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DIN导轨壳体

用于控制柜应用的DIN导轨壳体

DIN导轨壳体具有灵活可选的形状、颜色和功能,是电子设备的理想解决方案。该系列壳体不仅可轻松安装在DIN导轨上,为内置PCB板提供保护,还提供集信号、数据和动力传输功能为一体的高集成度接口。此外,该系列壳体还提供自动化热模拟和个性化免工具盖板。

优势

  • 一站式供应电子模块壳体、服务、连接技术、附件和定制组件
  • 自产品开发到上市的鼎力支持与合作
  • 模块化壳体助力打造多种应用灵活的设备解决方案
  • 通过选型软件、盖板编辑器和在线热模拟等服务支持组件选型
  • 开发定制解决方案,显著提高品牌知名度

新产品

采用热模拟的电子模块壳体
ICS系列下部壳体
适用于紧凑型控制器的ME-IO Slim壳体系统
适用于UM-BASIC/-PRO的评估板支架
带直插式接口的上部壳体,适用于BC系列模块化电子模块壳体
适用于BC 17,8的直插型固定式连接器
用于8位DIN导轨连接器的连接器
DIN导轨连接器桥接件
适用于ICS系列壳体的两种针距固定式连接器

采用热模拟的电子模块壳体

精心优化,实现卓越功率

使用被动冷却解决方案以及热优化的PCB布局,显著提高了电子模块壳体功率密度:涵盖配置、全面热模拟以及实施,是高性能小型化应用的理想之选。

主要特点

  • 材料:铝
  • 表面:自然阳极化处理
  • 散热片架构:挤压型材 (BC)/散热器和挤压型材 (ME-IO)
  • 最大组件高度:12 mm (BC)/10 mm (ME-IO)
  • 散热片宽度:17.8 mm ... 53.6 mm (BC)/8.8 mm (ME-IO)

优势

  • 通过灵活组合散热片和壳体增强冷却效果,打造高效的嵌入式冷却系统
  • 定制化被动解决方案助力无缝集成:优化调整机械和散热性能
  • 涵盖从在线配置、热模拟到集成的全面服务
  • 紧凑型冷却设计显著减少空间需求,大幅提高功率密度和空间利用率

新尺寸下部壳体

适用于ICS系列电子模块壳体

ICS系列下部壳体宽50 mm,可提供充裕的PCB安装空间,从而为装配到壳体内的电子元件留出更多空间。壳体总计可安装四个PCB以及20个至多100位的连接器。

主要特点

  • 宽度:50 mm
  • 高度:122 mm
  • 深度:130.9 mm
  • 多达20个连接开口

优势

  • PCB安装空间充裕,为电子元件提供更多空间
  • 现有尺寸产品的全新组合,可完全兼容ICS产品系列
  • 可用总深度达112 mm,提供五个用于集成连接器的接线层

适用于紧凑型控制器的壳体系统

搭配正面连接技术使用

对于需要高密度正面连接技术的紧凑型控制器,ME-IO Slim壳体是一种高效解决方案。18位正面连接器直接卡接在PCB上。ME-IO Slim模块总宽仅12 mm,可节省大量空间。

主要特点

  • 18位正面连接技术
  • 模块宽度:12 mm
  • 耦合器和CPU壳体
  • 颜色:浅灰色(类似于RAL 7035)
  • 8位模块通信
  • 主站配有6位电源连接器
  • 可显示状态,无需单独导光柱

优势

  • 模块组装简单,配有2块侧板和1个DIN导轨固定杆
  • 采用针距5 mm的18位连接器,接线密度高
  • 设计简单,采用预定义的模块布局,适合价格敏感型应用
  • CPU模块中的可加工翻盖可根据具体应用进行定制
  • 采用预打印的18位正面连接器,轻松实现模块内布线

灵活的PCB支架系统

适用于不同尺寸的PCB

评估板 (EVA) 支架系统适用于UM-BASIC和UM-PRO,可灵活调节,通过锁扣或螺钉连接安装不同尺寸的PCB。系统可安装到菲尼克斯电气的UM-BASIC/-PRO 122型材上。

主要特点

  • 支持安装不同尺寸的PCB
  • 兼容UM-BASIC/-PRO 122
  • 可在型材上移动
  • 颜色:浅灰色(类似于RAL 7035)
  • 支持组合搭配多个PCB

优势

  • 方便安装和拆卸PCB
  • 低成本集成不同尺寸的PCB
  • 在有限安装空间内提供较大的PCB区域
  • 灵活组合不同尺寸的PCB

适用于直插式连接的可配置上部壳体

适用于楼宇自动化电子模块壳体

新款BC系列模块化上部壳体正面采用直插式连接,操作十分便捷。量身定制壳体解决方案,可配备SPT-THR系列的直插型固定式连接器。

主要特点

  • DIN导轨壳体,可用于符合DIN 43880标准的配电板
  • 宽度:35.6 mm、53.6 mm、71.6 mm、107.6 mm和161.6 mm
  • 颜色:浅灰色(类似于RAL 7035)
  • 至多24个接线位:每个壳体腔室1.5 mm²
  • 至多8个接线位:每个壳体腔室2.5 mm²
  • 可与KNX总线搭配使用

