MC 0,5/ 9-G-2,5 THT P14 R44
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인쇄 회로 기판 하우징
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인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 0.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 4 A, 정격전압(III/2): 160 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 행 수: 1, 핀 수: 9, 제품군: MC 0,5/..-G-THT, 간격: 2.5 mm, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 1.4 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON FK-MC 0,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 44 mm 폭 테이프
제품의 세부 정보
| 제품군 | MC 0,5/..-G-THT |
| 제품군 | COMBICON Connectors XS |
| 핀 수 | 9 |
| 간격 | 2.5 mm |
| 행 수 | 1 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 4 A |
| 정격전압 UN | 160 V |
| 접점 저항 | 2 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 32 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 1.5 kV |
| 정격전압(III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 전압(II/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 1.5 kV |
| 마운트 타입 | THR 솔더링 / 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우/웨이브 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 3 |
| 분류 온도 Tc | 245 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 µm - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1 µm - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 µm - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1 µm - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 250 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 2.5 mm |
| 폭[w] | 24.4 mm |
| 높이 [h] | 9.5 mm |
| 길이 [l] | 10.1 mm |
| 설치 높이 | 8.1 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 1.4 mm |
| 핀 치수 | 0.8 x 0.8 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.4 mm |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 문자의 내구성 | |
| 사양 | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 극성 및 코딩 | |
| 사양 | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 사양 | IEC 60512-13-2:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 25 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 8 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 6 N |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 12 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | 1012 Ω |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 250 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 32 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 1.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 0.8 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 1.3 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 1.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 0.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 1.6 mm |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 2.95 kV |
| 접점 저항 R1 | 2 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 2.2 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 25 |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | ISO 6988:1985-02 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 1.39 kV |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 44 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 44 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 50.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
SMT 솔더링 공정에 통합하도록 설계됨