Multifunctionele behuizingen ME-IO

Multifunctionele elektronicabehuizingen ME-IO met modulaire frontaansluittechniek

De elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie zijn in het bijzonder geschikt voor applicaties met een geringe inbouwruimte bij hoge bedrijfsvereisten. Op maat gesneden modulen, zoals besturingen en I/O-modulen, kunnen dankzij de modulaire bouwvorm eenvoudig worden samengesteld. De push-in-aansluittechniek en de compacte bouwvorm maken het mogelijk afzonderlijke apparaten met tot wel 54 polen op een bouwbreedte van 18,8 mm te realiseren.

Meer informatie
Go to Product Detail Page for item 2201780
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - Printplaatconnector
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - Printplaatconnector
2201780

Printconnectoren, nominale doorsnede: 2,5 mm2, kleur: lichtgrijs, nominale stroom: 8 A, nominale spanning (III/2): 320 V, contactoppervlak: tin, type contactaansluiting: Bus, aantal potentialen: 4, aantal rijen: 2, aantal polen: 4, aantal aansluitingen: 4, artikelfamilie: HSCP-SP 2,5-.., rastermaat: 5 mm, aansluitmethode: push-in-veerdrukaansluiting, aansluitrichting ader/printplaat: 0 °, vergrendelingshaak: - Vergrendelingshaak, steeksysteem: HSC 2,5, vergrendeling: zonder, bevestigingsmethode: zonder, verpakkingsmethode: verpakt in karton, kleur van de veeropener: oranje

Go to Product Detail Page for item 2202234
HSCP-SP 1,5-1U6-7035 - Printplaatconnector
HSCP-SP 1,5-1U6-7035 - Printplaatconnector
2202234

Printconnectoren, nominale doorsnede: 1,5 mm2, kleur: lichtgrijs, nominale stroom: 8 A, nominale spanning (III/2): 160 V, contactoppervlak: tin, type contactaansluiting: Bus, aantal potentialen: 6, aantal rijen: 2, aantal polen: 6, aantal aansluitingen: 6, artikelfamilie: HSCP-SP 1,5-.., rastermaat: 3,45 mm, aansluitmethode: push-in-veerdrukaansluiting, aansluitrichting ader/printplaat: 0 °, vergrendelingshaak: - Vergrendelingshaak, steeksysteem: HSC 1,5, vergrendeling: zonder, bevestigingsmethode: zonder, verpakkingsmethode: verpakt in karton, kleur van de veeropener: oranje

Uw voordelen

  • Drie modulebouwbreedten (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) voor een groot aantal toepassingsmogelijkheden
  • Comfortabele frontaansluitingen voor de overdracht van signalen, data en vermogen
  • Hoge aansluitdichtheid: 4- en 6-polige connectoren met rastermaten 3,45 mm en 5,0 mm
  • Blockbelts maken een willekeurige samenvoeging van connectortypen in een kleine ruimte mogelijk
  • Extra coderingsmogelijkheid door middel van inlayers in een transparant coderingsdeksel
  • Doorverbonden connectoren als TWIN-aansluiting vervangen TWIN-adereindhulzen
Gratis sample
Test multifunctionele behuizingen van de serie ME-IO
U wilt elektronicabehuizingen van de serie ME-IO met modulaire frontaansluittechniek testen? - Bestel meteen uw persoonlijke proefset. We geven deskundig advies bij de keuze en design-in van de behuizingen voor de gewenste toepassing. Overtuig uzelf van de voordelen van de oplossingen van Phoenix Contact.
Gratis sample bestellen
Elektronicabehuizingen van de serie ME-IO
Veldbehuizing en montagerailbehuizing

Configurator voor elektronicabehuizingen

Stel uw elektronicabehuizing voor het veld- of binnengebruik samen: selecteer de gewenste behuizingsserie, het passende onderste deel en de afdekplaat. Voeg de passende aansluittechniek toe – klaar.

