Sisällöt, joita tarkastelet, on räätälöity kohteelle Suomi. Tarkastele sisältöjä kohteesta Yhdysvallat | Valitse toinen maa

Lämpö ulos. Teho sisään.

Maksimoi elektroniikkakoteloiden tehotiheys passiivisilla jäähdytysratkaisuilla ja termisesti optimoiduilla piirikorttiasetteluilla: konfiguroinnista ja kattavista lämpösimuloinneista toteutukseen – ihanteellinen pienikokoisiin ja korkean suorituskyvyn sovelluksiin.
Jäähdytyslevyt laitekehitystä varten

Jäähdytyslevyt laitteiden kehittämistä varten

Nykyaikaisen tehoelektroniikan on käyttöpaikasta riippumatta oltava samanaikaisesti tehokkaampaa ja pienikokoisempaa. Vain integroitu jäähdytys yhdessä ammattimaisen suunnittelun kanssa voi ratkaista tehokkaasti tämän ilmeisen tavoitteiden ristiriidan. Phoenix Contact ei siis tarjoa ainoastaan korkealaatuisia elektroniikkakoteloita, joissa on tehokkaasti integroidut passiiviset jäähdytyslevyt, vaan myös ainutlaatuisen simulointipalvelun, jonka avulla voit maksimoida yksittäisen laitteesi lämpötehokkuuden kohdennetusti.

Edut

  • Tehokkaasti sulautetut jäähdytysjärjestelmät joustavasti yhdistettävien jäähdytyslevyjen ja koteloiden ansiosta optimaalista jäähdytystä varten
  • Saumaton integrointi räätälöityjen passiivisten ratkaisujen ansiosta: optimaalinen sovitus mekaniikan ja lämpötilan suhteen
  • Kehityksen tuki ja henkilökohtainen neuvonta ensimmäisestä tehohäviön määrittämisestä lopulliseen laitteeseen asti
  • Tilaa säästävän jäähdytyksen ansiosta tilantarve on minimaalinen, joten tehotiheys ja tilankäyttö ovat maksimaaliset
  • Kattava palvelu online-konfiguroinnista ja lämpösimuloinneista integrointiin asti

Todellista lisäarvoa simulointipalvelun ansiosta


Alumiininen jäähdytyslevy
Jäähdytysratkaisu elektroniikkakoteloihin
Lämpösimulointi ja jäähdytyslevy
Elektroniikkakotelo alumiinisilla jäähdytyslevyillä
Jäähdytyslevyjen online-konfigurointi
Alumiininen jäähdytyslevy

Alumiinisten jäähdytyslevyjen ja muovikoteloiden joustavan yhdistelmän ansiosta hybridijärjestelmämme tarjoavat ihanteellisen ratkaisun laitteidesi lämpöoptimointiin. Yhdistettävissä oleva rakenne ja yhdenmukaistetut materiaalit mahdollistavat kohdennetun jäähdytyksen eri sovelluksissa.

Pyydä neuvontaa
Jäähdytysratkaisu elektroniikkakoteloihin

Räätälöidyt passiiviset jäähdytysratkaisumme elektroniikkakoteloihin voidaan sovittaa täydellisesti sovelluksesi mekaanisiin ja lämpövaatimuksiin. Komponentit sopivat saumattomasti järjestelmääsi ja takaavat luotettavan toiminnan – optimoituna yksilöllisiin vaatimuksiisi.

Pyydä neuvontaa
Lämpösimulointi ja jäähdytyslevy

Ensimmäisestä tehohäviön määrittämisestä ja lämpöoptimoinnista aina lopulliseen laitteeseen asti – tuemme sinua henkilökohtaisesti asiantuntemuksellamme koko kehittämisprosessin ajan täydellisten tulosten varmistamiseksi.

Pyydä neuvontaa
Elektroniikkakotelo alumiinisilla jäähdytyslevyillä

Phoenix Contactin elektroniikkakotelot, joissa on alumiiniset jäähdytyslevyt, luovat oikeat edellytykset pieneen tilaan mahtuville sovelluksille. Mitä tehokkaampi jäähdytys on, sitä suurempi on mahdollinen tehotiheys, ja sitä paremmin käytettävissä oleva asennustila hyödynnetään.

