DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 50.1 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 130.9 mm， 颜色: 黄色 (类似 RAL 1018)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 50.1 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 130.9 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 50.1 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 130.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 50.1 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 130.9 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 等级1：带通风栅， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 130.9 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 等级1：带通风栅， 宽度: 25 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 50.1 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 等级1：带通风栅， 宽度: 50.1 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 25 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
量身定制的设计与颜色：ICS系列DIN导轨壳体的壳盖
菲尼克斯电气模块型号多样，可灵活选择连接技术。ICS系列模块化DIN导轨壳体还提供全系列配套附件，如显示器、薄膜键盘及板对板连接器。请点击其中一点了解更多壳体系统信息。
电子元器件的小型化导致电子产品的安装密度越来越高，因此需要配备有效的散热系统。独立散热片则可提供必需的散热效果。借此，ICS系列壳体可用于散热要求较高的应用。通过热模拟辅助PCB布局设计。
借助被动散热片，设备可用于散热要求较高的应用。全方位热模拟有助于优化印刷电路板元器件布局。
轻松连接各个ICS壳体。8位TBUS 8 DIN导轨连接器带串联和并联触点，可轻松实现控制柜内的模块间通信。
DIN导轨安装型ICS系列壳体采用市场上与众不同的模块化连接技术，适于RJ45、D-SUB、USB和天线接口。PCB插座则为ICS系列壳体提供插拔式接口。5.0 mm针距的3位和4位连接器采用螺钉或直插式技术，灵活性更强。
ICS模块化壳体系统扩展性强，可按需定制。产品系列提供宽度为20 mm、25 mm和50 mm，安装高度为77.5 mm、100 mm和122.5 mm，以及安装深度为87.5 mm、110 mm和132.5 mm的型号。
ICS壳体灵活性高，可在控制柜的有限空间内实现复杂连接技术。壳内空间利用率高，宽度为25 mm的型号至多可安装两个PCB， 宽度为50 mm的型号则可安装四个PCB，安装时间仅需几秒。由此为继电器和电解电容器提供更多空间。壳体设计、颜色和标识均支持定制。
如何轻松完成过程值和特征值的可视化及调整正变得愈发重要。菲尼克斯电气提供触摸屏和配有薄膜键盘的高分辨率显示器，进一步丰富了ICS系列模块化系统的设备内容。
导光柱型号齐全，可作为状态和诊断指示。通过卡销可轻松安装。菲尼克斯电气可按需提供适配DIN导轨壳体的光纤。
ICS系列壳体附件包括易用型安装设备。此设备可用于多种尺寸的ICS壳体。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
除用于各种应用外，ICS壳体还适用于以下行业：
