CUC-SP-J1ST-S/R4LT-SMD
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Connettoei per circuiti stampati RJ45
1149611
Connettoei per circuiti stampati RJ45, tipo: RJ45, grado di protezione: IP20, numero poli: 8, 10 Gbit/s, materiale: Metallo, tipo di connessione: SMD Reflow
Dettagli prodotto
Tipo di prodotto | Connettore dati (lato dispositivo) |
Tipo | RJ45 |
Numero di poli | 8 |
Piano d'inserimento | RJ45 |
Confezione | Tape and Reel |
Larghezza nastro [W] | 44,00 mm |
Diametro bobina [A] | 330,00 mm |
Misura esterna bobina [W2] | 49,00 mm |
Molle schermanti della custodia | no |
Numero degli slot | 1 |
Esecuzione | Connettore femmina |
Schermato | sì |
Caratteristiche di isolamento | |
Categoria di sovratensione | I |
Grado d'inquinamento | 2 |
Tensione di dimensionamento (III/2) | 72 V DC |
Tensione impulsiva di dimensionamento | 1,5 kV DC |
Tensione impulsiva di dimensionamento (III/3) | 1,5 kV |
Tensione impulsiva di dimensionamento | 1 kV DC |
Corrente nominale | 1,5 A |
Frequenza | 10 Hz ... 500 Hz |
Resistenza di isolamento | > 500 MΩ |
Tensione di prova | 1 kV DC |
Tensione di prova filo/filo | 1 kV DC |
Tensione di prova filo/schermatura | 1,50 kV DC |
Mezzo trasmissivo | Rame |
Velocità di trasmissione | 10 GBit/s |
Trasmissione di potenza | PoE++ |
Tecnologia di connessione | |
Collegamento | SMD Reflow |
Larghezza | 16,1 mm |
Altezza | 14,5 mm |
Lunghezza | 13,5 mm |
Altezza di installazione | 13,20 mm |
Orientamento verso | 180,00 ° |
Materiale Superficie metallica area di contatto (strato intermedio) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
Materiale | Lega di rame |
Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
Materiale custodia | Metallo |
Materiale superficie custodia | Ni |
Materiale contatto | Phosphor Bronze |
Materiale superficie contatti | Oro |
Materiale inserto portacontatti | PA 9T GF |
Tensione di prova filo/filo | 1 kV DC |
Tensione di prova filo/schermatura | 1,50 kV DC |
Assenza di alogeni | no |
Resistenza alla fiamma | UL 94 V0 |
Dati meccanici | |
Cicli di manovra | > 750 |
Forza d'inserzione per ogni contatto segnale | < 20,00 N |
Forza di trazione per ogni contatto segnale | < 20 N |
Specifica di prova | |
Frequenza | 10-500 Hz |
Velocità sweep | 1 ottavo/min |
Ampiezza | 0,35 mm |
Accelerazione | 50,00 m/s² |
Durata di prova | 20,00 s |
Specifica di prova | |
Specifica di prova | IEC60068-2-27 |
Accelerazione | 295,00 m/s² |
Condizioni ambientali | |
Grado di protezione | IP20 |
Temperatura ambiente (esercizio) | -40 °C ... 85 °C |
Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 85 °C |
Resistenza alla fiamma | UL 94 V0 |
Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
Istruzioni di lavorazione | |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Cicli di saldatura reflow | 3 |
Codice articolo | 1149611 |
Pezzi/conf. | 180 Pezzi |
Quantità di ordinazione minima | 180 Pezzi |
Codice vendita | ABNADB |
Codice prodotto | ABNADB |
GTIN | 4063151143848 |
Peso per pezzo (confezione inclusa) | 6.26 g |
Peso per pezzo (confezione esclusa) | 4.63 g |
Numero tariffa doganale | 85366900 |
Paese di origine | TW |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 39121400 |
EU RoHS | |
Soddisfa i requisiti della direttiva RoHS | Sì (Nessuna deroga) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Nessuna sostanza pericolosa al di sopra dei valori limite
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EU REACH SVHC | |
Avviso di sostanza candidata REACH (n. CAS) | Nessuna sostanza con una percentuale di massa maggiore dello 0,1% |
I vantaggi
La capacità di reflow permette un processo di elaborazione efficiente e ottimizzato in termine di costi
Il campo di temperatura esteso di -40 °C ... +85 °C consente l'impiego in applicazioni difficili
PHOENIX CONTACT AG
Zürcherstrasse 22, CH-8317 Tagelswangen