FP 0,8/ 32-FH
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Connettori femmina SMD
1104542
Connettore femmina SMD, corrente nominale: 1,7 A, tensione di prova: 500 V AC, numero poli: 32, passo: 0,8 mm, colore: nero, superficie contatti: Au, tipo di connessione del contatto: Femmina, montaggio: Saldatura SMD
Numero di poli
Dettagli prodotto
| Tipo di prodotto | Connettore femmina SMD |
| Famiglia di prodotti | FP 0,8/...-FH |
| Numero di poli | 32 |
| Passo | 0,8 mm |
| Numero di file | 2 |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Caratteristiche | |
| Corrente nominale IN | 1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (a 20 °C a 80 poli) |
| Resistività di massa | 25 mΩ |
| Tensione di prova | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Trasmissione dati | |
| Velocità di trasmissione dati | 16 Gbit/s |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Cicli di saldatura reflow | 3 |
| Indicazioni materiale - contatti | |
| Nota | Conforme a WEEE/RoHS, senza materiali filiformi secondo IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale contatto | Lega Cu |
| Finitura superficiale | Rivestimento selettivo |
| Superficie metallica zona di contatto (strato superficiale) | Oro (Au) |
| Superficie metallica zona di contatto (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Stagno (Sn) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Indicazioni materiale - custodia | |
| Colore (Custodia) | nero (9005) |
| Materiale isolante | LCP |
| Gruppo materiale isolante | IIIb |
| CTI secondo IEC 60112 | 150 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Nota per il funzionamento | La tensione ammessa durante l'esercizio viene dedotta in base all'applicazione considerando le distanze di isolamento in aria e superficiale nell'ambito dei requisiti di isolamento secondo la norma IEC 60664-1. |
| Dati sui processi di saldatura | Gli articoli sono adatti per l'equipaggiamento su entrambi i lati e la saldatura dall'alto. |
| Disegno quotato |
|
| Passo | 0,8 mm |
| Larghezza [w] | 17,6 mm |
| Altezza [h] | 7,9 mm |
| Lunghezza [l] | 9,35 mm |
| Altezza di installazione | 7,25 mm |
| Applicazione | |
| Copertura contatti | 0,8 mm |
| Spostamento dell'interasse | ± 0,7 mm in asse longitudinale e trasversale |
| Lunghezza connessione | 1,5 mm |
| Tolleranza angolare | ± 5 ° in asse longitudinale e trasversale (durante l'innesto) |
| ± 5 ° in asse longitudinale e trasversale (nello stato connesso) | |
| Sfalsamento assiale in direzione X (longitudinale) | ± 0,3 mm (Compensazione della tolleranza nello stato connesso) |
| Sfalsamento assiale in direzione Y (trasversale) | ± 0,3 mm (Compensazione della tolleranza nello stato connesso) |
| Design del circuito stampato | |
| Geometria Pad | 0,5 x 1 mm |
| Prova termica | Gruppo di controllo C | |
| Specifica di prova | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Numero di poli testati | 80 |
| Resistenza di isolamento | |
| Specifica di prova | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | ≥ 5 GΩ |
| Distanze di isolamento in aria e superficiale | | |
| Gruppo materiale isolante | IIIb |
| Valore minimo distanze in aria e superficiali | 0,25 mm |
| Prova vibrazioni | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenza | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Accelerazione | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Durata di prova per asse | 2,5 h |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z |
| Controllo della vita elettrica | |
| Specifica di prova | IEC 60512-9-1:2010-03 (a norma) |
| Resistività di massa R1 | 25 mΩ |
| Resistività di massa R2 | 25 mΩ |
| Cicli di manovra | 500 |
| Urti | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Forma d'urto | Semisinusoidale |
| Accelerazione | 490 m/s² |
| Durata urti | 11 ms |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z (pos. e neg.) |
| Condizioni ambientali | |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -55 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidità dell'aria relativa (trasporto e stoccaggio) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Disegno quotato |
|
| Confezione | Nastro larghezza 32 mm |
| Larghezza nastro [W] | 32 mm |
| Misura esterna bobina [W2] | ≤ 38,4 mm |
| Diametro bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo di confezionamento | Sacchetto trasparente |
| Livello ESD | (D) antistatico |
| Specifica di prova | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Prodotti compatibili
I vantaggi
I contatti dorati garantiscono una qualità di trasmissione stabile per lungo tempo
Collegamenti meccanici ed elettrici affidabili grazie al sistema di contatto ScaleX su entrambi i lati
Resistenza: tecnologia ScaleX per un'elevata compensazione della tolleranza e protezione dei contatti
Design flessibile degli apparecchi: diversi numeri di poli, tipo e altezze di stack con elevata sicurezza di corrispondenza
Domande frequenti
È possibile ottenere correnti nominali superiori a 1,7 A per contatto?
Il limite superiore della corrente nominale è di 1,7 A per contatto per un connettore completamente alimentato. Se, ad esempio, vengono alimentati quattro poli, si possono ottenere 3,9 A per contatto (a una temperatura ambiente di 20 °C).... Vedi di più
Il limite superiore della corrente nominale è di 1,7 A per contatto per un connettore completamente alimentato. Se, ad esempio, vengono alimentati quattro poli, si possono ottenere 3,9 A per contatto (a una temperatura ambiente di 20 °C).
Vedi di menoCome si possono controllare i contatti di saldatura sul connettore board-to-board non schermato FP 0,8?
I contatti di saldatura vengono fatti uscire da sotto la custodia e possono essere controllati mediante controllo ottico automatizzato (AOI).
Che cos'è ScaleX?
ScaleX è il marchio tecnologico registrato per il nostro sistema di contatto brevettato. Questo contatto doppio, unico nel suo genere, garantisce una connessione affidabile e robusta, oltre che un'elevata compensazione della tolleranza in fase di inn... Vedi di più
ScaleX è il marchio tecnologico registrato per il nostro sistema di contatto brevettato. Questo contatto doppio, unico nel suo genere, garantisce una connessione affidabile e robusta, oltre che un'elevata compensazione della tolleranza in fase di innesto.
Vedi di menoQual è la caratteristica distintiva dei connettori board-to-board della serie FP 0,8?
L'FP 0,8 è il nostro tuttofare per il collegamento dei circuiti stampati nel dispositivo. Grazie al nostro sistema di contatto ScaleX, il connettore board-to-board è uno specialista versatile in termini di robustezza, flessibilità e variabilità. Part... Vedi di più
L'FP 0,8 è il nostro tuttofare per il collegamento dei circuiti stampati nel dispositivo. Grazie al nostro sistema di contatto ScaleX, il connettore board-to-board è uno specialista versatile in termini di robustezza, flessibilità e variabilità. Particolarmente convincente è l'elevata trasmissione di dati fino a 52 GBit/s e la capacità di trasmissione della corrente di 1,7 A per contatto (corrente nominale). Un altro vantaggio: l'FP 0,8 è disponibile in versione schermata e non schermata, in questo modo può essere utilizzato individualmente in base alle proprie esigenze.
Vedi di menoCon quanti poli è disponibile il connettore board-to-board FP 0,8?
L'FP 0,8 è disponibile con 12, 20, 32, 52 e 80 poli, sia in versione schermata che non schermata.
Why are there two unshielded AOI and SL versions in the FP 0,8 series?
The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical...
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The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical to the shielded SH version. This means that shielded and unshielded versions can be used without changing the PCB layout. Here, the solder joints can be checked via CT scan or X-ray analysis.