为初步检查确认壳体应用的最大散热功率，菲尼克斯电气提供适配壳体的衰减曲线图。您可确定后续作业点，并读取相应的最大功耗。这一热设计初步阶段旨在估算所需的壳体尺寸，初步判断是否需要集成式散热片。
避免设备过热
电子模块壳体热管理已成为设备热设计的一大重要领域。机电和电子设备的小型化趋势使功率密度不断增加，从而导致电子设备发热更加严重。 电子模块壳体被动散热片使成品设备适用于散热要求较高的应用。菲尼克斯电气通过全方位热模拟，优化印刷电路板的布局。
优势
- 依托清晰衰减曲线图轻松预估可耗散的最大功率
- 在线热模拟助力快速分析热条件
- 定制型散热片，实现可靠散热
- 全方位热模拟有助于优化印刷电路板组件布局
- 简化开发流程：提供设备设计所需的全部服务
贯穿各个开发阶段的服务
在开发早期阶段，使用我司的直观在线模拟工具分析应用的发热情况。
首先，在ICS系列壳体选型软件中配置适用的壳体。然后，在PCB上定位热点，并定义应用的热边界条件。您将直接通过电子邮件收到基于应用的定制化成果。
菲尼克斯电气模拟服务通过在线模拟提供高度精确的应用热分析。首先，我们将对印刷电路板上的各种组件配置进行模拟和评估。如果您选择在日后为设备集成散热片，我们将通过模拟对应用进行理想热调整，确保其可在给定边界条件下正常运行。
热模拟系统和定制散热片，适用于散热要求严苛的应用
高性能组件和恶劣环境条件导致电气设备中的功率密度增加。使用菲尼克斯电气产品和服务，为终端应用提供正确热设计。
UCS系列塑料壳体被动散热片
设备应用的散热要求日趋严苛。UCS散热片解决方案助力实现UCS壳体的针对性被动散热。搭配使用个性化定制散热器，解决方案即可实现理想的设备散热。
采用散热片的理想热管理
通过高度适配的定制散热片解决方案，壳体可实现理想的散热效果。散热片可根据印刷电路板布局进行个性化定制。
设备开发热管理常见问题
菲尼克斯电气提供目录数值、在线模拟、个性化咨询（包括模拟服务）和单独定制散热片等支持。
剧烈发热的元件（热点）通过热界面材料(TIM)连接到散热片。UCS壳体系统还可选装散热装置以连接相隔较远的待冷却元件与散热片。
通过散热片的个性化调整实现理想热连接。具体操作通常是对散热片进行铣削加工。
小型的高功率元件、高数据传输速率、灰尘和壳体通风不足都是造成与环境温差过大的原因。
图表提供了为不超过与环境的温差，元件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。
菲尼克斯电气旗下的集成式散热片通过热界面材料(TIM)传导热量，实现热点散热。散热片以辐射能的形式并通过鳍片间的对流将热量释放到环境中。利用堆叠效应，热空气上升并置换为冷空气。
