Koulutamme henkilöstöämme 24.-28.4. välisenä aikana, jonka johdosta Contact Centerimme ja Tekninen Asiakaspalvelumme toimii rajoitetusti ja vastauksissamme on viivettä. Pyydämme ottamaan yhteyttä tänä aikana mieluiten sähköpostitse. Pahoittelemme tästä aiheutuvaa häiriötä.
Nykyaikaisen tehoelektroniikan on käyttöpaikasta riippumatta oltava samanaikaisesti tehokkaampaa ja pienikokoisempaa. Vain integroitu jäähdytys yhdessä ammattimaisen suunnittelun kanssa voi ratkaista tehokkaasti tämän ilmeisen tavoitteiden ristiriidan. Phoenix Contact ei siis tarjoa ainoastaan korkealaatuisia elektroniikkakoteloita, joissa on tehokkaasti integroidut passiiviset jäähdytyslevyt, vaan myös ainutlaatuisen simulointipalvelun, jonka avulla voit maksimoida yksittäisen laitteesi lämpötehokkuuden kohdennetusti.
Edut
Tehokkaasti sulautetut jäähdytysjärjestelmät joustavasti yhdistettävien jäähdytyslevyjen ja koteloiden ansiosta optimaalista jäähdytystä varten
Saumaton integrointi räätälöityjen passiivisten ratkaisujen ansiosta: optimaalinen sovitus mekaniikan ja lämpötilan suhteen
Kehityksen tuki ja henkilökohtainen neuvonta ensimmäisestä tehohäviön määrittämisestä lopulliseen laitteeseen asti
Tilaa säästävän jäähdytyksen ansiosta tilantarve on minimaalinen, joten tehotiheys ja tilankäyttö ovat maksimaaliset
Kattava palvelu online-konfiguroinnista ja lämpösimuloinneista integrointiin asti
Todellista lisäarvoa simulointipalvelun ansiosta
Alumiinisten jäähdytyslevyjen ja muovikoteloiden joustavan yhdistelmän ansiosta hybridijärjestelmämme tarjoavat ihanteellisen ratkaisun laitteidesi lämpöoptimointiin. Yhdistettävissä oleva rakenne ja yhdenmukaistetut materiaalit mahdollistavat kohdennetun jäähdytyksen eri sovelluksissa.
Räätälöidyt passiiviset jäähdytysratkaisumme elektroniikkakoteloihin voidaan sovittaa täydellisesti sovelluksesi mekaanisiin ja lämpövaatimuksiin. Komponentit sopivat saumattomasti järjestelmääsi ja takaavat luotettavan toiminnan – optimoituna yksilöllisiin vaatimuksiisi.
Ensimmäisestä tehohäviön määrittämisestä ja lämpöoptimoinnista aina lopulliseen laitteeseen asti – tuemme sinua henkilökohtaisesti asiantuntemuksellamme koko kehittämisprosessin ajan täydellisten tulosten varmistamiseksi.
Phoenix Contactin elektroniikkakotelot, joissa on alumiiniset jäähdytyslevyt, luovat oikeat edellytykset pieneen tilaan mahtuville sovelluksille. Mitä tehokkaampi jäähdytys on, sitä suurempi on mahdollinen tehotiheys, ja sitä paremmin käytettävissä oleva asennustila hyödynnetään.
Intuitiivisesta online-konfiguroinnista ja tarkoista, maksuttomista lämpösimuloinneista saumattomaan integrointiin, mukaan lukien M-CAD/E-CAD-tietojen toimittaminen: jotta voimme toteuttaa tarpeidesi mukaan räätälöityjä ratkaisuja, olemme mukana kaikissa vaiheissa.
Lämpö johdetaan optimaalisesti pois kotelosta täydellisesti räätälöidyillä jäähdytyslevyratkaisuilla. Jäähdytyslevyt voidaan räätälöidä yksilöllisesti piirikortin asettelun mukaisesti.
Koteloihin sovitetut jäähdytyslevyt
Alumiiniset passiiviset jäähdytyslevyt on sovitettu täydellisesti kotelojärjestelmän geometrisiin olosuhteisiin. Ne tarjoavat optimaalisen jäähdytyksen pienessä tilassa.
Jäähdytyslevymme tekevät kotelosta entistäkin vakaamman. Sen lisäksi, että integroidut ohjaimet optimoivat sovelluksen termisesti, ne myös tekevät siitä erittäin kestävän.
Sovelluksesi komponentit, jäähdytyslevyt ja kotelot voidaan suunnitella täydellisesti lämmönjakautumisen suhteen käyttäen yksityiskohtaisia ja online-simulointeja.
