CUC-MP-J1ST-A/2R4LT-THR-LED
-
Modüler RJ45 PCB konnektörleri
1337254
Modüler RJ45 PCB konnektörleri, tasarım: THD, pin sayısı: 8 (8P8C), 10 Gbps, muhafaza sınıfı: IP20, bağlantı yöntemi: Dişi, Tape and Reel
Ürün Ayrıntıları
| Ürün tipi | Veri konnektörü (cihaz tarafı) |
| Sensör tipi | Üniversal |
| Kutup sayısı | 8 |
| Kutup sayısını not edin | 8P8C |
| Bağlantı profili | RJ45 |
| Muhafaza ekranlama yayları | Evet |
| Slot sayısı | 2 |
| Ekranlı | evet |
| LED | evet |
| İzolasyon karakteristikleri | |
| Aşırı gerilim kategorisi | I |
| Kirlilik sınıfı | 2 |
| Nominal gerilim | 72 V DC |
| Nominal darbe gerilimi | 1,5 kV DC |
| Nominal akım | 1,5 A |
| Frekans aralığı | 10 Hz ... 500 Hz |
| İzolasyon direnci | > 500 MΩ |
| İletim hızı | 10 Gbps |
| İletim hızı | 10 GBit/s |
| Güç iletimi | PoE++ |
| Bağlantı teknolojisi | |
| Bağlantı yöntemi | Dişi |
| Durum göstergesi mevcut | evet |
| Genişlik | 35,5 mm |
| Yükseklik | 18,2 mm |
| Uzunluk | 16,5 mm |
| Kurulu durumda yükseklik | 13,60 mm |
| PCB'ye yönlendirme | 90,00 ° |
| Veri pini uzuluğu | 2,00 mm |
| Malzeme Metal yüzey temas alanı (üst katman) | Au (1,27 µm/50 µ") (Metal yüzey temas alanı (üst katman)) |
| Malzeme Metal yüzey lehim alanı (üst katman) | Sn (2,54 µm/100 µ") |
| Malzeme Metal yüzey lehim alanı (orta katman) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Malzeme Metal yüzey temas alanı (orta katman) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Malzeme Muhafaza | Paslanmaz çelik (Muhafaza (ekranlama)) |
| Malzeme | LCP (Muhafaza (dişi/ara parça)) |
| Malzeme Kontak | Fosforlu bronz |
| Malzeme Kontak taşıyıcı | LCP |
| Malzeme Muhafaza | Metal |
| Test gerilimi İletken/İletken | 1 kV DC |
| Test gerilimi İletken/Ekran | 1,50 kV DC |
| Halojensiz | evet |
| Ateşe dayanıklılık | UL 94 V0 |
| Mekanik veriler | |
| Takma/çekme çevrimleri | > 750 |
| Takma kuvveti | < 20 N |
| Çıkarma kuvveti | < 20 N |
| Test şartnamesi | |
| Frekans | 10-500 Hz |
| Süpürme hızı | 1 oktav/dk |
| Büyüklük | 0,35 mm |
| Hızlanma | 50,00 m/s² |
| Test süresi | 20,00 s |
| Test şartnamesi | |
| Spesifikasyon | IEC60068-2-27 |
| Hızlanma | 295,00 m/s² |
| Ortam koşulları | |
| Koruma derecesi (takılı durumda) | IP20 |
| Koruma derecesi (takılı olmayan durumda) | IP20 |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -50 °C ... 85 °C |
| Ortam sıcaklığı (stok/nakliye) | -50 °C ... 85 °C |
| Ateşe dayanıklılık | UL 94 V0 |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | THR |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 1 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 260 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Boyutlu çizim |
|
| Ambalaj tipi | Tape and Reel |
| [W] bant genişliği | 56 mm |
| [W2] bobin genel ölçüsü | 61,1 mm |
| [A] bobin çapı | 330 mm |
| Dış ambalaj tipi | Şeffaf Çanta |
Avantajlarınız
Her uygulama için doğru sürüm. LED'li, LED'siz, tek ve çok bağlantı noktalı olarak mevcuttur
Reflow yeteneği, verimli ve uygun maliyetli prosesi mümkün kılar
Yüksek ara parçalar, işleme sırasında ideal termal hava akışına izin verir
Bantlı makara ambalajı otomatik işleme için mükemmeldir
-50 °C ... +85 °C aralığındaki genişletilmiş sıcaklık aralığı, zorlu uygulamalarda kullanıma olanak tanır
Delik içi montaj teknolojisi (THT), dişi konnektörü PCB'ye bağlarken yüksek mekanik stabilite sağlar