cULus Recognized
ID omologazione: E118976| Tensione nominale UN | Corrente nominale IN | Sezione AWG | Sezione mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 30 V | 1 A | |||
FQ 1,27D/ 30-SV- 490-1-BR
-
Connettore femmina
1156838
Zoccolo SMD, corrente nominale: 1 A, tensione di prova: 500 V AC, numero poli: 30, passo: 1,27 mm, colore: nero, superficie contatti: Au, tipo di connessione del contatto: Femmina, montaggio: Saldatura SMD
Numero di poli
Dettagli prodotto
| Nota per il funzionamento | La tensione ammessa durante l'esercizio viene dedotta in base all'applicazione considerando le distanze di isolamento in aria e superficiale nell'ambito dei requisiti di isolamento secondo la norma IEC 60664-1. |
| Tipo di prodotto | Zoccolo SMD |
| Famiglia di prodotti | FQ 1,27D/...-SV |
| Numero di poli | 30 |
| Passo | 1,27 mm |
| Numero di file | 2 |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Caratteristiche | |
| Corrente nominale IN | 1 A (a 20 °C a 80 poli) |
| Resistenza di contatto | 20 mΩ |
| Tensione di prova | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Disegno quotato |
|
| Passo | 1,27 mm |
| Larghezza [w] | 19,45 mm |
| Altezza [h] | 5,1 mm |
| Lunghezza [l] | 4,5 mm |
| Altezza di installazione | 4,6 mm |
| Applicazione | |
| Copertura contatti | 0,4 mm |
| Altezza impilata | 6,2 mm Tolleranza: +1,3 mm (in combinazione con Famiglia articolo:FQ 2,54D/...-PV) |
| Lunghezza connessione | 1,3 mm |
| Design del circuito stampato | |
| Geometria Pad | 0,76 x 2,05 mm |
| Indicazioni materiale - contatti | |
| Nota | Conforme a WEEE/RoHS, senza materiali filiformi secondo IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale contatto | Lega Cu |
| Finitura superficiale | Rivestimento selettivo |
| Superficie metallica zona di contatto (strato superficiale) | Oro (Au) |
| Superficie metallica zona di contatto (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Stagno (Sn) |
| Indicazioni materiale - custodia | |
| Colore (Custodia) | nero (9005) |
| Materiale isolante | PA |
| Gruppo materiale isolante | I |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Connessione 1 | |
| Materiale isolante | PA |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Prova termica | Gruppo di controllo C | |
| Specifica di prova | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Numero di poli testati | 80 |
| Resistenza di isolamento | |
| Specifica di prova | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 1 GΩ |
| Distanze di isolamento in aria e superficiale | | |
| Gruppo materiale isolante | I |
| Valore minimo distanze in aria e superficiali | 0,25 mm |
| Forza di inserzione/trazione | |
| Risultato | Prova superata |
| Numero di cicli | 100 |
| Forza di inserzione per polo circa | 1,2 N |
| Forza di trazione per polo circa | 1,2 N |
| Controllo visivo | |
| Specifica di prova | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Risultato | Prova superata |
| Controllo dimensionale | |
| Specifica di prova | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Risultato | Prova superata |
| Prova vibrazioni | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenza | 10 - 55 - 10 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 1,52 mm |
| Accelerazione | 181 m/s² |
| Durata di prova per asse | 2 h |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z |
| Controllo della vita elettrica | |
| Specifica di prova | IEC 60512-9-1:2010-03 (a norma) |
| Resistività di massa R1 | 20 mΩ |
| Resistività di massa R2 | 30 mΩ |
| Cicli di manovra | 100 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 1 GΩ |
| Condizioni ambientali | |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -40 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidità dell'aria relativa (trasporto e stoccaggio) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Disegno quotato |
|
| Confezione | Nastro larghezza 32 mm |
| Larghezza nastro [W] | 32 mm |
| Misura esterna bobina [W2] | ≤ 38,4 mm |
| Diametro bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo di confezionamento | Sacchetto trasparente |
Prodotti compatibili
I vantaggi
Connessioni meccaniche ed elettriche affidabili grazie al sistema di contatto su entrambi i lati
Strutturato per l'integrazione nel processo di saldatura SMT
Design chiaro e ottimizzato in termini di costi
Adatto per una varietà di applicazioni
Domande frequenti
Con quanti poli è disponibile il connettore board-to-board FQ 1,27?
