ME-IO 37,6 LB PROCESSED - 安装基座壳体
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DIN导轨壳体， 下部壳体， 带通风栅， 宽度: 37.89 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 64.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8

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产品详情

适配产品

优势

无需工具即可轻松安装
可选的DIN导轨总线连接器，轻松实现模块间通信
锁紧&释放原理，用于自动锁定和直观释放正面连接插头
塑料符合UL94 V0标准：适合更严格的可燃性要求
L设计：非常适合例如RJ45等标准接口的齐平式整合
更高的灵活性：与采用DIN导轨连接器的ICS系列电子模块壳体组合使用

常见问题

菲尼克斯电气提供何种热管理支持？

菲尼克斯电气提供目录数值、在线模拟、个性化咨询（包括模拟服务）和（单独定制）散热片等支持。

如何将不同高度和尺寸的元件合理连接到散热片？

通过散热片的个性化调整实现理想热连接。具体操作通常是对散热片进行铣削加工。... 查看更多

通过散热片的个性化调整实现理想热连接。具体操作通常是对散热片进行铣削加工。

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发热对设备的可靠性有何影响？

最高温度对设备的可靠性与使用寿命有显著影响。温度上升10°C，故障率就会翻倍。... 查看更多

最高温度对设备的可靠性与使用寿命有显著影响。温度上升10°C，故障率就会翻倍。

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哪些因素会影响壳体温度？

小型的高功率元件、高数据传输速率、灰尘和壳体通风不足都是造成与环境温差过大的原因。... 查看更多

小型的高功率元件、高数据传输速率、灰尘和壳体通风不足都是造成与环境温差过大的原因。

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功耗图提供了哪些信息？

图表提供了为不超过与环境的温差，元件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。... 查看更多

图表提供了为不超过与环境的温差，元件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。

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散热片是如何帮助散热的？

菲尼克斯电气旗下的集成式散热片通过导热材料 (TIM) 传导热量，实现热点散热。散热片以辐射能的形式并通过鳍片间的对流将热量释放到环境中。利用堆叠效应，热空气上升并置换为冷空气。

在热优化方面还有哪些方案？

大多数情况下，重新设计热点布局或安装通风口即已足够。通过热条件模拟即可确定何种方案适合。... 查看更多

大多数情况下，重新设计热点布局或安装通风口即已足够。通过热条件模拟即可确定何种方案适合。

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