Multifunctionele behuizingen ME-IO

Multifunctionele elektronicabehuizingen ME-IO met modulaire frontaansluittechniek

De elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie zijn in het bijzonder geschikt voor applicaties met een geringe inbouwruimte bij hoge bedrijfsvereisten. Op maat gesneden modulen, zoals besturingen en I/O-modulen, kunnen dankzij de modulaire bouwvorm eenvoudig worden samengesteld. De push-in-aansluittechniek en de compacte bouwvorm maken het mogelijk afzonderlijke apparaten met tot wel 54 polen op een bouwbreedte van 18,8 mm te realiseren.

Meer informatie

Uw voordelen

  • Drie modulebouwbreedten (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) voor een groot aantal toepassingsmogelijkheden
  • Comfortabele frontaansluitingen voor de overdracht van signalen, data en vermogen
  • Hoge aansluitdichtheid: 4- en 6-polige connectoren met rastermaten 3,45 mm en 5,0 mm
  • Blockbelts maken een willekeurige samenvoeging van connectortypen in een kleine ruimte mogelijk
  • Extra coderingsmogelijkheid door middel van inlayers in een transparant coderingsdeksel
  • Doorverbonden connectoren als TWIN-aansluiting vervangen TWIN-adereindhulzen
Veldbehuizing en montagerailbehuizing

Configurator voor elektronicabehuizingen

Stel uw elektronicabehuizing voor het veld- of binnengebruik samen: selecteer de gewenste behuizingsserie, het passende onderste deel en de afdekplaat. Voeg de passende aansluittechniek toe – klaar.

Nieuwe producten

Onderste behuizingsdelen van de ME-IO-serie
Onderste behuizingsdelen van de ME-IO-serie
Diepere bouwvorm voor meer printplaatoppervlakte

Integreer grotere printplaten in de elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie. Nieuwe onderste behuizingsdelen met een grotere inbouwdiepte bieden meer ruimte voor uw printplaatoppervlak en de elektronica die zich daarop bevindt. Daardoor zijn ME-IO-behuizingen ook geschikt voor I/O-toepassingen.

Dat zijn de voordelen

  • veelzijdig te gebruiken: diepere bouwvorm voor meer printplaatoppervlak
  • L-bouwvorm: ideaal voor de aansluitende integratie van standaardinterfaces zoals RJ45
  • brede bouwvorm: ideaal voor de integratie van TFT-displays voor besturingen
  • Meer flexibiliteit: combinatie met elektronicabehuizingen van de ICS-serie d.m.v. montagerail-busconnector

Dat zijn de belangrijkste kenmerken

  • Maximale printplaatoppervlakte per modulebreedte: 18,8 mm
  • Lagere modulebasis voor zeven verschillende moduletypen

Touchdisplays voor behuizingen van de ME-IO-serie
Touchdisplays voor behuizingen van de ME-IO-serie
Weergave- en bedieningsoplossingen voor I/O-kopstations

Bij het modulaire behuizingsysteem ME-IO maken 2,4 inch-touchdisplays optimale indicatie- en bedieningsoplossingen voor besturingen mogelijk. In- en uitvoerwaarden kunt u op de touchdisplays intuïtief visualiseren. U navigeert simpelweg met de resistieve touch-technologie.

Dat zijn de voordelen

  • behuizingsysteem voor visualisatie en bediening in de schakelkast
  • onderling afgestemde behuizingen met vooraf geïnstalleerde touchdisplays
  • tijdbesparende assemblage van geprefabriceerde modulen
  • Positionering van het display via configurator
  • Voor de L-bouwvorm: ideaal voor de afsluitende integratie van standaardinterfaces, zoals RJ45

Dat zijn de belangrijkste kenmerken

  • Behuizingafmeting: 110 mm x 57 mm
  • Kunststof materiaal: polyamide
  • Resolutie: 320 x 240 pixel
  • SPI-interface
  • Resistieve touch-technologie

Behuizingen van de ME-IO-serie voor I/O-modulen in één oogopslag Eén behuizing, talrijke aansluitmogelijkheden: dat is het principe van het ME-IO-behuizingssysteem. Klik op één van de spots voor meer informatie

Module op een montagerail met multifunctionele behuizingen van de ME-IO-serie
Montagerail-busconnectoren TBUS 8
8-polige montagerail-busconnectoren met parallelle en seriële contacten voor een eenvoudige module-naar-module-communicatie.
Montagerail-busconnectoren TBUS 8
Optische signaalindicaties
Lichtgeleiders in diverse uitvoeringen voor status- en diagnoseweergave.
Optische signaalindicaties
Modulaire aansluittechniek
Frontaansluitingen met kleurpolarisatie voor een hoog bekabelingscomfort.
Modulaire aansluittechniek
Verschillende modulebreedten en -diepten
Vier modulebreedten en behuizingsvarianten voor verschillende printplaatoppervlakken.
Verschillende modulebreedten en -diepten
Veelzijdige displaymodulen
Dekselvarianten voor het integreren van displays of volledig integreerbare touchdisplays.
Veelzijdige displaymodulen
Systeemonderdelen die kunnen worden geïntegreerd
De ME-IO-behuizing biedt integreerbare connectoren, zoals RJ45- of board-to-board connectoren.
Systeemonderdelen die kunnen worden geïntegreerd
Individuele afdekkingsaanpassing
Specifiek vorm te geven aansluittechniek voor apparaten die voldoen aan nieuwe markteisen.
Individuele afdekkingsaanpassing
Behuizingssysteem ME-IO
Behuizingssysteem ME-IO YouTube

