EMG 17-B3
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전자 하우징
2946081
맞춤 회로 모듈, 구성: 하우징, MKDS 3 연결방식 단자대 및 PCB
제품의 세부 정보
| 하우징 타입 | 컴포넌트 하우징 |
| 하우징 시리즈 | EMG |
| 제품군 | EMG |
| 설계 | 하우징 하단, 탈착식 커버 옵션, 통합된 연결 시스템, 통합된 PCB |
| 핀 수 | 6 |
| 간격 | 5 mm |
| 통풍구 있음 | 아니오 |
| 치수 도면 |
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| 폭 | 22.5 mm |
| 설치 높이 | 47.5 mm |
| 높이 NS 35/7,5 | 55 mm |
| 83 mm | |
| 100 mm | |
| 깊이 | 75 mm |
| 길이 | 75 mm |
| 간격 | 5 mm |
| 색상 (하우징) | 녹색 (RAL 6021) |
| 소재 하우징 | PC (유리 섬유 강화) |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 표면 특성 | 처리되지 않음 |
| 주변 조건 | |
| 보호 수준 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 125 °C |
| 마운트 타입 | DIN 레일 마운팅 |