Клеми для друкованої плати забезпечують можливість простої та надійної передачі сигналів, даних та живлення на друковану плату. Вони підходять для широкого спектру застосувань у багатьох галузях, на багатьох ринках і для систем Industrie 4.0. Наш асортимент COMBICON в лінійках від XS до XXL включає в себе метричні та дюймові вироби від мініатюрних клем з кроком 2,5 мм до клем живлення з кроком 20 мм.
Printed circuit board terminal, nominal current: 2 A, rated voltage (III/2): 250 V, nominal cross section: 0.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: PTSA 0,5, pitch: 2.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.6 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Offset soldering legs, two-rowed
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 6, number of rows: 1, number of positions per row: 6, product range: SPT 2,5/..-H, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 32 A, rated voltage (III/2): 630 V, nominal cross section: 4 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: MKDS 5, pitch: 6.35 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5.1 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: ZFKDS(A) 2,5, pitch: 5.08 mm, connection method: Spring-cage connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: SPT 2,5/..-H, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 32 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 4 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDS 5, pitch: 9.52 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Pitch spacer, raises the pitch by 2.5 mm, interlocks with terminal block of the same shape, color: green
Printed circuit board terminal, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 320 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: SPTAF 1/..-IL, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.6 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: Tray
Printed circuit board terminal, nominal current: 9 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: SPTA 1/, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 65 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: FRONT 2,5-H/SA 5, pitch: 5 mm, connection method: Front screw connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Ми пропонуємо вам правильні клеми для друкованої плати для вашого застосування. Скористайтеся перевагами унікального асортименту.
| Клема для друкованої плати | |
|---|---|
| Поперечний переріз провідника | від 0,14 мм² (AWG 26) до 95 мм² (AWG 3/0) |
| Струм | до 232 А (IEC) / 200 А (UL B, C) |
| Напруга | до 1000 В (IEC) / 600 В (UL B, C) |
| Технології з’єднання | Для гвинтового, пружинного та ножового з’єднання для різних напрямків підключення |
| Крок | Від 2,5 до 20 мм |
| Процес паяння | Паяння хвилею припою, технології оплавлення припою в наскрізних отворах та монтажу на поверхні |
Розробіть свій бажаний варіант клем для друкованої плати на основі стандартних виробів. Скористайтесь нашим розширеним асортиментом продукції та виберіть необхідний виріб за кольором, маркуванням і кодуванням.
Швидко та наочно дізнайтеся більше про клеми для друкованої плати, з'єднувачі та корпуси електронного обладнання для підключення пристроїв. В цьому вам допоможе каталог продукції, який розділяє асортимент на різні групи продукції.
Більше, ніж найвища продуктивність — абсолютно нова гра: наші GameChangers також виведуть ваші системи на новий рівень успіху.
Phoenix Contact розробляє технології та рішення для кращого майбутнього. Захист клімату та зниження викидів в навколишнє середовище, як-от CO₂, є основними відправними точками нашої стратегії сталого розвитку. Наприклад, ми переводимо перші вироби на біологічну пластмасу.
Основні характеристики
Основні характеристики
Основні характеристики
Основні характеристики
Основні характеристики
Основні характеристики
Клеми для друкованих плат відповідної форми з дизайном TWIN мають ідентичні розміри та виводи і підходять для гнучких вимог конструкцій пристроїв Industrie 4.0. Гвинтове або пружинне з’єднання: клеми забезпечуються правильною технологією з’єднання для компонування пристроїв у Інтернеті речей.
Мала конструкційна висота клем для друкованої плати SPTAF 1 ідеально підходить для технологій для будівель і пласких модулів. Отвір для кабельного з’єднання із нахилом 45° і різні варіанти натискних елементів забезпечують швидкий і простий монтаж. Завдяки технології Push-in жорсткі та гнучкі провідники до AWG 16 можна зручно й надійно з’єднувати з друкованою платою.
Асортимент продукції пропонує різноманітні варіанти підключення. Від перевіреного часом гвинтового з’єднання та технології швидкого підключення IDC до інноваційної технології Push-in. До ваших послуг ці основні способи з'єднання.
Гвинтове з’єднання не потребує обслуговування, а завдяки багатопроводовому підключенню забезпечує високий рівень гнучкості та стійкості до навантажень. Підключення зі скобою особливо добре підходять для напівпромислових систем у сфері автоматизації будівель, технології безпеки чи телекомунікації. Підключення з натяжною гільзою — ідеальний спосіб з’єднання промислових систем із високими вимогами до надійності контактів. Для вузьких фронтальних панелей і висувних модулів під друковані плати найкраще підійдуть фронтальні гвинтові з’єднання.
У групі пружинних з’єднань компанія Phoenix Contact пропонує технології з’єднання із пружинним з’єднанням Push-in, важільним з’єднанням Push-in, пружинним з’єднанням, пружинним з’єднанням SUNXCLIX або з’єднанням T-LOX із колінчастим важелем. Цей спосіб з’єднання заощаджує час встановлення завдяки простоті експлуатації. Крім того, з’єднання стійкі до вібрацій завдяки пружинним контактним елементам.
Ножове з’єднання IDC — це дуже швидка технологія підключення без попередньої підготовки провідників. У цьому способі з'єднання гострий металевий елемент розрізає ізоляцію, забезпечуючи надійне з’єднання з провідником.
Клеми для друкованої плати або можуть встановлюватися на друковану плату різними способами. До них належать паяння хвилею припою, технологія оплавлення припою в наскрізних отворах та технологія монтажу на поверхні. Завдяки цьому ви зможете якнайкраще комплектувати друковані плати та обробляти їх відповідно до вимог технологічного процесу.
Паяння хвилею припою — класичний метод паяння для виготовлення електронних вузлів, які комплектуються переважно монтажними елементами, що з’єднані проводами. Характерною ознакою такого типу є контакт для пайки, що проходить через друковану плату та запайка на нижньому боці друкованої плати.
Технологія SMT (Surface Mount Technology) призначена для монтажу елементів на поверхню плати. Елементи фіксують на поверхні друкованої плати за допомогою паяльної пасти та припаюють методом оплавлення. Для цього необхідні спеціальні конструктивні елементи з відповідними поверхневими контактами.
Технологія паяння оплавленням через наскрізний отвір (THR) дає змогу інтегрувати з’єднані проводами монтажні елементи з термостійкого матеріалу в процес оплавлення технології монтажу на поверхні. Для цього контакти вставляються в наскрізні отвори, заповнені паяльною пастою, а потім припаюються оплавленням.