Jäähdytyslevyt voivat olla myös sovitinlevyjen muodossa. Tällöin jäähdytyslevy ei kulje yhtenäisesti piirikortilla. Näin jää riittävästi tilaa muille komponenteille.
Tarjoamme kotelosovelluksestasi pois johdettavissa olevan enimmäistehon ensimmäistä tarkistusta varten koteloille sovitettuja tehonalentamiskaavioita. Näin voit paikallistaa myöhemmän toimintapisteen. Näin ollen voit lukea suurimman mahdollisen tehohäviön. Tämä lämpösuunnittelun alustava vaihe soveltuu tarvittavan kotelon koon arvioimiseen ja ensimmäisen lausunnon antamiseen integroitavissa olevan jäähdytyslevyn tarpeellisuudesta.
Selkeäkäyttöisen online-simuloinnin avulla voit analysoida sovelluksesi lämmönkehityksen jo tuotekehityksen varhaisessa vaiheessa.
Konfiguroi kotelo ensin konfiguraattorissa käyttötarkoitukseesi sopivaksi. Sijoita sen jälkeen hotspot-komponentit piirikorttiin ja määritä sovelluksen termiset reunaehdot. Saat sovelluskohtaisen tuloksen suoraan sähköpostitse.
Simulointipalvelun avulla tarjoamme sinulle erittäin tarkan lämpöanalyysin sovelluksestasi online-simuloinnin perusteella. Ensin simuloidaan ja arvioidaan erilaisia komponenttikokoonpanoja piirikortillasi. Jos laitteeseen integroidaan myöhemmin lisävarusteena jäähdytyslevyjä, sovellus sovitetaan termisesti täydellisesti simuloinnin avulla, jotta sitä voidaan käyttää ongelmitta annettujen reunaehtojen sisällä.
Lämmönhallinnasta on tulossa yhä tärkeämpi osa-alue laitteiden kehityksessä. Annamme mielellämme neuvoja piirikortin ensimmäiseen suunnitteluun, annamme sinulle suosituksen lämpörajapintamateriaaleista (TIM) ja räätälöimme jäähdytyslevyn komponenteillesi.
Kysy meiltä neuvoa lämpösimuloinnista sovelluksessasi. Samalla voit mainita ensimmäiset reunaehdot. Otamme sinuun yhteyttä ja teemme alustavan lämpöarvion, jonka voit toteuttaa johonkin elektroniikkakoteloistamme – BC-, ICS-, ME-IO- tai UCS-sarjojen osalta myös integroidulla jäähdytyslevyllä.
Kompakti rakenne, suuri toimintotiheys ja jatkuva toiminta: IoT-sovellukset ovat termisesti vaativia ja edellyttävät tehokasta jäähdytystä. ICS-sarjan modulaaristen koteloiden tarkkaan sopivien jäähdytyslevyjen optimoitu käyttö varmistaa tehokkaan jäähdytyksen ja luotettavan toiminnan. Lämpösimuloinnit piirikortin asettelun kehittämisen aikana optimoivat lämmönkehityksen ja auttavat välttämään hotspot-kohtia jo varhaisessa vaiheessa.
Rakennusautomaation sovelluksissa on jatkuvasti vaativia olosuhteita, kuten jatkuva toiminta ja rajallinen tila. Täsmällisesti sovitettujen jäähdytyslevyjen integroinnin ansiosta BC-sarjan DIN-kiskokotelot takaavat tehokkaan jäähdytyksen ja elektroniikan luotettavan toiminnan kytkentäkaapissa – ympäri vuorokauden. Autamme sinua suunnittelemaan tehokkaasti laitteidesi lämmönjaon kehittämisprosessiin liittyvien lämpösimulointien avulla.
ME-IO-sarjan monitoimiset elektroniikkakotelot ohjauksia varten
Ohjausjärjestelmien on täytettävä korkeat tarkkuus- ja luotettavuusvaatimukset jatkuvassa käytössä. ME-IO-kotelosarjassa yhdistyvät korkea lämpötehokkuus, modulaarinen rakenne ja etuliitäntätekniikka. Tarkasti sovitetut jäähdytyslevyt takaavat tehokkaan jäähdytyksen myös teollisuusjärjestelmien tehokkaiden ohjausyksiköiden kanssa. Lämpösimuloinnit auttavat lisäämään kestävällä tavalla ohjausyksiköiden käyttöikää ja toiminnallisuutta jo kehitysvaiheesta lähtien.
