Tepelný management pouzder elektroniky se stal důležitou disciplínou při tepelném návrhu zařízení. Miniaturizace elektromechaniky a elektroniky vede ke stále vyšší hustotě výkonu, a tím i k zahřívání elektroniky.
Pasivní chladiče pro pouzdra elektroniky umožňují použít zařízení i v tepelně náročných aplikacích. Společnost Phoenix Contact vám rozsáhlými tepelnými simulacemi pomůže také při optimalizaci rozvržení vaší desky plošných spojů.
Vaše výhody
Jednoduchý předběžný odhad maximálního odváděného výkonu pomocí přehledných diagramů snížení výkonu
Online tepelná simulace podporuje rychlou analýzu tepelných podmínek
Chladiče, které lze přizpůsobit podle potřeb zákazníka, zajišťují spolehlivé odvádění tepla
Rozsáhlé tepelné simulace podporují optimální uspořádání součástí na desce plošných spojů
Zjednodušený proces vývoje: všechny služby pro váš individuální design přístroje
Podpůrné vývojové služby
K prvnímu ověření maximálního výkonu, který může být odveden z pouzdra, nabízíme diagramy snížení výkonu podle konkrétního pouzdra. Díky tomu můžete lokalizovat následující provozní bod a odečíst maximální odváděný ztrátový výkon. Tento předběžný krok tepelného návrhu se hodí k odhadu potřebné velikosti pouzdra a k prvnímu vyjádření ohledně nutnosti integrovatelného chladiče.
Využijte naši intuitivní online simulaci k analýze vývoje tepla ve vašem zařízení již v prvních fázích vývoje.
Nejprve nakonfigurujte své pouzdro v konfigurátoru pouzder ICS tak, aby vyhovovalo vaší aplikaci. Poté umístěte na desku plošných spojů hotspoty a definujte tepelné hraniční podmínky své aplikace. Výsledek pro váš konkrétní projekt obdržíte přímo e-mailem.
Na základě naší online simulace vám v rámci simulační služby nabídneme velmi přesné tepelné posouzení vaší aplikace. Na desce plošných spojů se nejprve simulují a vyhodnocují různé konfigurace součástí. Pokud budou do vašeho zařízení později volitelně začleněny chladiče, bude aplikace pomocí simulace dokonale tepelně sladěna, aby ji bylo možné bez problému používat za daných okolních podmínek.
Teplotní management se při vývoji spotřebičů stává stále důležitější disciplínou. Rádi vám poradíme s prvním návrhem desky plošných spojů, doporučíme vám materiály odvádějící teplo (TIM) a přizpůsobíme chladič vašim součástem.
Tepelná simulace a individuální pasivní chladiče k použití v náročných tepelných podmínkách
Výkonné součásti a náročné okolní podmínky mají za následek vysokou hustotu výkonu elektrických zařízení. S našimi produkty a službami vám pomůžeme se správným tepelným návrhem pro vaši koncovou aplikaci.
Modulární pouzdra elektroniky řady ICS pro aplikace IoT
Stejně rozmanité jako požadavky na perspektivní zařízení průmyslové automatizace – taková jsou řešení využívající modulární pouzdra elektroniky ICS.
Pasivní chladiče pro pouzdra elektroniky řady ICS umožňují použít zařízení i v tepelně náročných aplikacích. Společnost Phoenix Contact vám rozsáhlými tepelnými simulacemi pomůže také při optimalizaci rozvržení vaší desky plošných spojů.
Tepelné požadavky při používání přístrojů se neustále zvyšují. Řešení chladičů UCS umožňují cílené pasivní odvádění tepla z pouzder UCS. V kombinaci s individuálně přizpůsobenými rozptylovači tepla podporují optimální tepelné dimenzování přístrojů.
Teplo je z pouzdra optimálně odváděno díky řešením chladičů, které jsou dokonale přizpůsobeny pouzdru. Chladiče lze individuálně přizpůsobit podle uspořádání desky plošných spojů.
Chladiče přizpůsobené pouzdrům
Pasivní hliníkové chladiče jsou dokonale přizpůsobeny geometrickým podmínkám systému pouzder. Zajišťují optimální chlazení na co nejmenším prostoru.
Tepelná dráha
Vhodné materiály tepelného rozhraní (TIM), volitelné rozptylovače tepla a chladiče mohou optimalizovat tepelné dráhy.
Optimální vedení v pouzdru
Díky našim chladičům je pouzdro ještě stabilnější. Integrované vodicí prvky nejen, že tepelně optimalizují následnou aplikaci, ale také ji činí velmi robustní.
Frézování chladiče přesně podle požadavků zákazníka
Každé uspořádání desek plošných spojů je jiné. Proto lze naše chladiče standardně frézovat na požadovanou výšku součásti.
Vložka rozptylovače tepla
Volitelné rozptylovače tepla mohou překlenout větší vzdálenosti mezi chlazenou součástí a chladičem.
Posuvná základna chladiče
V řadě chladičů pro pouzdra ICS jsou chladiče navrženy jako profily vyrobené kontinuálním litím. Základnu chladiče lze posunout v závislosti na výšce součásti.
Simulace rozvržení
Součásti, chladiče a pouzdra pro vaši aplikaci lze dokonale tepelně navrhnout pomocí podrobných online simulací.
Vysoká míra volnosti návrhu
Chladiče mohou mít také podobu filleru. Chladicí prvek neobklopuje celou desku plošných spojů. Zůstane tak dostatek místa pro další součásti.
Často kladené dotazy k teplotnímu managementu při vývoji zařízení
Společnost Phoenix Contact vám poskytuje podporu katalogovými hodnotami, online simulacemi, osobním poradenstvím včetně simulačních služeb a individuálně upravenými chladiči.
Součástka, která se silně zahřívá (hotspot), se spojuje s chladičem pomocí tepelně vodivého materiálu (TIM). V případě systému pouzdra UCS mohou volitelně vkládané rozptylovače tepla překlenout navíc i větší vzdálenosti mezi chlazenou součástkou a chladičem.
Optimální tepelné připojení se realizuje individuálními úpravami chladiče. To se obvykle provádí frézováním chladiče.
Malé a výkonné komponenty, vysoké přenosové rychlosti, prach a nedostatečná ventilace pouzdra jsou důvody vysokého teplotního rozdílu ve srovnání s okolním prostředím.
Grafy v diagramech poskytují informace o tom, jaký výkon smějí komponenty v daném pouzdře odevzdávat, aby nedošlo k překročení teplotního rozdílu vůči okolí. Stoupání přímky popisuje tepelnou vodivost systému. Zobrazené případy se liší jednak celoplošným zahříváním a zahříváním hotspotu o rozměrech 20 x 20 mm a jednak deskou plošných spojů namontovanou v pouzdře a deskou bez pouzdra.
Integrované chladiče od společnosti Phoenix Contact odvádějí teplo tepelným vedením z hotspotu prostřednictvím tepelně vodivého materiálu (TIM). Chladič toto teplo odevzdává do okolí ve formě sálavé energie a konvekcí mezi lamelami. Při tom se využívá komínového efektu, kdy ohřátý vzduch stoupá vzhůru a táhne s sebou studený vzduch.
E-paper
Přehled portfolia pouzder elektroniky
Seznamte se s pouzdry pro nosnou lištu a pro vnější použití a zjistěte, jak rozmanitě můžete přizpůsobit pouzdra elektroniky svým potřebám.