CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD
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Connettori per circuiti stampati USB
1332645
Connettori per circuiti stampati USB, grado di protezione: IP20, numero poli: 16, 480 MBit/s, materiale: Metallo, tipo di connessione: Attacco a saldare, USB 2.0
Dettagli prodotto
| Tipo di prodotto | Connettore dati (lato dispositivo) |
| Tipo | USB-C |
| Tipo sensore | USB 2.0 |
| Numero di poli | 16 |
| Piano d'inserimento | USB-C |
| Confezione | Tape and Reel |
| Larghezza nastro [W] | 24,00 mm |
| Diametro bobina [A] | 330,00 mm |
| Numero degli slot | 1 |
| Esecuzione | Connettore femmina |
| Schermato | sì |
| Caratteristiche di isolamento | |
| Categoria di sovratensione | I |
| Grado d'inquinamento | 2 |
| Tensione di dimensionamento (III/2) | 20 V |
| Tensione impulsiva di dimensionamento (III/2) | 1500 V |
| Corrente nominale | 5 A |
| Resistività di massa | 40 mΩ |
| Frequenza | 10 Hz ... 55 Hz |
| Resistenza di isolamento | 100 MΩ |
| Mezzo trasmissivo | Rame |
| Caratteristiche di trasmissione (categoria) | USB 2.0 |
| Velocità di trasmissione | 480 MBit/s |
| Trasmissione di potenza | 100 W |
| Tecnologia di connessione | |
| Collegamento | Attacco a saldare |
| Larghezza | 8,94 mm |
| Altezza | 3,26 mm |
| Lunghezza | 7,3 mm |
| Orientamento verso | 90,00 ° |
| Colore della custodia | nero |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Materiale custodia | Metallo |
| Materiale contatto | Lega di rame |
| Materiale superficie contatti | Oro su nickel |
| Materiale inserto portacontatti | LCP |
| Tensione di prova filo/filo | 100 V |
| Tensione di prova filo/schermatura | 100,00 V |
| Accelerazione | 3,1 m/s² |
| Assenza di alogeni | sì |
| Dati meccanici | |
| Cicli di manovra | > 10000 |
| Forza d'inserzione per ogni contatto segnale | 20,00 N |
| Forza di trazione per ogni contatto segnale | < 8 N |
| Specifica di prova | |
| Specifica di prova | EIA 364-1000 |
| Frequenza | 10-55 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 1,52 mm |
| Durata di prova | 2,00 h |
| Resistività di massa R1 | 40,00 mΩ |
| Specifica di prova | |
| Specifica di prova | 60068-2-27 |
| Accelerazione | 30,00 g |
| Numero di urti per direzione | 18,00 |
| Condizioni ambientali | |
| Grado di protezione | IP20 |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -55 °C ... 85 °C |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | SMD |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Cicli di saldatura reflow | 3 |
| Codice articolo | 1332645 |
| Pezzi/conf. | 1’000 Pezzi |
| Quantità di ordinazione minima | 1’000 Pezzi |
| Codice vendita | ABNDAC |
| Codice prodotto | ABNDAC |
| GTIN | 4063151629724 |
| Peso per pezzo (confezione inclusa) | 0.811 g |
| Peso per pezzo (confezione esclusa) | 0.61 g |
| Numero tariffa doganale | 85366900 |
| Paese di origine | CN |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| Soddisfa i requisiti della direttiva RoHS | Sì (Nessuna deroga) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Nessuna sostanza pericolosa al di sopra dei valori limite
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| EU REACH SVHC | |
| Avviso di sostanza candidata REACH (n. CAS) | Nessuna sostanza con una percentuale di massa maggiore dello 0,1% |
I vantaggi
Ottimizzato per il processo di saldatura reflow SMD
Elaborazione automatizzata grazie al confezionamento su nastro
PHOENIX CONTACT AG
Zürcherstrasse 22, CH-8317 Tagelswangen