ME-IO multifunctional housings

ME-IO multifunctional electronics housings with modular front connection technology

The electronics housings from the ME-IO series are particularly suitable for applications with a limited amount of installation space and high function requirements. Tailor-made modules, such as controllers and I/O modules, can be easily assembled thanks to their modular design. The Push-in connection technology and compact design enable the implementation of individual devices with up to 54 positions per overall width of 18.8 mm.

Докладніше

Переваги

  • Три варіанти габаритної ширини модуля (18,8 мм, 37,6 мм, 75,2 мм) для різноманітних можливостей застосування
  • Зручні фронтальні з’єднання для передачі сигналів, даних та живлення
  • Висока щільність з’єднань: 4- та 6-полюсні з’єднувальні штекери з кроком 3,45 мм і 5,0 мм
  • Blockbelts дає змогу виконувати будь-яке механічне поєднання типів штекерів в умовах обмеженого простору
  • Додаткові можливості маркування завдяки вкладці в прозорій кришці для маркування
  • Штекери з перемичками як з’єднання TWIN замість наконечників TWIN
Безкоштовний зразок
Випробуйте багатофункціональні корпуси серії ME-IO
Бажаєте випробувати корпуси електронного обладнання серії ME-IO з модульною технологією фронтального підключення? – Замовте особистий набір зразків. Ми надаємо компетентні консультації щодо вибору та проєктування корпусів для бажаного застосування. Переконайтеся в перевагах рішень компанії Phoenix Contact.
Замовити безкоштовний зразок
Корпуси електронного обладнання серії ME-IO
Польовий корпус і корпус для монтажної рейки

Конфігуратор для корпусів електронного обладнання

Зберіть свій корпус електронного обладнання для польового чи внутрішнього використання. Для цього треба вибрати потрібну серію корпусу, відповідну нижню частину і кришку. Додайте належну технологію з’єднання — і готово.

Нові вироби

Нижні частини корпусів серії ME-IO
Сенсорні дисплеї для корпусів серії ME-IO

Нижні частини корпусів серії ME-IO

Більш глибока конструкція для збільшення площі друкованої плати

Вбудовуйте більші друковані плати у корпуси електронного обладнання ME-IO. Нижні частини корпусів зі збільшеною монтажною глибиною надають більше місця для друкованих плат і встановленої на них електроніки. Тому корпуси ME-IO також придатні до застосування у складних системах вводу/виводу.

Основні характеристики

  • Максимальна площа друкованої плати на ширину модуля: 18,8 мм
  • Заглиблена основа модуля для модулів семи різних типів

Переваги

  • Різноманітне використання: більш глибока конструкція для збільшення площі друкованої плати
  • L-подібний тип: оптимальний варіант для інтеграції таких інтерфейсів, як RJ45
  • Широка конструкція: ідеальне рішення для інтеграції TFT-дисплеїв для контролерів
  • Підвищення гнучкості: використання у поєднанні з корпусами електронного обладнання серії ICS за допомогою шинного з’єднувача для DIN-рейки

Сенсорні дисплеї для корпусів серії ME-IO

Рішення для індикації та керування для головних станцій вводу/виводу

У модульних корпусних системах 2,4-дюймові сенсорні дисплеї являють собою оптимальне рішення для індикації та керування для контролерів. Вхідні та вихідні значення можна інтуїтивно зрозуміло візуалізувати на сенсорних дисплеях. Навігація дуже проста завдяки резистивній сенсорній технології.

Основні характеристики

  • Розміри корпусу: 110 мм x 57 мм
  • Пластик: поліамід
  • Роздільна здатність: 320 x 240 пікселів
  • Інтерфейс SPI
  • Резистивна сенсорна технологія

Переваги

  • Система корпусів для візуалізації та експлуатації в шафі керування
  • Узгоджені між собою корпуси з попередньо встановленими сенсорними дисплеями
  • Швидке збирання готових модулів
  • Розташування дисплея за допомогою конфігуратора
  • Для L-подібного типу: оптимальний варіант для інтеграції таких інтерфейсів, як RJ45, без просвітів

Огляд корпусів серії ME-IO для модулів вводу/виводу Принцип системи ME-IO полягає в тому, щоб забезпечити різні можливості підключення, використовуючи лише один корпус. Натисніть на одну з точок, щоб отримати докладнішу інформацію

Модуль на DIN-рейці з багатофункціональними корпусами серії ME-IO
Шинний з’єднувач для DIN-рейки TBUS 8
8-полюсний шинний з’єднувач для DIN-рейки з паралельними та послідовними контактами для простого обміну даними між модулями.
Шинний з’єднувач для DIN-рейки TBUS 8
Оптичні сигнальні індикатори
Світловоди в різних виконаннях для індикації стану й діагностичних даних.
Оптичні сигнальні індикатори
Модульні технології з’єднання
Фронтальні з’єднання з колірним кодуванням для високого рівня зручності електромонтажу.
Модульні технології з’єднання
Різні варіанти ширини та глибини модуля
Чотири варіанти ширини модуля, а також варіанти корпусу для різної площі друкованої плати.
Різні варіанти ширини та глибини модуля
Універсальні модулі дисплея
Варіанти кришок для інтеграції дисплеїв або повністю інтегрованих сенсорних дисплеїв.
Універсальні модулі дисплея
Інтегровані системні компоненти
Корпус ME-IO пропонує з’єднувачі для вбудовування, як-от RJ45 або з’єднувач плата-плата.
Інтегровані системні компоненти
Індивідуальна адаптація кришки
Індивідуальне конфігурування технології з’єднання пристроїв відповідно до нових вимог ринку.
Індивідуальна адаптація кришки
Корпусна система ME-IO
Корпусна система ME-IO YouTube