优势

  • 壳体适配SPT-THR,助力加快设备研发,并为电子设备提供有效保护
  • 可个性化配置每个壳体腔室,满足楼宇自动化领域的各种应用需求
  • 壳体和安装尺寸符合相关标准,适用于配电板
  • 轻松打造合适产品:使用直观的在线选型软件

采用直插式连接的固定式连接器

适用于楼宇自动化电子模块壳体

菲尼克斯电气首次推出适用于BC 17,8 (1 HP) 的直插型固定式连接器。依托FKDSO 1,5和FKDSO 2,5系列固定式连接器,打造面向未来的楼宇自动化应用,每个模块接线位可达16个。

主要特点

  • 17.8 mm (1 HP) 的总宽可提供多达16个接线位
  • 额定电流达22 A
  • 3位和4位固定式连接器可与上部壳体组合使用
  • 接线容量达1.5 mm² (FKDSO 1,5) 和2.5 mm² (FKDSO 2,5)
  • 针距:3.5 mm (FKDSO 1,5),5 mm (FKDSO 2,5)

优势

  • 配套的壳体和连接系统,可加快设备研发
  • 直插式连接,无需工具,节约时间
  • 连接器垂直于PCB安装,易于连接安装在DIN导轨上的设备
  • 接触力固定不变,确保连接的长期稳定性
  • 带颜色编码的助拔按钮,操作简便直观

用于8位DIN导轨连接器的连接器

多层级模块通信

部分应用需要模块网络之外的数据和信号,如线路馈电。在此情况下,用于8位DIN导轨连接器的输入和输出连接器可连接多个层级的模块。连接器即可安装在左侧,也可置于右侧和中间位置。

主要特点

  • 8位模块通信
  • 可作为输入和输出端
  • 终端紧固件功能

优势

  • 模块网络中的8位总线接口输入和输出,配有ME-IO和ICS壳体
  • 电缆敷设有序,充分利用空间
  • 大面积打印区域,轻松实现标识

DIN导轨连接器桥接件

充分利用安装空间

模块下方的DIN导轨连接器桥接件可直接传输应用数据和信号,无需将其输出到PCB。由此即可充分利用PCB表面空间。

主要特点

  • 8位模块通信
  • 三种宽度:18.8、20和25 mm

优势

  • 可集成到基于ME-IO和ICS壳体的设备应用
  • 有效扩展PCB表面空间
  • 使用FMC连接器连接现场接线位

两种针距的固定式连接器

适用于ICS系列电子模块壳体

菲尼克斯电气推出两种针距的新款固定式连接器,丰富了ICS系列电子模块壳体的连接产品种类。产品提供螺钉连接和直插式连接两种型号,可根据设备解决方案选择合适连接器。

主要特点

  • 适用于宽度为20、25和50 mm的ICS系列壳体
  • 直插式弹簧连接和螺钉连接
  • 针距:3.5和5 mm
  • 左侧和右侧并排安装

优势

  • 仅需几步即可轻松完成操作
  • 固定式接线,减少独立零部件数量
  • 提供多种针距和连接方式
  • 一站式供应各类产品:为各类设备解决方案提供合适组件

两名员工正在查看平板电脑上的产品导航,其上覆有各类产品图

产品导航 了解全系列产品组合概况

快速查找有关设备连接用固定式连接器、插拔式连接器和电子模块壳体的明确信息。产品导航将分组显示产品系列,以便用户浏览。

集成触摸屏的电子模块壳体

电子模块壳体触摸屏 面向控制柜和现场应用的工业级显示屏解决方案

过程数据、输入信息、输出运行状态以及更多内容的可视化:触摸屏在打造用户友好型且功能强大的设备显示方面展现出巨大潜力。该白皮书可为您提供各种触摸屏技术的概述和基础知识。同时还阐述了硬件控制的要求。

现场壳体和DIN导轨壳体

电子模块壳体选型软件

创建适用于现场或户外应用的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。

适用于控制柜应用的壳体系统 DIN导轨壳体是用于电子设备的理想封装方案。该系列壳体不仅可轻松安装在DIN导轨上,为内置PCB板提供保护,还提供集信号、数据和电力传输功能于一体的高度集成接口。

