电子模块壳体

适用于DIN导轨及现场应用的电子模块壳体

电子模块壳体有各种形状、颜色和功能可供选择。无论是在DIN导轨上,还是在控制柜中,作为壁挂式外壳,还是在恶劣环境条件下的现场应用,菲尼克斯电气的壳体产品都能为您的电子设备提供合适的保护。而数字化选型软件具有灵活的选配功能,可将电子模块壳体整合到您的个性化应用中。同时,我们也在持续开发新的产品。

更多信息

产品系列

优势

  • 一站式供应电子模块壳体、连接技术、服务和附件
  • 根据具体定制组件
  • 贯穿开发全程的全面支持和合作交流
  • 通过选型软件、盖板编辑器和在线热模拟等服务支持组件选型
  • 供货长达数十年
现场壳体和DIN导轨壳体

电子模块壳体选型软件

创建适用于现场或户外应用的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。

新产品

BC系列模块化上部电子模块壳体
适配BC壳体的触摸屏和薄膜键盘
8位DIN导轨连接器
适用于ICS系列电子模块壳体的被动散热片和散热片填充模块
ICS系列模块化壳体空端子盖
3.5 mm针距直插式连接器
适用于ICS壳体的显示器和薄膜键盘
适用于ME-IO系列壳体的触摸屏
ME-IO系列下部壳体
UCS通用型半壳体
多功能壁挂式安装支架
ECS系列耐用型户外壳体
采用直插式连接配置上部壳体
适用于BC系列模块化电子模块壳体

新款BC系列模块化上部壳体正面采用直插式连接,操作十分便捷。可使用SPT-THR 1,5或2,5系列直插固定式连接器打造定制化壳体解决方案。

主要特点

  • SPT-THR适配壳体可实现快速的设备研发并为电子设备提供理想保护
  • 可以个性化配置每一个壳体腔室,以实现楼宇自动化中的各种应用
  • 壳体和安装尺寸符合相关标准,适用于配电板
  • 轻松打造合适产品:使用我们直观的在线选型软件

主要优势

  • 宽度:71.6 mm … 161.6 mm
  • 额定电压:160 V ... 400 V
  • 额定接线容量:可达4 mm²(刚性)
  • 位数:每个壳体腔室至多12位
  • 颜色:RAL 7035
  • 阻燃等级V0,符合UL 94标准

适配BC壳体的触摸屏和薄膜键盘
楼宇自动化领域的显示和操作解决方案

新款BC系列模块化电子模块壳体盖板配有2.4英寸触摸屏和薄膜键盘,是打造楼宇自动化领域显示和操作解决方案的理想产品。二者可轻松显示输入和输出值并完成设置。

主要特点

  • 预置2.4英寸触摸屏,设备开发更快速
  • 壳体可选配薄膜键盘,适应不同设备需求
  • 配套壳体、键盘和显示器
  • 壳体盖板和上部壳体支持多种组合配置,灵活性强
  • 通过选型工具即可定制薄膜键盘

主要优势

  • 电容式触控技术
  • 分辨率:320 x 240像素
  • 接口:SPI
  • 塑料材质:聚碳酸酯
  • 壳体尺寸:符合DIN 43880标准
  • 四键薄膜键盘
  • 壳体宽度:4、6和9 HP

8位DIN导轨连接器
适用于BC系列电子模块壳体

BC系列壳体产品组合种类齐全,现新增HBUS8DIN导轨连接器。该8位总线连接器适于所有壳体宽度。产品配有7个并口和1个串口,实现可靠的模块间通信。

主要特点

  • 每种总宽度对应一个适配DIN导轨连接器
  • 节省电子模块壳体在DIN导轨上的安装空间
  • 无需额外接线的快速模块间通信

主要优势

  • 宽度:17.8 mm … 161.6 mm
  • 额定电压:60 V
  • 额定电流:2 A
  • 串联触点:1/2
  • 并联触点:7
  • 颜色:RAL 9005
  • 针距:2.54 mm

适用于ICS系列电子模块壳体的被动散热片和散热片填充模块

ICS散热片解决方案尤其适用于散热要求严苛的应用。而散热片填充模块则可节省空间,实现间歇散热。此外,菲尼克斯电气还提供多种被动散热片,支持连接不同高度的组件。

主要特点

  • 借助散热片,设备可用于散热要求较高的应用
  • 被动散热片,实现可靠散热
  • 散热片基座具备多种位数,适于连接高度各异的电子组件
  • 散热片填充模块采用紧凑型设计,壳体内的安装空间充裕
  • 由壳体、连接技术、散热片和其他附件组成的定制系统解决方案

主要优势

  • 材料:铝
  • 按应用需求调整,适用于各种电子组件
  • PCB与散热片基座之间的距离:0 mm ... 11 mm
  • 适用于宽度为25 mm和50 mm,高度为100 mm和122 mm的ICS壳体

ICS系列模块化壳体空端子盖
连接技术更多样

针对ICS系列模块化电子壳体,菲尼克斯电气现推出深度为67.5 mm、90 mm和112.5 mm的空端子盖。新款空端子盖拓展了可用连接技术的应用范围。空端子盖深度更胜从前,节省安装时间和成本。

