Konnektörler ve elektronik muhafazalar için malzeme testleri Test grubu A'da optimum uzun süreli davranış için malzeme testleri yoluyla yüksek kalite: Phoenix Contact tarafından kullanılan malzemeler, uygunluklarını ve uzun süreli davranışlarını değerlendirmek amacıyla bilgisayar destekli simülasyonlara ek olarak kapsamlı testlere de tabi tutulur. Bu, yalnızca en yüksek güvenilirlik ve dayanıklılık standartlarını karşılayan malzemelerin kullanılmasını sağlar.
Phoenix Contact laboratuvarında bir elektronik muhafaza üzerinde gerçekleştirilen akkor teli testi
Akkor tel testi
Akkor tel testi, örneğin parlayan parçalar veya kısa süreli aşırı yüklenmiş elektriksel dirençler üzerinden geçen termal stresleri simüle eder. Test sırasında akkor telin ucu, 1 N'luk bir temas basıncında 30 saniye boyunca test nesnesi ile temas halindedir. Malzemenin akkor tel tarafından eritildiği durumlarda, akkor telin malzemeye nüfuz etme derinliği 7 mm ile sınırlıdır. Test nesnesindeki alev veya çok kızgın parıltılar, akkor teli çıkarıldıktan sonra 30 saniyeden önce sönmelidir.
Bir PCB klemensinin termografik görüntüsü
Termografik görüntüleme
Bir malzemenin veya ürünün elektriksel ve termal davranışı termografik görüntüleme kullanılarak görüntülenir ve nicel olarak değerlendirilir. Uygulamadaki bileşenin ayrıntılı görüntüleri ile ısı yönetimi hassas şekilde ayarlanabilir. Bu şekilde, ilgili ısı kaynaklarından ve sıcak noktalardan optimizasyonların belirlenmesi kolaydır.
Taramalı elektron mikroskobu prosedürünün kaydedilmesi
Tarayıcı elektron mikroskopisi
Taramalı elektron mikroskobu, analiz edilecek numunenin element tayini ve kimyasal bileşimi dahil olmak üzere yüksek çözünürlüklü malzeme ve topografi analizlerine izin verir. Bu sonuçlar özellikle minyatürleştirilmiş bileşenler söz konusu olduğunda geliştirme sürecini destekler ve kalite güvence sürecinin bir parçası olarak malzeme özelliklerini doğrular.
Laboratuvar testi sırasında bilgisayarlı tomografi
Bilgisayarlı tomografi
Bilgisayarlı tomografi özellikle giderek karmaşıklaşan modüllerle ilgili hızlı ve kesin bir analiz sağlar. Bileşenlerin tahribatsız, üç boyutlu işlevsel analizi, örneğin kapalı muhafazada belirli teknolojik sorulara hızlı bir çözüm olabilir. Bileşenin veya cihazın tüm elemanları boyunca, tercih edilen her bir bölgede tüm bileşenlerin montaj koşullarını göstermek için kullanılabilen tahribat teşkil etmeyen bir kesik yapılabilir.
