设备开发中的热管理

适用于电子模块壳体的集成式散热片和热模拟系统
适用于电子模块壳体的被动散热片和热模拟系统

避免设备过热

电子模块壳体热管理已成为设备热设计的一大重要领域。机电和电子设备的小型化趋势使功率密度不断增加,从而导致电子设备发热更加严重。 电子模块壳体被动散热片使成品设备适用于散热要求较高的应用。菲尼克斯电气通过全方位热模拟,优化印刷电路板的布局。

优势

  • 依托清晰衰减曲线图轻松预估可耗散的最大功率
  • 在线热模拟助力快速分析热条件
  • 定制型散热片,实现可靠散热
  • 全方位热模拟有助于优化印刷电路板组件布局
  • 简化开发流程:提供设备设计所需的全部服务

贯穿各个开发阶段的服务

ME-IO衰减曲线
在PC上使用电子模块壳体选型软件的人员
正在进行热模拟的人员
热管理咨询
ME-IO衰减曲线

为初步检查确认壳体应用的最大散热功率,菲尼克斯电气提供适配壳体的衰减曲线图。您可确定后续作业点,并读取相应的最大功耗。这一热设计初步阶段旨在估算所需的壳体尺寸,初步判断是否需要集成式散热片。

跳转至电子模块壳体选型软件
在PC上使用电子模块壳体选型软件的人员

在开发早期阶段,使用我司的直观在线模拟工具分析应用的发热情况。

首先,在ICS系列壳体选型软件中配置适用的壳体。然后,在PCB上定位热点,并定义应用的热边界条件。您将直接通过电子邮件收到基于应用的定制化成果。

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正在进行热模拟的人员

菲尼克斯电气模拟服务通过在线模拟提供高度精确的应用热分析。首先,我们将对印刷电路板上的各种组件配置进行模拟和评估。如果您选择在日后为设备集成散热片,我们将通过模拟对应用进行理想热调整,确保其可在给定边界条件下正常运行。

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热管理咨询

设备开发中的热管理是一项日益重要的领域。我们很乐意就印刷电路板初步设计提出建议,为您推荐热界面材料(TIM)以及根据组件定制散热片。

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热模拟系统和定制散热片,适用于散热要求严苛的应用

高性能组件和恶劣环境条件导致电气设备中的功率密度增加。使用菲尼克斯电气产品和服务,为终端应用提供正确热设计。

Patrick Hartmann - Phoenix Contact GmbH & Co. KG, 壳体部门产品经理
 产品经理Patrick Hartmann
适用于物联网应用的ICS系列模块化电子模块壳体

适用于物联网应用的ICS系列模块化电子模块壳体

ICS系列模块化电子模块壳体解决方案,可满足面向未来的工业自动化设备的各种需求。

塑料壳体被动散热片

ICS系列塑料壳体被动散热片

ICS系列电子模块壳体被动散热片使成品设备适用于散热要求较高的应用。菲尼克斯电气通过全方位热模拟,优化印刷电路板的布局。

UCS系列通用型壳体

适用于嵌入式系统的UCS系列通用型壳体

UCS系列通用型壳体是嵌入式系统的理想解决方案。该系列壳体防护等级高达IP40,可靠保护印刷电路板免受外界影响。

带散热片的USC系列壳体

UCS系列塑料壳体被动散热片

设备应用的散热要求日趋严苛。UCS散热片解决方案助力实现UCS壳体的针对性被动散热。搭配使用个性化定制散热器,解决方案即可实现理想的设备散热。

采用散热片的理想热管理

通过高度适配的定制散热片解决方案,壳体可实现理想的散热效果。散热片可根据印刷电路板布局进行个性化定制。

交互式图像映射:ICS系列塑料壳体被动散热片
壳体定制散热片
铝制被动散热片高度适配壳体系统的几何形状, 可在有限空间内提供出色的散热效果。
壳体定制散热片
散热路径
适宜的热界面材料(TIM)、可选散热器和散热片可优化热传导路径。
散热路径
壳体内的优化传导
菲尼克斯电气散热片使壳体更加稳定。集成传导装置不仅可优化后续应用的散热性能,还能提高其稳固性。
壳体内的优化传导
散热片的定制铣削
每一块印刷电路板的布局都各不相同。因此,菲尼克斯电气散热片可根据所需组件高度进行标准化铣削加工。
散热片的定制铣削
插入散热器
选配散热器可连接相隔较远的待冷却组件与散热片。
插入散热器
滑动式散热片底座
适用于ICS壳体的系列散热片采用连铸型材设计。散热片底座可根据组件高度移动。
滑动式散热片底座
模拟设计
通过在线详细模拟为应用设计具备理想热性能的组件、散热片和壳体。
模拟设计
设计自由度高
散热片亦可充当填充模块。冷却元件并未采用沿着印刷电路板的连续布局设置, 这可为其他组件留出足够的空间。
设计自由度高

设备开发热管理常见问题

ICS壳体热模拟
示意图:散热路径
 带散热片的ICS50
通过散热片散热
功耗图
ICS壳体热模拟
ICS壳体热模拟

菲尼克斯电气提供目录数值、在线模拟、个性化咨询(包括模拟服务)和单独定制散热片等支持。

示意图:散热路径

剧烈发热的元件(热点)通过热界面材料(TIM)连接到散热片。UCS壳体系统还可选装散热装置以连接相隔较远的待冷却元件与散热片。

 带散热片的ICS50

通过散热片的个性化调整实现理想热连接。具体操作通常是对散热片进行铣削加工。

通过散热片散热

小型的高功率元件、高数据传输速率、灰尘和壳体通风不足都是造成与环境温差过大的原因。

功耗图

图表提供了为不超过与环境的温差,元件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况,一种是全表面发热,另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热;另一方面,一种情况是壳体内安装有印刷电路板,而另一种则未采用壳体。

ICS壳体热模拟

菲尼克斯电气旗下的集成式散热片通过热界面材料(TIM)传导热量,实现热点散热。散热片以辐射能的形式并通过鳍片间的对流将热量释放到环境中。利用堆叠效应,热空气上升并置换为冷空气。

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电子模块壳体产品组合概览
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