定制化电子模块壳体

定制化电子模块壳体

菲尼克斯电气提供一系列不同的壳体和连接技术,满足各类尖端设备的设计需求。通过电子模块壳体选型软件配置个性化应用解决方案。此外,菲尼克斯电气还可提供不同颜色、标识和加工方式的产品,甚至还可根据客户需求开发新产品。

更多信息

提出问题以了解此类产品的更多信息

优势

  • 专人支持:在整个项目实施阶段,菲尼克斯电气设有专门联系人,提供支持服务
  • 基于客户的理念实施具体设计
  • 在内部实验室开发理想产品方案并认证
  • 可为各类应用方案提供认证
  • 从立项到批量生产,全流程导向型项目管理

从构想到定制壳体解决方案 了解有关如何按需定制电子模块壳体的更多信息。

交互式图像映射:ICS系列定制电子模块壳体
定制打印和标识
使用不同标识和打印技术完成设备标记。
定制打印和标识
颜色型号
除标准颜色外,壳体还可全部或部分采用其他颜色。
 颜色型号
机械加工
使用铣床在壳体任意侧开口。
机械加工
集成附件
通过即插即用技术将标准显示器和键盘集成至选定壳体。
集成附件
防插错编码
连接器编码助力实现快速安全的装配。
防插错编码
电子模块壳体的机械调整

电子模块壳体的机械调整

充分利用内容丰富的服务组合。菲尼克斯电气提供一系列加工操作,经济高效地完成个性化壳体构建。具体包括使用铣床进行机械加工,到使用现有原配模具中的刀片进行加工,再到定制个性化壳体部件。

铣床
注塑机的模具修改
生产线上的新款壳体部件
铣床

采用先进铣床,可按照客户要求在壳体任意侧开口。中小批量产品亦可确保高质量水准和经济型操作。

注塑机的模具修改

对于大批量产品,注塑成型通常比机械加工更省成本。直接使用原配工具快速完成产品修改。

生产线上的新款壳体部件

为打造个性化解决方案,有时需用定制元件替换标准壳体元件。菲尼克斯电气可根据特定要求设计壳体零部件,并将其与成熟的标准组件进行组合。
ICS系列产品还可使用选型工具设计个性化壳体盖板。为此,请利用PROTIQ 3D打印服务进行原型制作和后续的批量生产。

创建个性化ICS系列壳体盖板
通过移印打印壳体标识

电子模块壳体的设计调整

从颜色型号、印字、标识到薄膜键盘的定制设计,菲尼克斯电气为应用提供丰富的定制选项。

壳体的不同颜色型号和组合
壳体的打印和标识
适用于ICS系列壳体的显示器和薄膜键盘
壳体的不同颜色型号和组合

使用公司代表色可大幅提升应用认知度。菲尼克斯电气提供一系列标准颜色,壳体得以高度匹配应用。

壳体的打印和标识

使用现有控制元件的公司标志和标识完成应用专有外观微调。充分利用菲尼克斯电气提供的丰富选择,按需标识电子模块壳体。

适用于ICS系列壳体的显示器和薄膜键盘

轻松快速地将预配置薄膜键盘和显示器集成至部分壳体系列。同时,可按需灵活调节薄膜键盘的外形、颜色和印字,亦可添加公司标志等额外标识。

电子模块壳体颜色型号

颜色型号概览

按照应用需求定制配套颜色的壳体。每款新颜色型号均使用原配工具进行资格评定。

适合各种应用的理想标识

了解适合各类应用的标识型号。

移印
丝印
激光标识
移印

丝印

激光标识

特性
优势 高性价比的功能标识 丰富色彩 耐磨损,连续编码
可能色彩数量 单色到双色 多色 单色(变色)
应用领域 文本和标志 大面积或多色标识 文本和标志、条形码、二维码、数据矩阵码和序列号
平板电脑上的电子模块壳体选型工具

通过选型工具定制电子模块壳体

使用选型工具快速、轻松地完成个性化电子模块壳体在线组装。选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。此外,用户还可将薄膜键盘和显示器等操作元件集成至ICS、ME-IO和UCS系列,并测试应用的热性能。

使用交互模型完成壳体开发

客户定制新品开发

您是否希望按您的特殊需求定制开发新产品?菲尼克斯电气可在开发、生产、质量保证到实施阶段提供全方位的专业支持。我们将提供新品开发所需的各类服务。例如: 

  • 根据客户偏好设计连接技术
  • 从开发、资格评定到认证的一站式服务
  • 同步进行产品设计与生产
  • 提前交付原型
  • 提供从启动到停产的全面支持
菲尼克斯电气员工,拿着显示着热模拟过程的显示器

ICS系列电子模块壳体被动散热片和热模拟系统

小型化趋势促使电子设备的接线密度日益提高。而这就需要高效冷却。电子模块壳体通过独立散热片完成散热,ICS系列DIN导轨壳体即采用此类设计。借此,ICS系列壳体可用于散热要求较高的应用。身为设备制造商,您是否需要通过热模拟辅助PCB布局设计?如需更多信息,请联系我们。

电子文档
电子模块壳体产品组合概览
了解适用于DIN导轨和户外的壳体,知晓如何灵活定制电子模块壳体,适配个人需求。
打开电子文档
DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。