DIN导轨壳体， 上部，带透明铰链式盖板， 宽度: 50.1 mm， 高度: 101 mm， 深度: 14.35 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)
PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 16 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 3， 行数: 1， 位数: 3， 连接量: 3， 产品系列: ICC..-PPC2,5/..-5,0， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: ICC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧杆的颜色：橙色
DIN导轨连接器， 颜色: 浅灰， 额定电流: 6 A， 4 A (并联触点) (串联触点)， 额定电压(III/2): 32 V， 位数: 8， 产品系列: TBUS8-25..， 针距: 2.54 mm， 安装: DIN导轨安装， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 采用镀金触点的产品项目，用于连接电子模块壳体的总线连接器，7个并联触点/1个串联触点
DIN导轨壳体， 上部，带透明铰链式盖板， 宽度: 20 mm， 高度: 101 mm， 深度: 14.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， ICS填充器，带通风口， 宽度: 20 mm， 高度: 7.25 mm， 深度: 89.8 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， ICS填充器，带D-SUB 9功能开口， 宽度: 25 mm， 高度: 7.25 mm， 深度: 44.9 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
DIN导轨壳体， ICS填充器，带M12功能开口， 宽度: 25 mm， 高度: 7.25 mm， 深度: 44.9 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， ICS填充器，封闭式， 宽度: 25 mm， 高度: 7.25 mm， 深度: 22.4 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
散热器 用于 壳体系列: ICS， 标识材料: 铝， 阳极化处理， 产品系列: ICS25-..122X..， 宽度: 44.9 mm， 高度: 25 mm， 可单独打磨。
DIN导轨壳体， 上部，封闭式， 外壳盖板， 宽度: 25 mm， 高度: 122.5 mm， 深度: 14.35 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
配置个性化ICS壳体。有直插式连接和螺钉连接可供选择。通过额外附件即可轻松集成天线、USB以及RJ45接口。预装的显示器、键盘和散热片可助力打造高性能应用。您可使用PROTIQ 3D打印服务完成壳体盖板的原型制造。您就可以使用在线热模拟，将设计投入批量生产。
使用ICS电子壳体的被动冷却解决方案以及热优化的PCB布局，极大地提高了设备功率密度：从配置和全面的热模拟到实施，是功能强大的小型化物联网应用的理想之选。
菲尼克斯电气可为物联网应用提供全面的模块选择和高度灵活的连接技术：RJ45、USB和D-SUB接口等标准化连接技术都能以模块化方式应用于ICS系列DIN导轨壳体。8位TBUS也可轻松实现模块间通信。
ICS系列电子模块壳体产品组合新推出2.4"触摸屏和0.96"显示器，随附可配置薄膜键盘。
从相邻3D视图了解ICS壳体带来的便捷操作。
轻松连接各个ICS壳体。8位TBUS 8 DIN导轨连接器带串联和并联触点，可轻松实现控制柜内的模块间通信。
DIN导轨安装型ICS系列壳体采用市场上与众不同的模块化连接技术，适于RJ45、D-SUB、USB和天线接口。PCB插座则为ICS系列壳体提供插拔式接口。5.0 mm针距的3位和4位连接器采用螺钉或直插式技术，灵活性更强。
ICS模块化壳体系统扩展性强，可按需定制。产品系列提供宽度为20 mm、25 mm和50 mm，安装高度为77.5 mm、100 mm和122.5 mm，以及安装深度为87.5 mm、110 mm和132.5 mm的型号。
ICS壳体灵活性高，可在控制柜的有限空间内实现复杂连接技术。壳内空间利用率高，宽度为25 mm的型号至多可安装两个PCB， 宽度为50 mm的型号则可安装四个PCB，安装时间仅需几秒。由此为继电器和电解电容器提供更多空间。壳体设计、颜色和标识均支持定制。
如何轻松完成过程值和特征值的可视化及调整正变得愈发重要。菲尼克斯电气提供触摸屏和配有薄膜键盘的高分辨率显示器，进一步丰富了ICS系列模块化系统的设备内容。
导光柱型号齐全，可作为状态和诊断指示。通过卡销可轻松安装。菲尼克斯电气可按需提供适配DIN导轨壳体的光纤。
ICS系列壳体附件包括易用型安装设备。此设备可用于多种尺寸的ICS壳体。
借助被动散热片，设备可用于散热要求较高的应用。全方位热模拟有助于优化印刷电路板元器件布局。
图表提供了为不超过与环境的温差，组件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
