dvě nestíněné varianty AOI a SL v řadě FP 0,8?
Nestíněná varianta AOI má tu výhodu, že pájecí kontakty jsou pro automatickou optickou kontrolu vyvedeny ven.
Nestíněná varianta SL (bez stínění) má tu výhodu, že pájecí kontakty, a tedy i plocha na desce plošných spojů jsou shodné se stíněnou var...
Zobrazit více
Nestíněná varianta AOI má tu výhodu, že pájecí kontakty jsou pro automatickou optickou kontrolu vyvedeny ven.
Nestíněná varianta SL (bez stínění) má tu výhodu, že pájecí kontakty, a tedy i plocha na desce plošných spojů jsou shodné se stíněnou variantou SH. To znamená, že lze použít stíněné i nestíněné varianty, aniž by bylo nutné měnit uspořádání desky plošných spojů. Zde lze pájecí spoje zkontrolovat pomocí CT nebo rentgenové analýzy.
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... Zobrazit více
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
Zobrazit méněWhere is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... Zobrazit více
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
Zobrazit méněWhere can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... Zobrazit více
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
Zobrazit méně