Nieuwe producten

Connector voor 8-polige montagerail-busconnectoren
Brug voor montagerail-busconnector

Connector voor 8-polige montagerail-busconnectoren

Modulecommunicatie op verschillende niveaus

Sommige toepassingen hebben gegevens en signalen uit de modulecommunicatie ook buiten het modulenetwerk nodig, bijvoorbeeld in het geval van een lijnsprong. Hier verbinden voedings- en tapconnectoren voor de 8-polige montagerail-busconnectoren modules op verschillende niveaus. Ze kunnen links, rechts en in het midden worden gebruikt.

Belangrijkste kenmerken

  • 8-polige modulecommunicatie
  • Verkrijgbaar als voeding en opname
  • Eindsteunfunctie

Uw voordelen

  • Voeding en opname van de 8-polige busconnector in het modulenetwerk met ME-IO en ICS-behuizingen
  • Optimale benutting van ruimte dankzij georganiseerde kabelgeleiding
  • Eenvoudig markeren dankzij groot afdrukoppervlak

Brug voor montagerail-busconnector

Optimaal gebruik van installatieruimte

De overdracht van gegevens en signalen voor toepassingen zonder een vereiste uitgang naar de printplaat kan met een brug voor montagerail-busconnectoren onder de module worden doorgelust. Hierdoor kunt u het maximale printplaatoppervlak benutten.

Belangrijkste kenmerken

  • 8-polige modulecommunicatie
  • Verkrijgbaar in breedtes 18,8, 20 en 25 mm

Uw voordelen

  • Kan worden geïntegreerd in apparaattoepassingen op basis van ME-IO- en ICS-behuizingen
  • Hoger maximaal printplaatoppervlak
  • Aansluiting van de polen in het veld met behulp van FMC-connectoren

Behuizingen van de ME-IO-serie voor I/O-modulen in één oogopslag Eén behuizing, talrijke aansluitmogelijkheden: dat is het principe van het ME-IO-behuizingssysteem. Klik op één van de spots voor meer informatie

Module op een montagerail met multifunctionele behuizingen van de ME-IO-serie
Montagerail-busconnectoren TBUS 8
8-polige montagerail-busconnectoren met parallelle en seriële contacten voor een eenvoudige module-naar-module-communicatie.
Montagerail-busconnectoren TBUS 8
Optische signaalindicaties
Lichtgeleiders in diverse uitvoeringen voor status- en diagnoseweergave.
Optische signaalindicaties
Modulaire aansluittechniek
Frontaansluitingen met kleurpolarisatie voor een hoog bekabelingscomfort.
Modulaire aansluittechniek
Verschillende modulebreedten en -diepten
Vier modulebreedten en behuizingsvarianten voor verschillende printplaatoppervlakken.
Verschillende modulebreedten en -diepten
Veelzijdige displaymodulen
Dekselvarianten voor het integreren van displays of volledig integreerbare touchdisplays.
Veelzijdige displaymodulen
Systeemonderdelen die kunnen worden geïntegreerd
De ME-IO-behuizing biedt integreerbare connectoren, zoals RJ45- of board-to-board connectoren.
Systeemonderdelen die kunnen worden geïntegreerd
Individuele afdekkingsaanpassing
Specifiek vorm te geven aansluittechniek voor apparaten die voldoen aan nieuwe markteisen.
Individuele afdekkingsaanpassing
Behuizingssysteem ME-IO
Behuizingssysteem ME-IO YouTube

Behuizingssysteem ME-IO

Op maat gesneden behuizingsoplossing voor modulaire besturingssystemen

Aansluittechniek aan de voorzijde voor I/O-modulen

Module van ME-IO-behuizingen
Samengevoegde frontaansluittechniek (blockbelts) voor de ME-IO-behuizing
Lock-and-release bij de ME-IO-behuizing
Aansluittechniek voor de ME-IO-behuizing met verschillende polarisaties
TBUS 8 voor gebruik in het ME-IO-behuizingssysteem
Module van ME-IO-behuizingen

Tot vier modulebreedten in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm en 75,2 mm stellen apparaatfabrikanten in staat om vele toepassingen aan te bieden. Bovendien zijn er behuizingsversies met een modulediepte voor een printplaatoppervlakte tot maximaal 6580 mm² en tot 8510 mm² per 18,8 mm modulebreedte. De printplaten kunnen verticaal en horizontaal ten opzichte van de montagerail worden ingebouwd.