Behuizingssysteem ME-IO

Op maat gesneden behuizingsoplossing voor modulaire besturingssystemen

Aansluittechniek aan de voorzijde voor I/O-modulen

Module van ME-IO-behuizingen
Samengevoegde frontaansluittechniek (blockbelts) voor de ME-IO-behuizing
Lock-and-release bij de ME-IO-behuizing
Aansluittechniek voor de ME-IO-behuizing met verschillende polarisaties
TBUS 8 voor gebruik in het ME-IO-behuizingssysteem
Module van ME-IO-behuizingen

Tot vier modulebreedten in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm en 75,2 mm stellen apparaatfabrikanten in staat om vele toepassingen aan te bieden. Bovendien zijn er behuizingsversies met een modulediepte voor een printplaatoppervlakte tot maximaal 6580 mm² en tot 8510 mm² per 18,8 mm modulebreedte. De printplaten kunnen verticaal en horizontaal ten opzichte van de montagerail worden ingebouwd.

Samengevoegde frontaansluittechniek (blockbelts) voor de ME-IO-behuizing

Dankzij de push-in-frontaansluittechniek en een compacte bouwvorm kunt u apparaten implementeren met maximaal 54 polen per 18,8 mm-bouwbreedte. Deze hoge aansluitdichtheid wordt mogelijk gemaakt door 4- en 6-polige connectoren met een rastermaat van 3,45 mm en 5,0 mm. U kunt de aansluittechniek individueel vormgeven. Hiervoor zijn USB-, mini-USB-, RJ45-, D-SUB- of SD-kaarten beschikbaar. U kunt blockbelts gebruiken voor de willekeurige mechanische samenstelling van connectortypen.

Lock-and-release bij de ME-IO-behuizing

Met het lock-and-release-systeem ver- en ontgrendelt u de connectoren snel en gemakkelijk. Hierdoor kunt u modulen vervangen zonder tijdrovend aansluitwerk – er is geen speciaalgereedschap nodig.

Aansluittechniek voor de ME-IO-behuizing met verschillende polarisaties

Verschillende polarisatie-elementen in de connector en het basiselement bieden de apparaatfabrikanten een grotere paringszekerheid in de aansluittechniek.

TBUS 8 voor gebruik in het ME-IO-behuizingssysteem

De 8-polige montagerail-busconnector TBUS 8 biedt max. vier parallelle en seriële contacten voor een gemakkelijke module-naar-module-communicatie. Bovendien kunt u, dankzij de TBUS 8, de behuizingen van de ICS-serie met die van de ME-IO-serie in één toepassing gebruiken.

Video: Elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie
Elektronicabehuizingen van de serie ME-IO YouTube

Eenvoudige montage van de elektronicabehuizing van de ME-IO-serie

De ME-IO is het behuizingssysteem met de meerpolige frontaansluittechniek. Zo kunt u multifunctioneel, stapsgewijs assembleren.

Ontwikkelingssets voor prototypes en apparaten van een voorafgaande serie

Snel en rendabel ontwikkelen met ontwikkelingsmodulen

Maak gebruik van onze ontwikkelingsmodulen om snel uw prototypen en proefapparaten te ontwikkelen. De modulen omvatten complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek en bijbehorende experimenteerprintplaten. Met de specifieke busconnectoren kunt u complete apparaatsystemen realiseren. Stel in onze E-Shop uw ontwikkelingsmodule samen en begin direct met de ontwikkeling van uw apparaat.

De behuizingen van de ME-IO- en ICS-serie in één module op een montagerail

Kan worden gecombineerd met modulaire behuizingen van de ICS-serie

De behuizingen van de ME-IO- en ICS-serie in één module op een montagerail
Met de TBUS 8-montagerail-busconnector kunnen apparaatfabrikanten de sterke punten van de ME-IO- en ICS-behuizingserie in één toepassing combineren.

E-paper
Een overzicht van het productenprogramma van elektronicabehuizingen
Ontdek de behuizingen voor de montagerail en het buitengebruik en lees hoeveel mogelijkheden er zijn om de elektronicabehuizingen aan uw eigen wensen te kunnen aanpassen.
E-paper openen
Montagerailbehuizing en veldbehuizing
Elektronicabehuizingen van de serie ME MAX

Technische grondbeginselen van elektronicabehuizingen Oplossingen voor gebruik op montagerails

Elektronicabehuizingen zijn een essentieel onderdeel van een apparaat. Deze bepalen het uiterlijk en beschermen de elektronica tegen externe invloeden. Bovendien maken zij assemblage in eenheden van een hoger niveau mogelijk. Apparaatfabrikanten moeten daarom aandacht besteden aan veel details, niet alleen bij het ontwerp, maar ook bij de keuze van de behuizing, als het gaat om materialen of kwaliteitstesten. In deze brochure vindt u alle details.