cULus Recognized
Godkendelses-ID: E60425-20110128| Mærkespænding UN | Mærkestrøm IN | Tværsnit AWG | Tværsnit mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| Usegroup B | ||||
| 150 V | 8 A | |||
| Usegroup D | ||||
| 150 V | 8 A | |||
MCDN 1,5/ 8-G1-3,81 P26THR
-
Printkort-grunddel
1749586
Printkort-grunddel, mærketværsnit: 1,5 mm2, farve: sort, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 160 V, kontaktoverflade: Sn, kontakttype: Stift, antal potentialer: 16, antal rækker: 2, poltal: 8, antal tilslutninger: 16, produktfamilie: MCDN 1,5/..-G1-THR, deling: 3,81 mm, montering: THR-lodning / bølgelodning, pin-layout: Lineær pinning, pinlængde [P]: 2,6 mm, antal loddepins pr. potentiale: 1, stiksystem: COMBICON FMC 1,5 - MCDN 1,5, Orientering stikudformning: Standard, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: pakket i æske, Pinlængden er 2,6 mm. Brugerinformationer og designanbefalinger til Through Hole Reflow Technology kan findes på: "Download"
Produktdetaljer
| Produkttype | Printkort-grunddel |
| Produktfamilie | MCDN 1,5/..-G1-THR |
| Produktlinje | COMBICON Connectors S |
| Konstruktion | Through Hole Reflow egnet komponent |
| Poltal | 8 |
| Deling | 3,81 mm |
| Antal tilslutninger | 16 |
| Antal rækker | 2 |
| Antal potentialer | 16 |
| Befæstelsesflange | uden |
| Pinlayout | Lineær pinning |
| Antal loddepins pr. potentiale | 1 |
| Egenskaber | |
| Mærkestrøm IN | 8 A |
| Mærkespænding UN | 160 V |
| Gennemgangsmodstand | 2 mΩ |
| Driftsspænding (III/3) | 160 V |
| Mærkeisolationsholdespænding (III/3) | 2,5 kV |
| Driftspænding (III/2) | 160 V |
| Mærkeisolationsholdespænding (III/2) | 2,5 kV |
| Isolationsmærkespænding (II/2) | 250 V |
| Mærkeisolationsholdespænding (II/2) | 2,5 kV |
| Monteringstype | THR-lodning / bølgelodning |
| Pinlayout | Lineær pinning |
| Forarbejdshenvisninger | |
| Proces | Reflow-/bølgelodning |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Klassifikation temperatur Tc | 260 °C |
| Loddecyklusser i reflow | 3 |
| Materialeangivelser - kontakt | |
| Bemærk | WEEE/RoHS-konform, whisker-fri iht. IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale kontakt | Cu-legering |
| Overfladebeskaffenhed | Galvanisk fortinnet |
| Metaloverflade kontaktområde (overlag) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Metaloverflade kontaktområde (mellemlag) | Nikkel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Metaloverflade loddeområde (overlag) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Metaloverflade loddeområde (mellemlag) | Nikkel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Materialeangivelser - kasse | |
| Farve (Hus) | sort (9005) |
| Isolationsmaterialer | LCP |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIa |
| CTI efter IEC 60112 | 175 |
| Brændbarhedsklasse efter UL 94 | V0 |
| Angivelser vedr. loddeprocessen | Forarbejdning i reflow-processer iht. IEC 60068-2-58 eller DIN EN 61760-1 (i deres respektive aktuelle versioner) Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 efter IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Målskitse |
|
| Deling | 3,81 mm |
| Bredde [w] | 31,57 mm |
| Højde [h] | 17,8 mm |
| Længde [l] | 13,3 mm |
| Modulhøjde | 15,2 mm |
| Loddestiftlængde [P] | 2,6 mm |
| Loddestift | 0,8 x 0,8 mm |
| Printkortdesign | |
| Stiftafstand | 3,50 mm |
| Borehuldiameter | 1,4 mm |
| Visuel kontrol | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Resultat | Test bestået |
| Målekontrol | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| Resultat | Test bestået |
| Bestandighed for påskrifter | |
| Testspecifikation | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| Resultat | Test bestået |
| Polarisering og kodning | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-13-5:2006-11 |
| Resultat | Test bestået |
| Kontaktholder i anvendelse | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-15-1:2009-03 |
| Kontaktholder i anvendelse Funktionskrav >20 N |
Test bestået |
| Stik- og trækkræfter | |
| Resultat | Test bestået |
| Antal cyklusser | 25 |
| Indstikskraft pr. pol ca. | 8 N |
| Trækkraft pr. pol ca. | 6 N |
| Termisk test | Testgruppe C | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-5-1:2003-01 |
| Testet poltal | 20 |
| Isolationsmodstand | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | > 5 MΩ |
| Luft- og krybestrækninger | | |
| Testspecifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIa |
| Krybestrømssikkerhed (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Mærkeisolationsspænding (III/3) | 160 V |
| Dimensionerings-stødspænding (III/3) | 2,5 kV |
| mindsteværdi for luftstrækning - uhomogent felt (III/3) | 1,5 mm |
| mindsteværdi for krybestrækning (III/3) | 2,5 mm |
| Mærkeisolationsspænding (III/2) | 160 V |
| Dimensionerings-stødspænding (III/2) | 2,5 kV |
| mindsteværdi for luftstrækning - uhomogent felt (III/2) | 1,5 mm |
| mindsteværdi for krybestrækning (III/2) | 1,6 mm |
| Mærkeisolationsspænding (II/2) | 250 V |
| Dimensionerings-stødspænding (II/2) | 2,5 kV |
| mindsteværdi for luftstrækning - uhomogent felt (II/2) | 1,5 mm |
| mindsteværdi for krybestrækning (II/2) | 2,5 mm |
| Vibrationstest | |
| Testspecifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frekvens | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-hastighed | 1 oktav/min |
| Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Acceleration | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Testvarighed pr. akse | 2,5 h |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse |
| Levetidstest | |
| Testspecifikation | DIN EN 60512-9-1 (VDE 0687-512-9-1):2010-12 |
| Mærkeimpulsholdespænding på havniveau | 2,95 kV |
| Gennemgangsmodstand R1 | 2 mΩ |
| Gennemgangsmodstand R2 | 2 mΩ |
| Stikcykler | 25 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | > 5 MΩ |
| Klimatisk kontrol | |
| Testspecifikation | DIN EN ISO 6988:1997-03 |
| Korrosionsforhold | 0,2 dm3 SO2 på 300 dm3/40 °C/1 cyklus |
| Varmeforhold | 100 °C/168 h |
| Maksimale driftsspænding | 1,39 kV |
| Omgivelser | |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -40 °C ... 100 °C (Afhængigt af derating-kurve) |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relativ luftfugtighed (lagring/transport) | 30 % ... 70 % |
| Omgivelsestemperatur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Emballering | pakket i æske |
Dine fordele
Udviklet til integration i SMT-loddeprocessen
Maksimal fleksibilitet i komponentdesignet - en grunddel til tilslutningsstik med forskellige tilslutningsteknikker
Ledningstilslutning i flere etager giver højere grad af kontakttæthed