Pyydä neuvontaa
Jäähdytyslevyjen online-konfigurointi

Intuitiivisesta online-konfiguroinnista ja tarkoista, maksuttomista lämpösimuloinneista saumattomaan integrointiin, mukaan lukien M-CAD/E-CAD-tietojen toimittaminen: jotta voimme toteuttaa tarpeidesi mukaan räätälöityjä ratkaisuja, olemme mukana kaikissa vaiheissa.

Pyydä neuvontaa

Optimaalinen lämmönhallinta passiivisilla jäähdytyslevyillä

Lämpö johdetaan optimaalisesti pois kotelosta täydellisesti räätälöidyillä jäähdytyslevyratkaisuilla. Jäähdytyslevyt voidaan räätälöidä yksilöllisesti piirikortin asettelun mukaisesti.

Interaktiivinen kuvakartta: Passiiviset jäähdytyslevyt ICS-sarjan muovikoteloihin
Koteloihin sovitetut jäähdytyslevyt
Alumiiniset passiiviset jäähdytyslevyt on sovitettu täydellisesti kotelojärjestelmän geometrisiin olosuhteisiin. Ne tarjoavat optimaalisen jäähdytyksen pienessä tilassa.
Pyydä neuvontaa
Koteloihin sovitetut jäähdytyslevyt
Lämpöreitti
Lämpöreitit voidaan optimoida sopivilla lämpörajapintamateriaaleilla (TIM), valinnaisilla lämmönlevittäjillä ja räätälöidyillä jäähdytyslevyillä.
Pyydä neuvontaa
Lämpöreitti
Optimaalinen ohjaus kotelossa
Jäähdytyslevymme tekevät kotelosta entistäkin vakaamman. Sen lisäksi, että integroidut ohjaimet optimoivat sovelluksen termisesti, ne myös tekevät siitä erittäin kestävän.
Pyydä neuvontaa
Optimaalinen ohjaus kotelossa
Jäähdytyslevyn räätälöity jyrsintä
Jokainen piirikorttiasettelu on erilainen. Siksi jäähdytyslevyt voidaan vakiona jyrsiä vaaditun komponenttikorkeuden mukaisiksi.
Pyydä neuvontaa
Jäähdytyslevyn räätälöity jyrsintä
Lämmönlevittäjäosa
Lisävarusteena saatavilla lämmönlevittäjillä voidaan ylittää suuremmat etäisyydet jäähdytettävän komponentin ja jäähdytyslevyn välillä.
Pyydä neuvontaa
Lämmönlevittäjäosa
Liukuva jäähdytyslevyn pohja
ICS-kotelon jäähdytyslevyt on toteutettu jatkuvavalettuina profiileina. Jäähdytyslevyn pohjaa voidaan siirtää komponentin korkeuden mukaan.
Pyydä neuvontaa
Liukuva jäähdytyslevyn pohja
Simuloinnin suunnittelu
Sovelluksesi komponentit, jäähdytyslevyt ja kotelot voidaan suunnitella täydellisesti lämmönjakautumisen suhteen käyttäen yksityiskohtaisia ja online-simulointeja.
Pyydä neuvontaa
Simuloinnin suunnittelu
Suuri suunnittelun vapaus
Jäähdytyslevyt voivat olla myös sovitinlevyjen muodossa. Tällöin jäähdytyslevy ei kulje yhtenäisesti piirikortilla. Näin jää riittävästi tilaa muille komponenteille.
Pyydä neuvontaa
Suuri suunnittelun vapaus

Palvelumme kehittämisprosessissa

Tehonalentamiskaavio, esimerkkinä ME-IO-kotelo
Automatisoitu lämpösimulointi
Henkilö suorittaa lämpösimulointia
Lämmönhallinnan neuvontatilanne
Tehonalentamiskaavio, esimerkkinä ME-IO-kotelo

Tarjoamme kotelosovelluksestasi pois johdettavissa olevan enimmäistehon ensimmäistä tarkistusta varten koteloille sovitettuja tehonalentamiskaavioita. Näin voit paikallistaa myöhemmän toimintapisteen. Näin ollen voit lukea suurimman mahdollisen tehohäviön. Tämä lämpösuunnittelun alustava vaihe soveltuu tarvittavan kotelon koon arvioimiseen ja ensimmäisen lausunnon antamiseen integroitavissa olevan jäähdytyslevyn tarpeellisuudesta.

