cUL Recognized
Godkendelses-ID: E118976-20230317| Mærkespænding UN | Mærkestrøm IN | Tværsnit AWG | Tværsnit mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 1,4 A | |||
UL Recognized
Godkendelses-ID: E118976-20230317| Mærkespænding UN | Mærkestrøm IN | Tværsnit AWG | Tværsnit mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 2 A | |||
FR 1,27/ 16-MV 3,25
-
SMD-stiftdele
1337139
SMD-stiftdel, mærkestrøm: 2,2 A, prøvespænding: 840 V AC, poltal: 16, deling: 1,27 mm, farve: sort, kontaktoverflade: Au, kontakttype: Stift, montering: SMD lodning
Poltal
Produktdetaljer
| Produkttype | SMD-stiftdel |
| Produktfamilie | FR 1,27/...-MV 3,25 |
| Poltal | 16 |
| Deling | 1,27 mm |
| Antal rækker | 2 |
| Pinlayout | Lineær pad-geometri |
| Egenskaber | |
| Mærkestrøm IN | 2,2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (ved 20 °C 100-polet) |
| Gennemgangsmodstand | 10 mΩ |
| Prøvespænding | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Dataoverførsel | |
| Dataoverførselsrate | 12 GBit/s |
| Monteringstype | SMD lodning |
| Pinlayout | Lineær pad-geometri |
| Forarbejdshenvisninger | |
| Proces | Reflowlodning |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Klassifikation temperatur Tc | 260 °C |
| Loddecyklusser i reflow | 3 |
| Materialeangivelser - kontakt | |
| Bemærk | WEEE/RoHS-konform, whisker-fri iht. IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale kontakt | Cu-legering |
| Overfladebeskaffenhed | Selektivbelægning |
| Metaloverflade kontaktområde (overlag) | Guld (Au) |
| Metaloverflade kontaktområde (mellemlag) | Nikkel (Ni) |
| Metaloverflade loddeområde (overlag) | Tin (Sn) |
| Metaloverflade loddeområde (mellemlag) | Nikkel (Ni) |
| Materialeangivelser - kasse | |
| Farve (Hus) | sort (9005) |
| Isolationsmaterialer | LCP |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIb |
| CTI efter IEC 60112 | 150 |
| Brændbarhedsklasse efter UL 94 | V0 |
| Bemærk til driften | Den tilladte spænding under drift afhænger af applikationen under hensyntagen til luft- og krybestrækninger inden for rammerne af isoleringskravene i IEC 60664-1. |
| Målskitse |
|
| Deling | 1,27 mm |
| Bredde [w] | 15,25 mm |
| Højde [h] | 9 mm |
| Længde [l] | 7,2 mm |
| Modulhøjde | 8,25 mm |
| Anvendelse | |
| Overlappende kontakter | 0,9 mm |
| Centerforskydning | ± 0,7 mm i langs- og tværgående akse |
| Stablingshøjde | 9,5 mm Tolerance: +1,5 mm (kombineret med Produktfamilie:FR 1,27/...-FV 6,25) |
| 12,3 mm Tolerance: +1,5 mm (kombineret med Produktfamilie:FR 1,27/...-FV 9,05) | |
| Overstiklængde | 1,5 mm |
| Vinkeltolerance | ± 5 ° i langs- og tværgående akse |
| Printkortdesign | |
| Pad-geometri | 0,8 x 1,1 mm |
| Termisk test | Testgruppe C | |
| Testspecifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Isolationsmodstand | |
| Testspecifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | ≥ 5 GΩ |
| Luft- og krybestrækninger | | |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIb |
| Mindsteværdi for luft- og krybestrækningen | 0,56 mm |
| Vibrationstest | |
| Testspecifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekvens | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-hastighed | 1 oktav/min |
| Amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Acceleration | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Testvarighed pr. akse | 2,5 h |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse |
| Levetidstest | |
| Testspecifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (iht.) |
| Gennemgangsmodstand R1 | 10 mΩ |
| Gennemgangsmodstand R2 | 15 mΩ |
| Stikcykler | 500 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | ≥ 5 GΩ |
| Chokudøvelse | |
| Testspecifikation | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Chokform | Halvt sinusformet |
| Acceleration | 490 m/s² |
| Chokvarighed | 11 ms |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse (pos. og neg.) |
| Omgivelser | |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -55 °C ... 125 °C |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relativ luftfugtighed (lagring/transport) | 30 % ... 70 % |
| Omgivelsestemperatur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Målskitse |
|
| Emballering | Rem i 32 mm bredde |
| Båndbredde [W] | 32 mm |
| Udvendigt spolemål [W2] | ≤ 38,4 mm |
| Spolediameter [A] | ≤ 330 mm |
| Type ompakning | Transparent-Bag |
Kompatible produkter
Dine fordele
Den første highspeed-dataoverførsel med op til 28 Gbit/s i etableret markedsstandard giver nye designmuligheder.
