DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 等级1：带通风栅， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 等级1：带通风栅， 宽度: 50.1 mm， 高度: 100 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 宽度: 25 mm， 高度: 77.5 mm， 深度: 85.8 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 等级1：带通风栅， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 108.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 8
印制电路板终端， 额定电流: 24 A， 额定电压(III/2): 300 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 3， 行数: 1， 每行位数: 3， 产品系列: ICC..-TS2,5/..L5,0， 针距: 5 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连接， 螺钉头规格: H1L 十字沉头螺丝，适用Torx一字型螺丝刀， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.15 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品左侧带有针式插头输出
印制电路板终端， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 150 V， 额定横截面: 1.5 mm2， 电位数: 5， 行数: 1， 每行位数: 5， 产品系列: ICC..-TP1,5/..R3,5， 针距: 3.5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 2.8 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品右侧带有针式插头输出
印制电路板终端， 额定电流: 18 A， 额定电压(III/2): 300 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 3， 行数: 1， 每行位数: 3， 产品系列: ICC..-TP2,5/..R5,0， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.15 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品右侧带有针式插头输出
印制电路板终端， 额定电流: 16 A， 额定电压(III/2): 150 V， 额定横截面: 1.5 mm2， 电位数: 5， 行数: 1， 每行位数: 5， 产品系列: ICC..-TS1,5/..R3,5， 针距: 3.5 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连接， 螺钉头规格: L 开槽， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 2.8 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品右侧带有针式插头输出
印制电路板终端， 额定电流: 16 A， 额定电压(III/2): 150 V， 额定横截面: 1.5 mm2， 电位数: 4， 行数: 1， 每行位数: 4， 产品系列: ICC..-TS1,5/..R3,5， 针距: 3.5 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连接， 螺钉头规格: L 开槽， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.55 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品右侧带有针式插头输出
DIN导轨总线适配器，用于ICS，总宽度：20 mm，8个平行位，颜色：浅灰色（类似于RAL 7035）
量身定制的设计与颜色：ICS系列DIN导轨壳体的壳盖
菲尼克斯电气模块型号多样，可灵活选择连接技术。ICS系列模块化DIN导轨壳体还提供全系列配套附件，如显示器、薄膜键盘及板对板连接器。请点击其中一点了解更多壳体系统信息。
使用被动冷却解决方案以及热优化的PCB布局，极大地提高了设备功率密度：从配置和全面的热模拟到实施，是功能强大的小型化物联网应用的理想之选。
借助被动散热片，设备可用于散热要求较高的应用。全方位热模拟有助于优化印刷电路板元器件布局。
轻松连接各个ICS壳体。8位TBUS 8 DIN导轨连接器带串联和并联触点，可轻松实现控制柜内的模块间通信。
DIN导轨安装型ICS系列壳体采用市场上与众不同的模块化连接技术，适于RJ45、D-SUB、USB和天线接口。PCB插座则为ICS系列壳体提供插拔式接口。5.0 mm针距的3位和4位连接器采用螺钉或直插式技术，灵活性更强。
ICS模块化壳体系统扩展性强，可按需定制。产品系列提供宽度为20 mm、25 mm和50 mm，安装高度为77.5 mm、100 mm和122.5 mm，以及安装深度为87.5 mm、110 mm和132.5 mm的型号。
ICS壳体灵活性高，可在控制柜的有限空间内实现复杂连接技术。壳内空间利用率高，宽度为25 mm的型号至多可安装两个PCB， 宽度为50 mm的型号则可安装四个PCB，安装时间仅需几秒。由此为继电器和电解电容器提供更多空间。壳体设计、颜色和标识均支持定制。
如何轻松完成过程值和特征值的可视化及调整正变得愈发重要。菲尼克斯电气提供触摸屏和配有薄膜键盘的高分辨率显示器，进一步丰富了ICS系列模块化系统的设备内容。
导光柱型号齐全，可作为状态和诊断指示。通过卡销可轻松安装。菲尼克斯电气可按需提供适配DIN导轨壳体的光纤。
ICS系列电子模块壳体产品组合新推出2.4"触摸屏和0.96"显示器，随附可配置薄膜键盘。
从相邻3D视图了解ICS壳体带来的便捷操作。
ICS系列壳体附件包括易用型安装设备。此设备可用于多种尺寸的ICS壳体。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
除用于各种应用外，ICS壳体还适用于以下行业：