交互式图像映射:由各种DIN导轨壳体组成的模块
UM-BASIC/UM-PRO系列挤压型材壳体
DIN导轨上的空间十分宝贵。挤压型材可根据客户要求的长度进行切割,长度从30mm到1,000 mm不等。
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UM-BASIC/UM-PRO系列挤压型材壳体
BC系列模块化壳体
BC系列壳体支持面板安装,也可用于符合DIN 43880标准的配电板。可选结合热模拟的被动散热片。
了解更多信息
BC系列模块化壳体
ME-IO系列多功能壳体
控制器和I/O模块等定制电子模块采用模块化设计,易于组装。可选结合热模拟的被动散热片。
了解更多信息
ME-IO系列多功能壳体
EH系列基础型壳体
采用EH壳体系统,轻松打造通用型设备应用。七种宽度,两种高度,三种盖板,EH系列壳体可提供100多种组合方式。
了解更多信息
EH系列基础型壳体
ME系列模块化壳体
使用易于安装的ME系列模块化系统设计设备。
了解更多信息
ME系列模块化壳体
ME MAX系列模块化壳体
ME MAX系列壳体采用以功能为导向的设计,宽度在12.5至90 mm之间,可为电子设备打造量身定制的解决方案。
了解更多信息
ME MAX系列模块化壳体
ICS系列模块化壳体
使用ICS系列模块化壳体系统解决方案,满足面向未来的自动化设备的各种需求。可选结合热模拟的被动散热片。
了解更多信息
ICS系列模块化壳体
ME-PLC系列多功能壳体
对于需要满足较大安装空间以及正面接线的应用,ME-PLC系列多功能电子模块壳体是理想的选择。
了解更多信息
ME-PLC系列多功能壳体
ME-IO Slim系列多功能壳体
对于需要紧凑设计和高密度正面连接技术的控制器,ME-IO Slim系列多功能壳体解决方案是理想之选。
了解更多信息
ME-IO Slim系列多功能壳体

电子设备定制 菲尼克斯电气为以下领域提供个性化建议和全面服务。

铣床旁的员工
不同颜色型号的电子模块壳体
采用数字化打印的电子模块壳体
定制化ICS系列壳体
正在进行壳体热模拟操作的员工
定制薄膜键盘
铣床旁的员工

从使用先进铣床进行机械加工,到使用基础工具中的刀片进行加工,再到定制个性化壳体部件,菲尼克斯电气提供适配客户壳体的经济型加工方案。

不同颜色型号的电子模块壳体

除标准颜色外,电子模块壳体同样可以五彩斑斓,我们可为您选择的壳体提供全部或者部分区域颜色更改。通过使用公司代表色,菲尼克斯电气帮助客户显著提高品牌辨识度。

采用数字化打印的电子模块壳体

从功能打印、客户标志打印到逼真效果打印,菲尼克斯电气提供满足客户需求的理想工艺,兼顾视觉效果和经济效益。

定制化ICS系列壳体

为提供符合特定要求的解决方案,有时需用定制零部件替换标准壳体零部件。菲尼克斯电气可根据特定要求设计壳体零部件,并将其与成熟的标准组件进行组合。

正在进行壳体热模拟操作的员工

电子设备的高安装密度需要高效散热。菲尼克斯电气不仅可在开发前期提供专业建议,还推出用于热模拟的直观Web平台和支持个性化集成的散热片。

有关散热片和热模拟的更多信息
定制薄膜键盘

“智能”设备需要可靠的输入系统。业界常使用薄膜键盘作为输入设备。此类键盘通常由多层复合而成,支持多种定制选项。

随着需要壳体包装的电子设备数量日益增加,电子模块壳体变得愈发重要。客户可通过壳体赋予其电子系统鲜明的特征。而这一品牌辨识度对客户来说空前重要。

Thomas Beier博士, DCS事业部副总裁
Thomas Beier博士

Thomas Beier博士

适用于电子模块壳体的显示屏和键盘

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电子模块壳体产品组合概览

了解适用于DIN导轨和户外的壳体,知晓如何灵活定制电子模块壳体,适配个人需求。

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DIN导轨壳体和现场壳体
适用于DIN导轨的电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。

应用范围广泛 在控制柜应用领域,菲尼克斯电气提供个性化的定制组件。欢迎了解各类应用领域。

适用于交流充电控制器的ME-IO系列DIN导轨壳体
配有多个接线点的控制柜模块
带DIN导轨连接器的BC系列模块化DIN导轨壳体
适用于楼宇自动化的BC系列模块化DIN导轨壳体
配有多个正面接口的交流充电控制器
采用直插式弹簧连接的ME-IO系列壳体布线
采用正面直插式连接,适用于楼宇自动化的DIN导轨壳体
ME-PLC系列壳体适用于需要大安装空间的应用
适用于充电控制器的DIN导轨壳体
现场壳体系列

适用于现场应用的电子模块壳体

除DIN导轨壳体外,菲尼克斯电气还提供种类齐全的高防护等级现场壳体。此类壳体适于多种应用领域,如楼宇自动化、物流和汽车工程。