CUC-IB5M-J1ST-AT/R4R-L1
-
RJ45-nyomtatott áramköri csatlakozók
1663954
RJ45-nyomtatott áramköri csatlakozók, pólusszám: 8, 100 Mbit/s
Termékrészletek
| Terméktípus | Adatvonali csatlakozó (a készülék felől) |
| Kialakítás | RJ45 |
| Pólusszám | 8 |
| Profil | RJ45 |
| Házárnyékoló rugók | nem |
| A dugaszhelyek száma | 1 |
| Kivitel | Aljzat |
| Árnyékolt | van |
| Szigetelési tulajdonságok | |
| Túlfeszültség-kategória | I |
| Szennyeződési fok | 2 |
| Méretezési átültési szilárdság | 1,5 kV |
| Méretezési lökőfeszültség (III/3) | 1,5 kV |
| Méretezési áram | 0,5 A |
| Szigetelési ellenállás | > 500 MΩ |
| Adatátviteli közeg | Réz |
| Átviteli sebesség | 10/100 MBit/s |
| Állapotjelzés | 2 x LED (zöld, sárga) |
| Állapotjelzéssel | igen |
| Szélesség | 15,75 mm |
| Magasság | 17,1 mm |
| Hossz | 21,5 mm |
| Beépítési magasság | 14,50 mm |
| Tájolás ehhez PCB | 90,00 ° |
| Adatkapocs hossza | 2,50 mm |
| Anyag Érintkezőrész fémfelülete (fedőréteg) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Anyag Érintkezőrész fémfelülete (köztes réteg) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Anyag Forrasztható rész fémfelülete (köztes réteg) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Anyag Forrasztható rész fémfelülete (fedőréteg) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Anyag | Réz-ötvözet (Ház (árnyékolás)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Ház árnyékolás (fedőréteg)) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (Árnyékolás forrasztható részének fémfelülete (fedőréteg)) | |
| LCP (Ház (aljzat/betét)) | |
| Éghetőségi osztály az UL 94 szerint | V0 |
| Érintkező anyaga | Foszfor bronz |
| Halogénmentesség | igen |
| Mechanikai adatok | |
| Csatlakoztatási ciklus | > 750 |
| Dugaszerő jelérintkezőnként | < 20,00 N |
| Húzóerő jelérintkezőnként | < 20 N |
| Vizsgálati specifikáció | |
| Vizsgálati specifikáció | IEC 60603-7 |
| Környezeti feltételek | |
| Védettség | IP20 |
| Környezeti hõmérséklet (üzemi) | -40 °C ... 85 °C |
| Környezeti hőmérséklet (tárolás/szállítás) | -40 °C ... 85 °C |
| Szerelési mód | THR forrasztható csatlakozás |
| Feldolgozási útmutató | |
| Folyamat | Reflow forrasztás |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Forrasztóciklusok a Reflow folyamatban | 3 |
| Méretrajz |
|
| Csomagolás módja | Tape and Reel |
| Hevederszélesség [W] | 44 mm |
| Tekercs külső mérete [W2] | 49 mm |
| Tekercs átmérője [A] | 330 mm |
| Átcsomagolás típusa | Átlátszó tasak |
Az Ön előnyei
Egyszerűsített Ethernet tervezési folyamat az integrált szűrésnek köszönhetően
A nyomtatott áramköri lapok összetettségének csökkentése és az elektromágneses összeférhetőségi kockázatok minimalizálása
Automatizált feldolgozás a reflow forrasztási képességnek köszönhetően
A termékek sokfélesége révén minden alkalmazáshoz optimalizált változat
Felfegyverkezve az igényes alkalmazásokhoz az ipari formatervezésnek köszönhetően