对于需要紧凑设计和高密度正面连接技术的控制器，ME-IO Slim多功能壳体是一种简单高效的解决方案。18位正面连接器直接卡接在印刷电路板上。I/O壳体的模块宽度为12 mm。此外，还提供用于耦合器和CPU模块的壳体
PCB插座， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 300 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 6， 行数: 2， 位数: 6， 连接量: 6， 针距: 5.08 mm， 安装: 通孔回流焊/波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: HSCH-S 1,5， 针式连接器样式对齐: 标准， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装
插头， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 位数: 8， 产品系列: ME-IO-S..， 针距: 3.15 mm， 安装: 通孔回流焊/波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 1.5 mm， 安装方式: 不带， 包装类型: 宽56 mm的卷带包装
PCB插拔式连接器， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 6， 行数: 2， 位数: 6， 连接量: 6， 针距: 5.08 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 1,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装
功能性接地触点，用于ME-IO-S系列电子模块壳体
DIN导轨壳体， 侧面元件， 用于端接不同的模块并保护总线连接器， 宽度: 6.9 mm， 高度: 100 mm， 深度: 80 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， I/O壳体， 带通风栅， 宽度: 12 mm， 高度: 100 mm， 深度: 80 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 总线连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
PCB直连插头， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 5 A， 额定电压(III/2): 63 V， 电位数: 18， 行数: 2， 位数: 18， 连接量: 18， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 直插式， 导线／PCB连接方向: 0 °， 互锁: 卡接锁紧， 包装类型: 纸箱包装
DIN导轨壳体， 耦合器壳体， 带通风栅， 宽度: 24 mm， 高度: 100 mm， 深度: 80 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 总线连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， CPU壳体， 带通风栅， 宽度: 53 mm， 高度: 100 mm， 深度: 80 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 总线连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
菲尼克斯电气为各类应用提供合适的ME-IO Slim壳体。产品组合种类丰富，优势众多。
| ME-IO Slim系列多功能壳体 | |
|---|---|
| 位数(IO) | 18 |
| 模块宽度 | 12 mm |
| 更多壳体 | 耦合器，CPU |
| 颜色 | 浅灰色（接近RAL 7035） |
| 塑料 | 聚碳酸酯 |
| 位数（总线） | 8 |
| 位数（供应） | 6 |
| 状态指示灯 | LED |
选择头站后，您可按照任意顺序轻松组合IO模块。模块由两块侧板组成，PCB插在两块侧板之间。正面连接器可直接旋转到PCB板上。
每个模块均可集成一个可选FE触点。FE触点处于与DIN导轨建立最佳连接的理想位置。如此便可确保可靠高效的连接。
模块可轻松垂直推入DIN导轨。简单而有效的锁扣机制可确保安全稳固地连接模块。要松开模块，仅需使用螺丝刀解锁橙色锁扣，然后轻轻拉出模块即可。
连接器上带有预打印标记，便于识别位置。直插式连接技术让安装极为便捷，方便用户使用。此外，测试孔可确保调试的安全性。
如果RJ45和USB连接无法满足您的应用需求，可加工翻盖可助您集成额外的连接技术。这可使您灵活、轻松满足各种特定应用需求。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