Pyydä neuvontaa
Automatisoitu lämpösimulointi

Selkeäkäyttöisen online-simuloinnin avulla voit analysoida sovelluksesi lämmönkehityksen jo tuotekehityksen varhaisessa vaiheessa.

Konfiguroi kotelo ensin konfiguraattorissa käyttötarkoitukseesi sopivaksi. Sijoita sen jälkeen hotspot-komponentit piirikorttiin ja määritä sovelluksen termiset reunaehdot. Saat sovelluskohtaisen tuloksen suoraan sähköpostitse.

Pyydä neuvontaa
Henkilö suorittaa lämpösimulointia

Simulointipalvelun avulla tarjoamme sinulle erittäin tarkan lämpöanalyysin sovelluksestasi online-simuloinnin perusteella. Ensin simuloidaan ja arvioidaan erilaisia komponenttikokoonpanoja piirikortillasi. Jos laitteeseen integroidaan myöhemmin lisävarusteena jäähdytyslevyjä, sovellus sovitetaan termisesti täydellisesti simuloinnin avulla, jotta sitä voidaan käyttää ongelmitta annettujen reunaehtojen sisällä.

Pyydä neuvontaa
Lämmönhallinnan neuvontatilanne

Lämmönhallinnasta on tulossa yhä tärkeämpi osa-alue laitteiden kehityksessä. Annamme mielellämme neuvoja piirikortin ensimmäiseen suunnitteluun, annamme sinulle suosituksen lämpörajapintamateriaaleista (TIM) ja räätälöimme jäähdytyslevyn komponenteillesi.

Pyydä neuvontaa

Pyydä neuvontaa


Palvelemme sinua mielellämme henkilökohtaisesti.
Maksuton lämpösimulointi elektroniikkakotelosarjoillemme

Kysy meiltä neuvoa lämpösimuloinnista sovelluksessasi. Samalla voit mainita ensimmäiset reunaehdot. Otamme sinuun yhteyttä ja teemme alustavan lämpöarvion, jonka voit toteuttaa johonkin elektroniikkakoteloistamme – BC-, ICS-, ME-IO- tai UCS-sarjojen osalta myös integroidulla jäähdytyslevyllä.

Pyydä neuvontaa
Jäähdytyslevyt kytkentäkaapin elektroniikkakoteloihin

Tuotteet


ICS-sarjan modulaariset elektroniikkakotelot IoT-sovelluksiin

ICS-sarjan modulaariset elektroniikkakotelot IoT-sovelluksiin

Kompakti rakenne, suuri toimintotiheys ja jatkuva toiminta: IoT-sovellukset ovat termisesti vaativia ja edellyttävät tehokasta jäähdytystä. ICS-sarjan modulaaristen koteloiden tarkkaan sopivien jäähdytyslevyjen optimoitu käyttö varmistaa tehokkaan jäähdytyksen ja luotettavan toiminnan. Lämpösimuloinnit piirikortin asettelun kehittämisen aikana optimoivat lämmönkehityksen ja auttavat välttämään hotspot-kohtia jo varhaisessa vaiheessa.

BC-elektroniikkakotelot rakennusautomaatioon

BC-elektroniikkakotelot rakennusautomaatioon

Rakennusautomaation sovelluksissa on jatkuvasti vaativia olosuhteita, kuten jatkuva toiminta ja rajallinen tila. Täsmällisesti sovitettujen jäähdytyslevyjen integroinnin ansiosta BC-sarjan DIN-kiskokotelot takaavat tehokkaan jäähdytyksen ja elektroniikan luotettavan toiminnan kytkentäkaapissa – ympäri vuorokauden. Autamme sinua suunnittelemaan tehokkaasti laitteidesi lämmönjaon kehittämisprosessiin liittyvien lämpösimulointien avulla.

