CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD
-
USB dugaszolható nyomtatott áramköri csatlakozók
1332645
USB dugaszolható nyomtatott áramköri csatlakozók, védettség: IP20, pólusszám: 16, 480 Mbit/s, anyag: Fém, csatlakozási mód: Forrasztható csatlakozás, USB 2.0
Termékrészletek
| Terméktípus | Adatvonali csatlakozó (a készülék felől) |
| Kialakítás | USB-C |
| Érzékelő fajtája | USB 2.0 |
| Pólusszám | 16 |
| Profil | USB-C |
| Csomagolás módja | Tape and Reel |
| Hevederszélesség [W] | 24,00 mm |
| Tekercs átmérője [A] | 330,00 mm |
| A dugaszhelyek száma | 1 |
| Kivitel | Aljzat |
| Árnyékolt | van |
| Szigetelési tulajdonságok | |
| Túlfeszültség-kategória | I |
| Szennyeződési fok | 2 |
| Méretezési feszültség (III/2) | 20 V |
| Méretezési lökőfeszültség (III/2) | 1500 V |
| Méretezési áram | 5 A |
| Átmeneti ellenállás | 40 mΩ |
| Frekvenciatartomány | 10 Hz ... 55 Hz |
| Szigetelési ellenállás | 100 MΩ |
| Adatátviteli közeg | Réz |
| Átviteli tulajdonságok (kategória) | USB 2.0 |
| Átviteli sebesség | 480 MBit/s |
| Teljesítményátvitel | 100 W |
| Csatlakozástechnika | |
| Csatlakozási mód | Forrasztható csatlakozás |
| Szélesség | 8,94 mm |
| Magasság | 3,26 mm |
| Hossz | 7,3 mm |
| Tájolás ehhez PCB | 90,00 ° |
| A készülékházrész színe | fekete |
| Éghetőségi osztály az UL 94 szerint | V0 |
| Készülékház anyaga | Fém |
| Érintkező anyaga | Rézötvözet |
| Érintkezőfelület anyaga | Arany a nikkelen |
| Érintkezőtartó anyaga | LCP |
| Ér/ér vizsgálófeszültség | 100 V |
| Vizsgálófeszültség ér/árnyékolás | 100,00 V |
| Gyorsulás | 3,1 m/s² |
| Halogénmentesség | igen |
| Mechanikai adatok | |
| Csatlakoztatási ciklus | > 10000 |
| Dugaszerő jelérintkezőnként | 20,00 N |
| Húzóerő jelérintkezőnként | < 8 N |
| Vizsgálati specifikáció | |
| Vizsgálati specifikáció | EIA 364-1000 |
| Frekvencia | 10-55 Hz |
| Sweepelés sebessége | 1 oktáv/perc |
| Amplitúdó | 1,52 mm |
| Ellenőrzés ideje | 2,00 h |
| R1 átmeneti ellenállás | 40,00 mΩ |
| Vizsgálati specifikáció | |
| Vizsgálati specifikáció | 60068-2-27 |
| Gyorsulás | 30,00 g |
| Lökések mennyisége irányonként | 18,00 |
| Környezeti feltételek | |
| Védettség | IP20 |
| Környezeti hõmérséklet (üzemi) | -55 °C ... 85 °C |
| Szerelési mód | SMD forrasztás |
| Feldolgozási útmutató | |
| Folyamat | SMD |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Forrasztóciklusok a Reflow folyamatban | 3 |
| Cikkszám | 1332645 |
| Csomagolási egység | 1 000 Darab |
| Minimális rendelési mennyiség | 1 000 Darab |
| Értékesítési kulcs | ABNDAC |
| Termékkulcs | ABNDAC |
| GTIN | 4063151629724 |
| Tömeg/db (csomagolással) | 0,811 g |
| Tömeg/db (csomagolás nélkül) | 0,61 g |
| Vámtarifaszám | 85366930 |
| Származási ország | CN |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| Teljesíti a RoHS-irányelv szerinti követelményeket | Igen (Nincsenek mentességi szabályok) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Nincsenek a határértékek feletti veszélyes anyagok
|
| EU REACH SVHC | |
| REACH jelöltanyagokra hivatkozás (CAS-sz.) | Nem tartalmaz 0,1%-nál nagyobb tömegszázalékban anyagokat |
Az Ön előnyei
SMD reflow forrasztáshoz optimalizálva
Automatizált feldolgozás a hevedercsomagolásnak köszönhetően
PHOENIX CONTACT Kft.
H-1124 Budapest, Csörsz utca 49-51