CUC-IB2G-J1ST-AT/R4R-L1
-
Filtreli RJ45 PCB konnektörleri
1663982
Filtreli RJ45 PCB konnektörleri, konnektörün PCB'ye göre bağlantı yönü: 90 °, Sekme yukarı, pin sayısı: 8, 1 GBit/s, THT-THR, Reflow, ambalaj tipi: Tape and Reel
Ürün Ayrıntıları
| Ürün tipi | Veri konnektörü (cihaz tarafı) |
| Slotlar | 1x1 single-port |
| PCB'ye yönlendirme | 90,00 ° |
| Tasarım | THD |
| Kutup sayısı | 8 (8P8C) |
| Kilitleme tipi | Geçmeli kilit Sekme yukarı |
| Ekranlama | Shielded |
| Durum göstergesi | LED (green, yellow) |
| Uygulama aralığı | Reflow |
| Ambalaj tipi | Tape and Reel |
| İletim hızı | 1 GBit/s (1000BASE-T) |
| Nominal darbe gerilimi | 1,5 kV DC (IEC 60664-1) |
| Nominal akım | 0,5 A |
| Test gerilimi | 1,5 kV DC IEC 60603-7 (Kontak - ekran) |
| İzolasyon direnci | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| İletim hızı | 1 Gbps |
| İletim hızı | 1 GBit/s |
| Bağlantı teknolojisi | |
| Bağlantı yöntemi | Dişi |
| Durum göstergesi | LED (green, yellow) |
| Durum göstergesi mevcut | evet |
| Genişlik | 15,75 mm |
| Yükseklik | 17,1 mm |
| Uzunluk | 21,5 mm |
| Kurulu durumda yükseklik | 14,50 mm |
| PCB'ye yönlendirme | 90,00 ° |
| Veri pini uzuluğu | 2,50 mm |
| Malzeme Plug contact coating (top layer/selective) | Au (0,762 μm/30 μ") |
| Malzeme Plug contact coating (intermediate layer) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Malzeme Solder contact coating (top layer/selective) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Malzeme Solder contact coating (intermediate layer) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Malzeme Muhafaza | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| Malzeme Kontak | Fosforlu bronz |
| Malzeme Housing pin coating (top layer/selective) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Malzeme Kontak taşıyıcı | LCP |
| Ekranlama | Shielded |
| Halojensiz | evet |
| Ateşe dayanıklılık | UL 94 V0 |
| Mekanik veriler | |
| Takma/çekme çevrimleri | > 750 (IEC 60603-7) |
| Takma kuvveti | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Çıkarma kuvveti | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Test şartnamesi | |
| Spesifikasyon | IEC 60603-7 |
| Ortam koşulları | |
| Koruma derecesi (takılı durumda) | IP20 (IEC 60603-7) |
| Koruma sınıf | IP20 (IEC 60603-7) |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -40 °C ... 85 °C |
| Ortam sıcaklığı (stok/nakliye) | -40 °C ... 85 °C |
| Ateşe dayanıklılık | UL 94 V0 |
| Montaj tipi | THT-THR |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | Reflow lehimleme |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 1 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 260 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Boyutlu çizim |
|
| Ambalaj tipi | Tape and Reel |
| [W] bant genişliği | 44 mm |
| [W2] bobin genel ölçüsü | 49 mm |
| [A] bobin çapı | 330 mm |
| Dış ambalaj tipi | Şeffaf Çanta |
Uyumlu Ürünler
Avantajlarınız
Entegre edilmiş filtreleme sayesinde basitleştirilmiş Ethernet tasarım süreci
Azaltılmış PCB karmaşıklığı ve azaltılmış EMC riskleri
Delik içi montaj teknolojisi - THR kullanılarak dişi konnektörün PCB'ye bağlanması yüksek mekanik stabilite sağlar
Yeniden akış lehimlenebilirliği sayesinde otomatikleştirilmiş işleme
Kompakt tasarım ile yerden tasarruf
Üstün elektromanyetik parazit performansı
Entegre edilmiş filtreler ve transformatörler sayesinde hem yer tasarrufu sağlayan PCB tasarımı mümkün olur hem de parça listesi (BOM) azaltılır
Yüksek darbe ve titreşim direncinin yanı sıra geniş sıcaklık aralığı sayesinde zorlu endüstriyel uygulamalar için idealdir