ME MAX GEH-L CL 3-3 BUGY
-
Połówka obudowy
2200765
Obudowa na szynę DIN, Połówka obudowy (lewa), konstrukcja wysoka, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 6,3 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 112,85 mm, kolor: niebiesko-szary (podobne RAL 7031), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie)
Szczegóły produktu
| Instrukcja montażu | Przestrzegać informacji dla użytkownika dostępnych w obszarze do pobrania. |
| Zalecenie | Materiał padów stykowych do łącznika magistrali galwaniczny złoto (twarde złocenie) |
| Rodzaj obudowy | Obudowa na szynę DIN |
| Typ obudowy | Obudowy modułowe |
| Seria obudów | ME-MAX |
| Rodzina produktów | ME MAX.. 3-3 |
| Liczba rzędów | 3 |
| Liczba (Otwory przyłączeniowe) | 6 |
| Z otworem wentylacyjnym | tak |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 6,3 mm |
| Wysokość | 99 mm |
| Głębokość | 112,85 mm |
| Głębokość od górnej krawędzi szyny DIN | 107 mm |
| Konstrukcja PCB | |
| Grubość płytki drukowanej | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Kolor (Połówka obudowy) | niebiesko-szary (RAL 7031) |
| Materiał Połówka obudowy | PA |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| CTI wg IEC 60112 | 600 |
| Jakość powierzchni | bez obróbki |
| Warunki otoczenia | |
| Maks. osiągalny kod IP | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 105 °C (w zależności od mocy traconej) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura otoczenia (montaż) | -5 °C ... 100 °C |
| Względna wilgotność powietrza (składowanie/transport) | 80 % |
| Sposób mocowania PCB | Zatrzask |
| Grubość PCB | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Sposób montażu | Zatrzask z połówką obudowy lub elementem pośrednim |
Produkty kompatybilne
Korzyści
Łatwy montaż
Różne techniki przyłączeniowe