Samengevoegde frontaansluittechniek (blockbelts) voor de ME-IO-behuizing

Dankzij de push-in-frontaansluittechniek en een compacte bouwvorm kunt u apparaten implementeren met maximaal 54 polen per 18,8 mm-bouwbreedte. Deze hoge aansluitdichtheid wordt mogelijk gemaakt door 4- en 6-polige connectoren met een rastermaat van 3,45 mm en 5,0 mm. U kunt de aansluittechniek individueel vormgeven. Hiervoor zijn USB-, mini-USB-, RJ45-, D-SUB- of SD-kaarten beschikbaar. U kunt blockbelts gebruiken voor de willekeurige mechanische samenstelling van connectortypen.

Lock-and-release bij de ME-IO-behuizing

Met het lock-and-release-systeem ver- en ontgrendelt u de connectoren snel en gemakkelijk. Hierdoor kunt u modulen vervangen zonder tijdrovend aansluitwerk – er is geen speciaalgereedschap nodig.

Aansluittechniek voor de ME-IO-behuizing met verschillende polarisaties

Verschillende polarisatie-elementen in de connector en het basiselement bieden de apparaatfabrikanten een grotere paringszekerheid in de aansluittechniek.

TBUS 8 voor gebruik in het ME-IO-behuizingssysteem

De 8-polige montagerail-busconnector TBUS 8 biedt max. vier parallelle en seriële contacten voor een gemakkelijke module-naar-module-communicatie. Bovendien kunt u, dankzij de TBUS 8, de behuizingen van de ICS-serie met die van de ME-IO-serie in één toepassing gebruiken.

Video: Elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie
Elektronicabehuizingen van de serie ME-IO YouTube

Eenvoudige montage van de elektronicabehuizing van de ME-IO-serie

De ME-IO is het behuizingssysteem met de meerpolige frontaansluittechniek. Zo kunt u multifunctioneel, stapsgewijs assembleren.

Ontwikkelingssets voor prototypes en apparaten van een voorafgaande serie

Snel en rendabel ontwikkelen met ontwikkelingsmodulen

Maak gebruik van onze ontwikkelingsmodulen om snel uw prototypen en proefapparaten te ontwikkelen. De modulen omvatten complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek en bijbehorende experimenteerprintplaten. Met de specifieke busconnectoren kunt u complete apparaatsystemen realiseren. Stel in onze E-Shop uw ontwikkelingsmodule samen en begin direct met de ontwikkeling van uw apparaat.

De behuizingen van de ME-IO- en ICS-serie in één module op een montagerail

Kan worden gecombineerd met modulaire behuizingen van de ICS-serie

De behuizingen van de ME-IO- en ICS-serie in één module op een montagerail
Met de TBUS 8-montagerail-busconnector kunnen apparaatfabrikanten de sterke punten van de ME-IO- en ICS-behuizingserie in één toepassing combineren.

E-paper
Een overzicht van het productenprogramma van elektronicabehuizingen
Ontdek de behuizingen voor de montagerail en het buitengebruik en lees hoeveel mogelijkheden er zijn om de elektronicabehuizingen aan uw eigen wensen te kunnen aanpassen.
E-paper openen
Montagerailbehuizing en veldbehuizing
Elektronicabehuizingen van de serie ME MAX

Technische grondbeginselen van elektronicabehuizingen Oplossingen voor gebruik op montagerails

Elektronicabehuizingen zijn een essentieel onderdeel van een apparaat. Deze bepalen het uiterlijk en beschermen de elektronica tegen externe invloeden. Bovendien maken zij assemblage in eenheden van een hoger niveau mogelijk. Apparaatfabrikanten moeten daarom aandacht besteden aan veel details, niet alleen bij het ontwerp, maar ook bij de keuze van de behuizing, als het gaat om materialen of kwaliteitstesten. In deze brochure vindt u alle details.