ME-IO-sarjan monitoimiset elektroniikkakotelot ohjauksia varten

ME-IO-sarjan monitoimiset elektroniikkakotelot ohjauksia varten

Ohjausjärjestelmien on täytettävä korkeat tarkkuus- ja luotettavuusvaatimukset jatkuvassa käytössä. ME-IO-kotelosarjassa yhdistyvät korkea lämpötehokkuus, modulaarinen rakenne ja etuliitäntätekniikka. Tarkasti sovitetut jäähdytyslevyt takaavat tehokkaan jäähdytyksen myös teollisuusjärjestelmien tehokkaiden ohjausyksiköiden kanssa. Lämpösimuloinnit auttavat lisäämään kestävällä tavalla ohjausyksiköiden käyttöikää ja toiminnallisuutta jo kehitysvaiheesta lähtien.

UCS-yleiskotelot sulautetuille järjestelmille

UCS-yleiskotelot sulautetuille järjestelmille

Kompaktissa koossa suurempiin järjestelmiin sulautettuina, suurella tehotiheydellä: sulautetut järjestelmät asettavat suuria vaatimuksia laitteiden jäähdytykselle. UCS-sarjan yleiskotelot tarjoavat joustavan, modulaarisen rakenteen, joka mahdollistaa optimaalisen jäähdytyksen tällaisissa vaativissa sovelluksissa. Räätälöityjen jäähdytyslevyjen ja lämpösimulointien ansiosta optimaalisesti suunnitellun lämmönhallinnan avulla.

Kotelovalikoimamme tekninen vertailu

ICS-, BC-, ME-IO- ja UCS-elektroniikkakotelosarjat voidaan varustaa jäähdytyslevyillä – kaikki tärkeimmät tiedot yhdellä silmäyksellä:

BC-sarja
ME-IO-sarja
ICS-sarja
UCS-sarja
BC-sarja

ME-IO-sarja

ICS-sarja

UCS-sarja

Jäähdytyslevyn kanssa yhteensopivat koot 35,6–215,6 18,8–75,2 25 ja 50 Kaikki koot
Lämpövastus Rth Saatavana erikseen pyynnöstä Saatavana erikseen pyynnöstä Saatavana erikseen pyynnöstä Saatavana erikseen pyynnöstä
Sovellukset Rakennusautomaatio, latauskontrollerit, energiamittarit Teollisuusautomaatio, rakennusautomaatio, latauskontrollerit Teollisuusautomaatio, prosessiautomaatio, kuljetus Rakennusautomaatio, yhden piirilevyn tietokone
Piirikorttilaite Horisontaalinen ja vertikaalinen Vertikaalinen Vertikaalinen Horisontaalinen ja vertikaalinen
Näyttö- ja käyttöratkaisut 2,4" kosketusnäyttö ja 4/6 painiketta, kalvonäppäimistö 2,4" kosketusnäyttö 2,4" kosketusnäyttö; 0,96" näyttö kalvonäppäimistöllä 2,4" kosketusnäyttö ​
Jäähdytyslevyjen asentaminen Ruuviliitäntä, jäähdytyslevy piirikortilla varustettuna Ruuviliitäntä, jäähdytyslevy piirikortilla varustettuna Pistoyksikkö Ruuviliitäntä, jäähdytyslevy, jossa on piirikortti ja hotspot-komponentti
Lämmönlevittäjä - kyllä - kyllä
BC-koteloiden jäähdytyslevyjen tuoteluettelo ME-IO-koteloiden jäähdytyslevyjen tuoteluettelo ICS-koteloiden jäähdytyslevyjen tuoteluettelo UCS-koteloiden jäähdytyslevyjen tuoteluettelo

Lämpösimulointi ja yksilölliset jäähdytyslevyt termisesti vaativiin sovelluksiin

Tehokkaat komponentit ja vaativat ympäristöolosuhteet johtavat sähkölaitteiden suuriin tehotiheyksiin. Tuotteidemme ja palveluidemme avulla autamme sinua loppusovelluksesi oikeassa lämpösuunnittelussa.