Robuste 6- til 100-polede Board-to-board- og Wire-to-board-tilslutningsstik sørger for større fleksibilitet i forbindelse med komponentvalget.
Tidsbesparelse i udviklingsprocessen takket være kundespecifikke simuleringer mht. dataintegritet
Forgyldte kontaktpunkter muliggør stabil signaloverførsel over lang tid og strøm op til 2,3 A.
Design-in-support ved udvikling af enheder gennem MCAD-/ECAD-data og gratis vareprøveservice
Ofte stillede spørgsmål
Kan jeg også modtage specifikke varianter?
Ja, ud over standardprodukter udvikler vi også kundespecifikke varianter for den interne forbindelse af printkort i apparatet. Vi rådgiver dig gerne om planlægning og implementering af dine krav.
Hvad gør Board-to-Board-tilslutningsstikket FR 1,27 så specielt?
Med den nye serie FR 1,27 overstiges de hidtidige produktegenskaber på mange områder.
De forgyldte kontakter medfører en forbedret strømoverførsel, så mærkestrømmen pr. kontakt nu udgør 2,3 A. Herudover er den nye produktserie FR 1,27 egnet til Hi...
Se mere
Med den nye serie FR 1,27 overstiges de hidtidige produktegenskaber på mange områder.
De forgyldte kontakter medfører en forbedret strømoverførsel, så mærkestrømmen pr. kontakt nu udgør 2,3 A. Herudover er den nye produktserie FR 1,27 egnet til High-Speed dataoverførsel på op til 28 Gbit/s.
Kan jeg opnå højere mærkestrøm end 2,3 A pr. kontakt?
Overgrænsen for mærkestrøm udgør 2,3 A pr. kontakt for et fuldt belagt tilslutningsstik. Hvis f.eks. seks poler er belagt, kan der opnås 3,7 A pr. kontakt (ved en omgivelsestemperatur på 20 °C).... Se mere
Overgrænsen for mærkestrøm udgør 2,3 A pr. kontakt for et fuldt belagt tilslutningsstik. Hvis f.eks. seks poler er belagt, kan der opnås 3,7 A pr. kontakt (ved en omgivelsestemperatur på 20 °C).
Se mindreJeg benytter aktuelt et Board-to-Board-tilslutningsstik i Raster 1,27 fra en anden producent. Er det besværligt at skifte til den nye FR 1,27?
Nej, det nye FR 1,27 tilslutningsstik er kompatibel med det aktuelle marked. De respektive prøvningsrapporter kan leveres på forespørgsel.
I hvilke poltal kan Board-to-board-tilslutningsstik i serien FR 1,27 leveres?
Tilslutningsstik FR 1,27 kan leveres i følgende poltal: 6, 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 og 100.
IDC-printkonnektorer leveres som 12-, 16-, 20-, 26-, 32-, 40-, 50-, 68- og 80-polede varianten.
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... Se mere
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
Se mindreWhere is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... Se mere
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
Se mindreWhere can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... Se mere
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
Se mindre