Il connettore board-to-board FQ 1,27 è disponibile con 10, 20, 30, 50 e 80 poli.
Per cosa è adatto il connettore board-to-board FQ 1,27?
Il connettore board-to-board FQ 1,27 può essere utilizzato universalmente ed è adatto alla trasmissione di segnali e correnti fino a 1 A per contatto.... Vedi di più
Il connettore board-to-board FQ 1,27 può essere utilizzato universalmente ed è adatto alla trasmissione di segnali e correnti fino a 1 A per contatto.
Vedi di menoCome si possono verificare i contatti di saldatura sul connettore board-to-board FQ 1,27?
Il connettore viene saldato con il metodo SMT. I contatti di saldatura vengono fatti uscire da sotto la custodia e possono quindi essere controllati con il controllo ottico automatizzato (AOI).
La velocità di trasferimento dati specificata si applica a tutte le combinazioni?
No, la velocità di trasferimento dati specificata si riferisce a una combinazione di esempio. Può variare a seconda della combinazione di articoli. Fattori come le diverse altezze di stack, dovute a contatti più o meno lunghi, influenzano la qualità ... Vedi di più
No, la velocità di trasferimento dati specificata si riferisce a una combinazione di esempio. Può variare a seconda della combinazione di articoli. Fattori come le diverse altezze di stack, dovute a contatti più o meno lunghi, influenzano la qualità del segnale e quindi la velocità di trasmissione dati che si può ottenere. Possiamo collaborare con voi per ottimizzare la trasmissione di dati ad alta velocità per le singole applicazioni. Non esitate a contattarci.
Vedi di menoDov'è il polo 1?
Il polo a1 (riga a, pin 1) è contrassegnato sull'articolo. Il polo 1 è etichettato anche nei disegni TecDoc (disegno della famiglia di prodotti e disegno dell'imballaggio). L'orientamento dell'articolo per l'equipaggiamento dei circuiti stampati e la... Vedi di più
Il polo a1 (riga a, pin 1) è contrassegnato sull'articolo. Il polo 1 è etichettato anche nei disegni TecDoc (disegno della famiglia di prodotti e disegno dell'imballaggio). L'orientamento dell'articolo per l'equipaggiamento dei circuiti stampati e la direzione di innesto sono quindi chiaramente definiti. Il cliente può fornire una definizione diversa nella propria documentazione.
Vedi di menoDove posso trovare informazioni sulle distanze di isolamento in aria e superficiale estese per realizzare i requisiti di tensione necessari nella mia applicazione?
Le distanze minime sono specificate nei dati tecnici. Su richiesta, siamo lieti di calcolare le distanze per i connettori parzialmente assemblati o tra i pin omessi (le cosiddette Death Metal Parts). Ciò significa che è possibile realizzare anche requisiti di tensione più elevati.
Dove posso trovare maggiori informazioni sui connettori board-to-board?
Potete trovare tra l'altro whitepaper, nuovi prodotti, informazioni sul prodotto e video nella sezione "Connettori board-to-board" del nostro sito web. Scaricate la brochure dei connettori board-to-board FINEPITCH come e-paper. Fornisce dettagli sull... Vedi di più
Potete trovare tra l'altro whitepaper, nuovi prodotti, informazioni sul prodotto e video nella sezione "Connettori board-to-board" del nostro sito web. Scaricate la brochure dei connettori board-to-board FINEPITCH come e-paper. Fornisce dettagli sulle applicazioni, sui sistemi di contatto e sulle caratteristiche tecniche dei prodotti. Fornisce inoltre informazioni sulla trasmissione dei dati, sulla compatibilità elettromagnetica (EMC) e sul processo di saldatura SMD.
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