主要特点

  • 配有稳定的安装导轨,轻松实现预制印刷电路板的直插式安装
  • 采用模块化系统和独特的模块化连接技术,使用更灵活
  • 设计、颜色和标识灵活可变
  • 适合定制连接技术的客制化处理方法

主要优势

  • 宽度:20 mm和25 mm
  • 深度:67.5 mm、90 mm和112.5 mm
  • 适用于ICS 20、25和50壳体
  • 材料:聚酰胺
  • 颜色:灰色、黑色、蓝色和黄色
  • 带或不带通风口

3.5 mm针距直插式连接器
适用于ICS系列电子模块壳体

针距3.5 mm的新型插拔式连接器为ICS系列电子模块壳体提供多种连接方式。连接器集成编码元件,轻松实现快速编码。

主要特点

  • 具有防插错保护功能的多种编码条
  • 采用直插式技术,接线更加快捷轻松
  • 3.5 mm针距,接线密度高
  • 连接器和插座首次连接时快速编码

主要优势

  • 额定电流达8 A
  • 额定电压达300 V
  • 针距:3.5 mm
  • 4位和5位
  • 适用20、25和50 mm宽的ICS系列壳体
  • 16种编码方式
  • 连接方式:直插式弹簧连接

适用于ICS壳体的显示器和薄膜键盘
轻松打造显示器和操作面板

ICS系列电子模块壳体附件涵盖2.4英寸触摸屏和0.96英寸显示屏,随附可配置薄膜键盘,进一步丰富了其产品内容。同时显示器将集成至壳体盖板中,效果拔群,因此控制柜得以使用独立显示器和操作面板。

主要特点

  • 壳体系统,用于控制柜内的可视化和操作
  • 配套壳体、键盘和显示器
  • 通过即插即用技术组装即用型模块,节省时间
  • 通过选型软件即可定制薄膜键盘
  • 使用选型软件定位显示器

主要优势

  • 0.96英寸TFT显示屏,适用于总宽为25 mm的ICS壳体
  • 适用于ICS 50壳体的2.4英寸触摸屏
  • 四键薄膜键盘
  • 用于保护显示器的透明窗口
  • 温度范围:-20°C ... +70°C

适用于ME-IO系列壳体的触摸屏
I/O主站显示及操作解决方案

借助ME-IO模块化壳体系统,控制器可使用2.4英寸触摸屏打造效果出众的显示及操作解决方案。输入和输出值可直观地显示在触摸屏上。而电阻式触控技术则可实现轻松导航。

主要特点

  • 壳体系统,用于控制柜内的可视化和操作
  • 配备预装触摸屏的适配壳体
  • 组装即用型模块,节省时间
  • 使用选型工具定位显示器
  • 用于L型设计:十分适于齐平整合RJ45等标准接口

主要优势

  • 壳体尺寸:110 mm x 57 mm
  • 塑料材质:聚酰胺
  • 分辨率:320 x 240像素
  • SPI接口
  • 电阻式触控技术

ME-IO系列下部壳体
深度更大,为印刷电路板提供更多空间

ME-IO系列电子模块壳体可用于安装较大的印刷电路板。新款下部壳体支持更大的安装深度,为印刷电路板及所装的电子模块提供更多空间。因此ME-IO壳体也适用于复杂的I/O应用。

主要特点

  • 用途多样:设计深度更大,为印刷电路板提供更多空间
  • L型设计:适于齐平整合RJ45等标准接口
  • 宽型设计:适于集成用于控制器的TFT显示器
  • 灵活性更高:与采用DIN导轨连接器的ICS系列电子模块壳体组合使用

主要优势

  • 每个模块所能提供的印刷电路板空间:18.8 mm
  • 模块基座深度更大,支持七种不同模块

UCS通用型半壳体
紧凑型设备的理想选择

新款UCS HH 87-87半壳体是打造诸多应用中紧凑型设备的理想选择,如 传感器应用。产品进一步完善了专用于嵌入式系统的UCS壳体系统。

主要特点

  • 提供47 mm和67 mm等不同深度,应用灵活度高
  • 附件种类齐全,通用性强
  • 基于UCS壳体系列的模块化系统,灵活性强且便于物料管理

主要优势

  • 尺寸:87 mm x 87 mm
  • 温度范围:-40°C  ...  +100°C
  • 材料:聚碳酸酯PC (UL V0)
  • 颜色:浅灰 (RAL 7035)、黑色 (RAL 9005)

多功能壁挂式安装支架
适用于UCS系列通用型壳体

菲尼克斯电气推出多功能UCS WM-MP壁挂式安装支架,UCS壳体系统应用更广泛。仅需将符合VESA标准的UCS壳体安装到支架、墙面出线盒及机械工程型材上即可。

主要特点

  • 使用灵活:单个支架即可兼容多种应用
  • 无需工具:UCS壳体只需要简单卡入到位即可
  • 应用范围广泛:可用于符合VESA标准的支架和直径60 mm的墙壁出线盒