Корпусна система ME-IO

Індивідуальні рішення корпусів для модульних систем керування

Технологія фронтального підключення для модулів вводу/виводу

Модуль з корпусів ME-IO
Об’єднана технологія фронтального підключення (Blockbelts) для корпусу ME-IO
Система Lock-and-Release в корпусі ME-IO
Технології з’єднання для корпусів ME-IO з різними кодуваннями
TBUS 8 для використання в системі корпусів ME-IO
Модуль з корпусів ME-IO

До чотирьох варіантів ширини модуля — 18,8 мм, 37,6 мм, 56,4 мм і 75,2 мм забезпечують виробникам пристроїв різноманітні можливості застосування. Крім того, наявні варіанти корпусів з глибиною модуля для площі друкованої плати максимум 6580 мм² і до 8510 мм² на 18,8 мм ширини модуля. Друковані плати можна встановлювати вертикально й горизонтально до DIN-рейки.

Об’єднана технологія фронтального підключення (Blockbelts) для корпусу ME-IO

Завдяки технології фронтального підключення Push-in і компактному типу можна реалізувати пристрої щонайбільше з 54 полюсами на 18,8 мм габаритної ширини. Така висока щільність контактів можлива завдяки 4- і 6-полюсним з’єднувальним штекерам із кроком 3,45 мм і 5,0 мм. Ви можете самостійно конфігурувати технологію з’єднання. Для цього пропонуємо вам USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB або SD-карти. Для довільного поєднання типів штекерів можна використовувати з’єднувальні планки.

Система Lock-and-Release в корпусі ME-IO

Система Lock and Release дає змогу швидко та просто блокувати та розблоковувати штекери. Так можна заміняти модулі без виконання робіт із підключення, що займають багато часу. Спеціальний інструмент не потрібний.

Технології з’єднання для корпусів ME-IO з різними кодуваннями

Різноманітні елементи кодування у з’єднувачі та в основній колодці забезпечують виробникам пристроїв підвищену надійність сполучення в технології з’єднання.

TBUS 8 для використання в системі корпусів ME-IO

8-полюсний шинний з’єднувач TBUS 8 має щонайбільше чотири паралельні та послідовні контакти для простого обміну даними між модулями. Крім того, завдяки TBUS 8 можна використовувати корпуси серії ICS в одній системі з корпусами серії ME-IO.

Відео: Корпуси електронного обладнання серії ME-IO
Корпуси електронного обладнання серії ME-IO YouTube

Простий монтаж корпусу електронного обладнання серії ME-IO

ME-IO — це корпусна система з технології фронтального підключення з великою кількістю полюсів. Покрокове створення багатофункціональної системи.

Конструкторські набори для прототипів і передсерійних пристроїв

Швидка та економічна розробка рішень за допомогою конструкторських наборів

Використовуйте наш конструкторський набір для швидкої розробки прототипів і передсерійних пристроїв. Набори містять комплексні корпусні рішення з інтегрованою технологією з’єднання й відповідними перфорованими друкованими платами. Цілі системи пристроїв можна реалізувати за допомогою спеціальних шинних роз’ємів. Складіть у нашому інтернет-магазині власний конструкторський набір і відразу починайте розробку свого пристрою.

Корпуси серій ME-IO і ICS в одному модулі на DIN-рейці

Можливість поєднання з модульними корпусами серії ICS

Корпуси серій ME-IO і ICS в одному модулі на DIN-рейці
За допомогою шинного з’єднувача для DIN-рейки TBUS 8 виробники пристроїв можуть поєднувати переваги серій корпусів ME-IO і ICS в одній системі.

Електронна брошура
Огляд асортименту корпусів електронного обладнання
Відкрийте для себе корпуси для DIN-рейки та використання просто неба й дізнайтеся про широкі можливості адаптації корпусів електронного обладнання до ваших індивідуальних вимог.
Відкрити електронну брошуру
Корпуси для монтажної рейки і польові корпуси
Корпуси електронного обладнання серії ME-MAX

Технічні особливості корпусів електронного обладнання Рішення для використання DIN-рейки

Корпуси електронного обладнання — це невід'ємні компоненти пристроїв. Вони визначають його зовнішній вигляд і захищають електроніку від зовнішніх впливів. Крім того, вони дають змогу здійснювати монтаж у вузлах вищого рівня. Тому, виробники обладнання мають звертати увагу на багато деталей не тільки під час проєктування, але й під час вибору корпусів, коли йдеться про матеріали або випробування якості. Ця брошура містить усю докладну інформацію.