Patrick Hartmann, Elektroniikkakoteloiden tuotepäällikkö
Tuotepäällikkö Patrick Hartmann

Ratkaisut


Jäähdytyslevyt elektroniikkakoteloihin

Suorituskyvyn optimointi monenlaisia sovelluksia ja teollisuudenaloja varten

Jäähdytyslevyillä varustetut elektroniikkakotelot voivat optimoida toiminnan monissa erilaisissa laitteissa ja sovelluksissa, esimerkiksi LVI-järjestelmissä, energianhallinnassa ja tilojen tai rakennusten ohjausjärjestelmissä. Teollisuuden ja koneiden ohjausjärjestelmissä ne voivat varmistaa tehokkaan jäähdytyksen, esimerkiksi rautateiden ohjausjärjestelmissä tai ohjelmoitavissa logiikoissa (PLC). Myös sähköisen liikenteen alalla latausasemien DC/DC-muuntimiin on saatavilla räätälöity passiivinen jäähdytys.

Tehdas- ja rakennusautomaatiossa, datakeskuksissa, aurinko- ja tuulienergiassa sekä latausinfrassa Phoenix Contactin kotelot ja jäähdytyslevyt varmistavat suuritehoisten komponenttien luotettavan toiminnan myös termisesti vaativissa sovelluksissa. Ne optimoivat toiminnan vakauden ja pidentävät laitteiden käyttöikää.

FAQ


Lämpösimulointia koskevia kysymyksiä ja vastauksia

ICS-kotelon lämpösimulointi
Komponentin lämpöreitti
ICS50 varustettuna jäähdytyslevyllä
Lämmönjako jäähdytyslevyllä varustetussa kotelossa
Tehohäviökaavio
Elektroniikkakotelon lämpösimulointi
ICS-kotelon lämpösimulointi

Phoenix Contact tukee sinua luetteloarvoilla, online-simulaatioilla, henkilökohtaisella neuvonnalla, mukaan lukien simulointipalvelut ja yksilöllisesti sovitetut jäähdytyslevyt.

Komponentin lämpöreitti

Voimakkaasti lämpenevä komponentti (hotspot) liitetään jäähdytyslevyyn lämpöä johtavalla materiaalilla (TIM). Lisävarusteena saatavilla lämmönlevittäjillä voidaan ylittää suuremmat etäisyydet jäähdytettävän komponentin ja jäähdytyslevyn välillä.

ICS50 varustettuna jäähdytyslevyllä

Optimaalinen lämpöliitäntä saavutetaan mukauttamalla jäähdytyslevy. Tämä tehdään yleensä jyrsimällä jäähdytyslevy.

Lämmönjako jäähdytyslevyllä varustetussa kotelossa

Pienet ja tehokkaat komponentit, suuret tiedonsiirtonopeudet, pöly ja kotelon riittämätön ilmanvaihto ovat syitä suureen lämpötilaeroon ympäristöön nähden.

Tehohäviökaavio

Jotta lämpötilaero ympäristöön nähden ei ylittyisi, kaavioiden kuvaajat antavat tietoa siitä tehosta, jonka kotelon komponentit saavat luovuttaa. Suoran kaltevuus kuvaa järjestelmän lämmönjohtavuutta. Esitetyt tapaukset eroavat toisistaan yhtäältä koko pinnan lämmityksen ja 20 mm x 20 mm:n kokoisen hotspot-pisteen lämmityksen osalta sekä toisaalta koteloon asennetun piirikortin ja koteloimattoman piirikortin osalta.

Elektroniikkakotelon lämpösimulointi

Phoenix Contactin integroidut jäähdytyslevyt haihduttavat lämpöä hotspot-komponentista lämpöä johtavan materiaalin (TIM) kautta. Jäähdytyslevy luovuttaa tämän lämmön ympäristöön säteilyenergian muodossa ja lamellien välisen konvektion kautta. Tässä hyödynnetään hormivaikutusta, jossa lämmitetty ilma nousee ylös ja imee puoleensa kylmää ilmaa.

Lämpösimulointia koskeva neuvonta

Saat henkilökohtaista neuvontaa maksutta

Voimme neuvoa sinua sovelluksesi lämpösimuloinnissa. Tiedustelun yhteydessä voit mainita ensimmäiset reunaehdot. Tämän jälkeen saat meiltä alustavan lämpöarvion, jonka voit toteuttaa johonkin elektroniikkakoteloistamme – BC-, ICS-, ME-IO- tai UCS-sarjojen osalta myös integroidulla jäähdytyslevyllä.