主要优势

  • 四种标准尺寸
  • 温度范围:-40°C  ...  +100°C
  • 材料:聚碳酸酯PC (UL V0)
  • 颜色:浅灰 (RAL 7035)

ECS系列耐用型户外壳体
全新外形尺寸,应用更紧凑

ECS系列户外壳体新增安装深度可达80 mm的型号产品。该壳体外形设计小巧且防护等级高,特别适于空间有限的应用场合,如特种车辆传感器。

主要特点

  • 设备尺寸可缩减75% 
  • 久经考验的PCB连接技术
  • 对于空气压力波动,可选装压力平衡膜
  • 集成防拆卸保护
  • 超紧凑型壳体设计,应用范围广泛

主要优势

  • 安装深度:80、109和169  mm
  • 材料:抗紫外线聚碳酸酯塑料(UL 94-V0)
  • 壳体通过UL 50/50 E认证
  • 温度范围:-40°C  ...  +100°C
  • 壳体通过UL 50/50 E认证
  • 防护等级:IP69 (EN 60529, 80 mm)、IP69K (ISO 20653, 109 mm)
  • 颜色:灰色(接近RAL 7040)

适用于控制柜应用的壳体系统 DIN导轨壳体是理想的电子元件外壳,壳体不仅可轻松安装在DIN导轨上,为内部安装的PCB板提供保护,还提供集信号、数据和电力传输功能为一体的接口。

由菲尼克斯电气各种DIN导轨壳体组成的模块
UM-BASIC/UM-PRO系列挤压型材壳体
DIN导轨上的空间十分宝贵。菲尼克斯电气将挤压型材切割成客户指定长度并且以30到1,000 mm的长度供货。
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UM-BASIC/UM-PRO系列挤压型材壳体
BC模块化壳体
BC系列壳体可壁挂式安装,也可用于符合DIN 43880标准要求的配电板。
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BC模块化壳体
ME-IO系列多功能壳体
控制器和I/O模块等定制电子模块采用模块化设计,易于组装。
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ME-IO系列多功能壳体
EH系列基础型壳体
采用EH壳体系统,可轻松实现通用型设备应用。七种宽度,两种高度,三种盖板,EH系列壳体可实现100多种组合方式。
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EH系列基础型壳体
ME模块化壳体
使用易于安装的模块化系统设计设备。
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ME模块化壳体
ME-MAX系列模块化壳体
ME-MAX采用实用型设计,宽度范围从12.5到90 mm,可为不同的电子产品量身定制解决方案。
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ME-MAX系列模块化壳体
ICS系列模块化壳体
ICS系列模块化壳体系统解决方案可满足面向未来自动化设备的各种需求。
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ICS系列模块化壳体
ME-PLC系列多功能壳体
对于需要大安装空间以及正面连接技术的应用,ME-PLC系列多功能电子模块壳体是理想的选择。
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ME-PLC系列多功能壳体

适用于现场应用的壳体系统 无论是固定式显示装置、移动式操作面板还是嵌入式系统,菲尼克斯电气提供的高防护等级现场壳体,均能可靠应用于楼宇、工业、物流、车辆技术和过程自动化领域。

适用于控制柜应用的壳体系统
ECS系列户外壳体
ECS系列耐用型户外壳体可为户内和户外应用的敏感电子元器件提供防尘防水保护。
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ECS系列户外壳体
UCS系列通用型壳体
UCS系列通用型壳体是嵌入式系统的理想解决方案。该系列壳体防护等级高达IP40,可靠保护标准形状尺寸的PCB板免受外界影响。侧板可移除,可个性化调节电子模块壳体的高度。
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UCS系列通用型壳体
HC-ALU系列型材壳体
HC-ALU电子模块壳体的显著优势在于可靠的铝质型材和高达IP65的防护等级。
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HC-ALU系列型材壳体
HCS系列手持式壳体
HCS系列手持式壳体符合人体工学,适用于扫描仪、标识系统以及计量和检测技术的移动式操作面板。
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HCS系列手持式壳体
DCS系列显示器支架壳体
DCS系列显示器支架壳体可集成各种尺寸的TFT显示器。为移动式和固定式显示器提供防尘、防溅水和防机械应力的可靠保护。
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DCS系列显示器支架壳体
配有定制型号壳体的模块

定制化电子模块壳体

从使用先进铣床进行机械加工,到使用基础工具中的刀片进行加工,再到定制个性化壳体部件,菲尼克斯电气提供适配客户壳体的经济型加工方案。

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电子模块壳体产品组合概览
了解适用于DIN导轨和户外的壳体,知晓如何灵活定制电子模块壳体,适配个人需求。
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DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。

应用范围广泛 菲尼克斯电气解决方案同客户应用一样种类繁多,涵盖用于DIN导轨、壁挂式安装、生产线开放区和户外的壳体,产品可用于以下应用:

通信设备
测量和监控设备
控制器
电源
大功率电子设备
接口和网关
物联网应用
嵌入式系统

适用于以下行业的多种解决方案

电子模块壳体广泛应用于各行各业,并可提供定制解决方案。其中包括以下行业: