Корпуси електронного обладнання ME-IO являють собою ідеальне рішення зокрема для застосування в умовах малого монтажного простору за високих вимог до функціональності. Модульна конструкція забезпечує можливість простого компонування індивідуальних модулів, наприклад контролерів та модулів вводу/виводу. Технологія з’єднання Push-in та компактна конструкція дозволяють реалізовувати окремі пристрої, що мають до 54 полюсів на габаритній ширині 18,8 мм.
DIN rail housing, 4U, Housing cover, width: 18.9 mm, height: 43.8 mm, depth: 26 mm, color: blue (similar RAL 5015)
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 2, number of rows: 2, number of positions: 2, number of connections: 2, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Partially assembled version
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Spring opener color: red, white/red, white
DIN rail housing, 6U, Housing cover, width: 18.9 mm, height: 65.8 mm, depth: 26 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring levers: yellow, yellow / yellow, yellow
DIN rail housing, 8U L design, Housing cover, width: 20.94 mm, height: 114.1 mm, depth: 30.1 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing, 10U upper part, integrated 2.4" resistive touch display, interface: 4-wire SPI half duplex, Housing cover, width: 56.88 mm, height: 109.8 mm, depth: 29.5 mm
DIN rail housing, 3U, Housing cover, width: 18.9 mm, height: 32.8 mm, depth: 26 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing, Filler plug, for closing the Lock and Release area, width: 11.7 mm, height: 16.1 mm, depth: 10.6 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing, 8U, Housing cover, width: 18.9 mm, height: 87.8 mm, depth: 26 mm, color: blue (similar RAL 5015)
Складні контролери та модулі вводу/виводу потребують високої швидкості передачі даних. Корпуси ME-IO дають майже 200 полюсів для технології фронтального підключення Push-in в одному пристрої компактної конструкції. Крім того, шинні з’єднувачі для DIN-рейки забезпечують ефективний обмін даними між модулями. Індивідуальні рішення можна реалізувати за допомогою сигнальних індикаторів та елементів управління, таких як дисплеї.
Максимізуйте щільність потужності ваших пристроїв за допомогою рішень для пасивного охолодження та оптимальної з погляду теплових характеристик структури друкованих плат у корпусах електронного обладнання ME-IO: від конфігурації та комплексного теплового моделювання до реалізації — ідеальний варіант для потужних і мініатюрних компонентів електронних систем керування.
Індивідуальні рішення корпусів для модульних систем керування
До чотирьох варіантів ширини модуля — 18,8 мм, 37,6 мм, 56,4 мм і 75,2 мм — забезпечують виробникам пристроїв різноманітні можливості застосування. Крім того, наявні варіанти корпусів з глибиною модуля для площі друкованої плати максимум 6580 мм² і до 8510 мм² на 18,8 мм ширини модуля. Друковані плати можна встановлювати вертикально й горизонтально до DIN-рейки.
Завдяки технології фронтального підключення Push-in і компактній конструкції можна реалізувати пристрої щонайбільше з 54 полюсами на 18,8 мм габаритної ширини. Така висока щільність контактів можлива завдяки чотири- і шестиполюсним з’єднувальним штекерам із кроком 3,45 мм і 5,0 мм. Ви можете самостійно конфігурувати технологію з’єднання. Для цього пропонуємо вам USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB або SD-карти. Для довільного поєднання типів штекерів можна використовувати з’єднувальні планки.
Система Lock and Release дає змогу швидко та просто блокувати та розблоковувати штекери. Так можна заміняти модулі без виконання робіт із підключення, що займають багато часу. Спеціальний інструмент не потрібний.
Різноманітні елементи кодування у з’єднувачі та в основній колодці забезпечують виробникам пристроїв підвищену надійність сполучення в технології з’єднання.
Восьмиполюсний шинний з’єднувач TBUS 8 має щонайбільше чотири паралельні та послідовні контакти для простого обміну даними між модулями. Крім того, завдяки TBUS 8 можна комбінувати корпуси серії ICS в одній системі з корпусами серії ME-IO.
Використовуйте наші конструкторські набори для швидкої розробки прототипів і передсерійних пристроїв. Набори містять комплексні корпусні рішення з інтегрованою технологією з’єднання й відповідними перфорованими друкованими платами. Цілі системи пристроїв можна реалізувати за допомогою спеціальних шинних роз’ємів. Складіть у нашому інтернет-магазині власний конструкторський набір і одразу починайте розробку свого пристрою.
Наразі радіатори охолодження доступні для серій корпусів ICS (Industrial Case System, для DIN-рейки) та UCS (Universal Case System, для зовнішнього використання).
Оптимальне теплове з'єднання досягається за рахунок індивідуального припасування радіатора охолодження. Зазвичай це робиться шляхом фрезерування радіатора охолодження.
Максимальна температура має особливо великий вплив на надійність і термін служби вашого приладу. У разі підвищення температури на 10 °C частота відмов подвоюється.
Малі та потужні компоненти, висока швидкість передачі даних, пил і недостатня вентиляція корпусу є причинами високої різниці температур відносно навколишнього середовища.
Щоб не перевищувати різницю температур з навколишнім середовищем, на графіках діаграм наведено інформацію про потужність, яку дозволено випромінювати компонентам у відповідному корпусі. Зростання прямої описує теплопровідність системи. Показані випадки відрізняються, з одного боку, повноповерхневим нагріванням і нагріванням гарячої точки розміром 20 мм x 20 мм, а з іншого боку, друкованою платою у корпусі та без корпусу.
ME-IO — це корпусна система з технології фронтального підключення з великою кількістю полюсів. Покрокове створення багатофункціональної системи.
Корпуси електронного обладнання — це невід'ємні компоненти пристроїв. Вони визначають його зовнішній вигляд і захищають електроніку від зовнішніх впливів. Крім того, вони дають змогу здійснювати монтаж у вузлах вищого рівня. Тому, виробники обладнання мають звертати увагу на багато деталей не тільки під час проєктування, але й під час вибору корпусів, коли йдеться про матеріали або випробування якості. Ця брошура містить усю докладну інформацію.