Kompaktissa koossa suurempiin järjestelmiin sulautettuina, suurella tehotiheydellä: sulautetut järjestelmät asettavat suuria vaatimuksia laitteiden jäähdytykselle. UCS-sarjan yleiskotelot tarjoavat joustavan, modulaarisen rakenteen, joka mahdollistaa optimaalisen jäähdytyksen tällaisissa vaativissa sovelluksissa. Räätälöityjen jäähdytyslevyjen ja lämpösimulointien ansiosta optimaalisesti suunnitellun lämmönhallinnan avulla.
Lämpösimulointi ja yksilölliset jäähdytyslevyt termisesti vaativiin sovelluksiin
Tehokkaat komponentit ja vaativat ympäristöolosuhteet johtavat sähkölaitteiden suuriin tehotiheyksiin. Tuotteidemme ja palveluidemme avulla autamme sinua loppusovelluksesi oikeassa lämpösuunnittelussa.
Ratkaisut
Suorituskyvyn optimointi monenlaisia sovelluksia ja teollisuudenaloja varten
Jäähdytyslevyillä varustetut elektroniikkakotelot voivat optimoida toiminnan monissa erilaisissa laitteissa ja sovelluksissa, esimerkiksi LVI-järjestelmissä, energianhallinnassa ja tilojen tai rakennusten ohjausjärjestelmissä. Teollisuuden ja koneiden ohjausjärjestelmissä ne voivat varmistaa tehokkaan jäähdytyksen, esimerkiksi rautateiden ohjausjärjestelmissä tai ohjelmoitavissa logiikoissa (PLC). Myös sähköisen liikenteen alalla latausasemien DC/DC-muuntimiin on saatavilla räätälöity passiivinen jäähdytys.
Tehdas- ja rakennusautomaatiossa, datakeskuksissa, aurinko- ja tuulienergiassa sekä latausinfrassa Phoenix Contactin kotelot ja jäähdytyslevyt varmistavat suuritehoisten komponenttien luotettavan toiminnan myös termisesti vaativissa sovelluksissa. Ne optimoivat toiminnan vakauden ja pidentävät laitteiden käyttöikää.
FAQ
Lämpösimulointia koskevia kysymyksiä ja vastauksia
Phoenix Contact tukee sinua luetteloarvoilla, online-simulaatioilla, henkilökohtaisella neuvonnalla, mukaan lukien simulointipalvelut ja yksilöllisesti sovitetut jäähdytyslevyt.
Voimakkaasti lämpenevä komponentti (hotspot) liitetään jäähdytyslevyyn lämpöä johtavalla materiaalilla (TIM). Lisävarusteena saatavilla lämmönlevittäjillä voidaan ylittää suuremmat etäisyydet jäähdytettävän komponentin ja jäähdytyslevyn välillä.
Optimaalinen lämpöliitäntä saavutetaan mukauttamalla jäähdytyslevy. Tämä tehdään yleensä jyrsimällä jäähdytyslevy.
Pienet ja tehokkaat komponentit, suuret tiedonsiirtonopeudet, pöly ja kotelon riittämätön ilmanvaihto ovat syitä suureen lämpötilaeroon ympäristöön nähden.
Jotta lämpötilaero ympäristöön nähden ei ylittyisi, kaavioiden kuvaajat antavat tietoa siitä tehosta, jonka kotelon komponentit saavat luovuttaa. Suoran kaltevuus kuvaa järjestelmän lämmönjohtavuutta. Esitetyt tapaukset eroavat toisistaan yhtäältä koko pinnan lämmityksen ja 20 mm x 20 mm:n kokoisen hotspot-pisteen lämmityksen osalta sekä toisaalta koteloon asennetun piirikortin ja koteloimattoman piirikortin osalta.
Phoenix Contactin integroidut jäähdytyslevyt haihduttavat lämpöä hotspot-komponentista lämpöä johtavan materiaalin (TIM) kautta. Jäähdytyslevy luovuttaa tämän lämmön ympäristöön säteilyenergian muodossa ja lamellien välisen konvektion kautta. Tässä hyödynnetään hormivaikutusta, jossa lämmitetty ilma nousee ylös ja imee puoleensa kylmää ilmaa.
Saat henkilökohtaista neuvontaa maksutta
Voimme neuvoa sinua sovelluksesi lämpösimuloinnissa. Tiedustelun yhteydessä voit mainita ensimmäiset reunaehdot. Tämän jälkeen saat meiltä alustavan lämpöarvion, jonka voit toteuttaa johonkin elektroniikkakoteloistamme – BC-, ICS-, ME-IO- tai UCS-sarjojen osalta myös integroidulla jäähdytyslevyllä.