CUC-USB3.1-J1ST-S/UCF-SMD
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Connettori per circuiti stampati USB
1332646
Connettori per circuiti stampati USB, grado di protezione: IP20, numero poli: 24, 10 Gbit/s, materiale: Metallo, tipo di connessione: Attacco a saldare
Dettagli prodotto
Tipo di prodotto | Connettore dati (lato dispositivo) |
Tipo | USB-C |
Numero di poli | 24 |
Piano d'inserimento | USB-C |
Confezione | Tape and Reel |
Larghezza nastro [W] | 24,00 mm |
Diametro bobina [A] | 330,00 mm |
Numero degli slot | 1 |
Esecuzione | Connettore femmina |
Schermato | sì |
Caratteristiche di isolamento | |
Categoria di sovratensione | I |
Grado d'inquinamento | 2 |
Tensione di dimensionamento (III/2) | 20 V |
Tensione impulsiva di dimensionamento (III/2) | 1500 V |
Corrente nominale | 5 A |
Resistività di massa | 40 mΩ |
Frequenza | 10 Hz ... 55 Hz |
Resistenza di isolamento | 100 MΩ |
Mezzo trasmissivo | Rame |
Caratteristiche di trasmissione (categoria) | USB 3.2 Gen 2 |
Velocità di trasmissione | 10 GBit/s |
Trasmissione di potenza | 100 W |
Tecnologia di connessione | |
Collegamento | Attacco a saldare |
Larghezza | 11 mm |
Altezza | 3,16 mm |
Lunghezza | 6,6 mm |
Orientamento verso | 180,00 ° |
Colore della custodia | nero |
Materiale Superficie metallica area di contatto (strato superficiale) | Dorato |
Materiale Superficie metallica area di contatto (strato intermedio) | Rivestimento in nichel 50µ min |
Materiale Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Rivestimento di stagno 100µ min |
Materiale Superficie metallica area di saldatura (strato intermedio) | Rivestimento in nichel 50µ min |
Materiale | LCP |
Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
Materiale custodia | Metallo |
Materiale contatto | Lega di rame |
Materiale superficie contatti | Oro su nickel |
Materiale inserto portacontatti | LCP |
Tensione di prova filo/filo | 100 V |
Tensione di prova filo/schermatura | 100,00 V |
Accelerazione | 3,1 m/s² |
Assenza di alogeni | sì |
Dati meccanici | |
Cicli di manovra | > 10000 |
Forza d'inserzione per ogni contatto segnale | 20,00 N |
Forza di trazione per ogni contatto segnale | < 8 N |
Specifica di prova | |
Specifica di prova | EIA 364-1000 |
Frequenza | 10-55 Hz |
Velocità sweep | 1 ottavo/min |
Ampiezza | 1,52 mm |
Durata di prova | 2,00 h |
Resistività di massa R1 | 40,00 mΩ |
Specifica di prova | |
Specifica di prova | 60068-2-27 |
Accelerazione | 50,00 g |
Numero di urti per direzione | 18,00 |
Condizioni ambientali | |
Grado di protezione | IP20 |
Temperatura ambiente (esercizio) | -55 °C ... 85 °C |
Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
Istruzioni di lavorazione | |
Processo | SMD |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Cicli di saldatura reflow | 3 |
Codice articolo | 1332646 |
Pezzi/conf. | 500 Pezzi |
Quantità di ordinazione minima | 500 Pezzi |
Codice vendita | ABNDAC |
Codice prodotto | ABNDAC |
GTIN | 4063151629953 |
Peso per pezzo (confezione inclusa) | 1.19 g |
Peso per pezzo (confezione esclusa) | 1 g |
Numero tariffa doganale | 85366900 |
Paese di origine | CN |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 39121400 |
EU RoHS | |
Soddisfa i requisiti della direttiva RoHS | Sì (Nessuna deroga) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Nessuna sostanza pericolosa al di sopra dei valori limite
|
EU REACH SVHC | |
Avviso di sostanza candidata REACH (n. CAS) | Nessuna sostanza con una percentuale di massa maggiore dello 0,1% |
I vantaggi
Ottimizzato per il processo di saldatura reflow SMD
Trasmissione dati fino a 10 GBit/s
Elaborazione automatizzata grazie al confezionamento su nastro
PHOENIX CONTACT AG
Zürcherstrasse 22, CH-8317 Tagelswangen